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《新華每日電訊》點贊!金普硬核企業,煉就電子漿料領域隱形冠軍

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6月11日,《新華每日電訊》推出“東北新動能”企業樣本觀察報道,記者通過走訪遼寧多家創新型企業,在一線見證“東北新動能”。報道聚焦金普新區企業大連海外華昇電子科技有限公司,詳細介紹該企業攻克技術難關、打破國外壟斷,在高端電子漿料賽道實現領跑的發展成果。


全文如下

研磨“大米”:

電子漿料“隱形冠軍”煉成記

多層陶瓷電容器(MLCC),大如米粒、小似細砂,有電路板的地方就有它,被業內稱為“工業大米”。隨著人工智能、算力基建快速擴張,AI服務器、數據中心對MLCC電容器需求呈指數級增長,單臺AI服務器MLCC用量是普通服務器的10余倍,直接帶動高端鎳基電子漿料市場迎來爆發式增長。

算力基建需要MLCC,MLCC需要電子漿料,這是一個產業鏈條。記者走訪發現,大連海外華昇電子科技有限公司以納米電子漿料突破國外技術壟斷,在MLCC電容器核心耗材賽道站穩腳跟,用“硬核”自主創新攻克電子信息產業鏈“卡脖子”難題。

穿上鞋套、換上防塵服、經過風淋消殺,記者走進海外華昇潔凈生產車間,500毫升不銹鋼罐內,以鎳粉為基材精密調配的電子漿料正在有序生產。公司研發部高級工程師劉春靜說,電子漿料是MLCC多層陶瓷電容器的核心內電極材料,堪稱電子產業的“神經脈絡”,既負責粘接電子元件,又承擔電信號傳導功能,直接決定元器件精度、穩定性與使用壽命。

10年前,我國高精度電子漿料市場還長期被國外企業壟斷,國內相關技術近乎空白。關鍵核心技術買不來、等不來,海外華昇錨定精細化工高端化方向,把納米級漿料研發作為主攻方向,一頭扎進實驗室攻堅克難。

研發中心白板上密密麻麻的實驗數據、逐年歸檔的研發日志,見證著科研團隊的堅守。為把漿料粒徑穩定控制在150到180納米,團隊歷經三年上千次試驗反復調試配方、優化提純工藝,最終實現技術突破,產品性能達到國內領先水平。眼下,團隊正向100納米更高精度發起沖刺。也正是提前布局核心技術、堅持長期研發,讓企業在行業風口到來時牢牢抓住發展機遇。

企業的跨越式成長,根植于遼寧全省推進石化產業“減油增化、向精向新”的產業布局。近年來遼寧持續推動傳統煉化產業向下游精細化工、電子化學品延伸,破解“煉有余、化不足”問題,把新材料、電子化學品作為發展新質生產力的重要抓手。大連則立足區域產業優勢,大力扶持電子新材料、未來產業發展;全省持續優化營商環境,讓深耕細分賽道的科技企業快速崛起,實現區域產業升級與企業發展同頻共振。

技術突破疊加行業紅利,企業發展駛入快車道。依托MLCC電容器需求暴漲、算力基礎設施建設提速的市場風口,海外華昇憑借國產化替代優勢實現業績跨越式增長:2024年營收突破1億元,2025年營收沖刺4億元,2026年目標突破10億元;未來三年產能將從1000噸擴容至2000噸。在自身做大做強的同時,企業主動扛起行業責任,牽頭聯合30余家同行制定電子漿料行業標準,推動遼寧精細化工產業形成集群效應。

編 輯:呂學琦

美 編:呂學琦

責 編:宋子光

來 源:新華每日電訊


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