英飛凌科技股份表示，公司正準(zhǔn)備啟用其迄今為止最大的單筆投資——一座耗資50億歐元（約合392億人民幣）的半導(dǎo)體工廠。據(jù)介紹，該工廠的建設(shè)得到了歐盟的補貼，旨在提升芯片產(chǎn)量。

英飛凌首席運營官亞歷山大·戈爾斯基（Alexander Gorski）本周在工廠現(xiàn)場表示，這座功率芯片制造廠是該公司位于德累斯頓園區(qū)的擴建項目，將于7月2日正式投產(chǎn)。該項目是歐盟《芯片法案》的主要受益者，獲得了約10億歐元的補貼。

這座新工廠的落成對于歐盟的旗艦半導(dǎo)體法案而言實屬難得的成功。該法案是在新冠疫情期間硬件短缺的情況下制定的，目標(biāo)是到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)量份額翻一番，達到20%。然而，該法案并未達到預(yù)期目標(biāo)，一些關(guān)鍵項目，例如英特爾公司在德國馬格德堡運營的尖端芯片制造廠，盡管獲得了慷慨的補貼，最終還是被取消了。

今年，歐盟起草了新版《技術(shù)自主法》，旨在進一步促進該領(lǐng)域的投資。此舉是歐盟技術(shù)主權(quán)戰(zhàn)略的支柱之一，該戰(zhàn)略旨在通過投資本土龍頭企業(yè)，并優(yōu)先選擇歐盟制造的芯片或云服務(wù)等技術(shù)產(chǎn)品而非外國產(chǎn)品，來降低歐洲大陸對中國和美國技術(shù)的依賴。

英飛凌（Infineon）傳統(tǒng)上是一家汽車行業(yè)芯片制造商，近年來受益于人工智能數(shù)據(jù)中心對功率芯片的強勁需求，而這些芯片將在新工廠生產(chǎn)。

“目前全球正在建設(shè)和規(guī)劃的人工智能數(shù)據(jù)中心到2030年的耗電量將是現(xiàn)在的兩倍，”戈爾斯基（Gorski）表示，“這相當(dāng)于整個德意志聯(lián)邦共和國的用電量。”

戈爾斯基表示，德累斯頓工廠的芯片產(chǎn)量將根據(jù)需求逐步擴大，每年有望增加高達50億歐元的收入，但他拒絕透露何時能夠達到滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。他補充說，該公司已投資約20億歐元用于建設(shè)，剩余資金將分階段用于為晶圓廠增添更多設(shè)備。

美國銀行分析師，包括迪迪埃·斯切馬馬（Didier Scemama），在上周的一份報告中寫道，新工廠是“關(guān)鍵催化劑”。他們表示，人工智能客戶的需求遠高于英飛凌目前的產(chǎn)能，并補充說，這種供需不平衡的情況可能會在2027和2028財年得到改善。分析師將該公司2028年的人工智能電力收入預(yù)期上調(diào)了5億歐元，達到45億歐元。

英飛凌上個月表示，預(yù)計數(shù)據(jù)中心相關(guān)收入將從2026財年的約15億歐元（約占銷售額的10%）增長到2027年的25億歐元。

英飛凌股價周四上漲2.6%，至77.06歐元，今年以來股價已翻了一番多。

數(shù)千億美元的人工智能投資正推動著全球數(shù)據(jù)中心能力的快速擴張。英飛凌并不生產(chǎn)像英偉達公司那樣先進的人工智能芯片，但其計劃在德累斯頓生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體仍然是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施所必需的。

隨著這股投資熱潮帶動了與人工智能哪怕只有間接聯(lián)系的公司業(yè)績增長，一些投資者擔(dān)心會出現(xiàn)泡沫，而另一些投資者則爭相分一杯羹。埃隆·馬斯克的SpaceX公司——旗下包括xAI、衛(wèi)星業(yè)務(wù)和X社交網(wǎng)絡(luò)——正準(zhǔn)備在本周進行創(chuàng)紀(jì)錄的首次公開募股（IPO），公司估值將達到約1.8萬億美元。兩家領(lǐng)先的生成式人工智能初創(chuàng)公司OpenAI和Anthropic PBC也正在籌備上市。然而，一些計劃中的數(shù)據(jù)中心項目卻未能實現(xiàn)。

“對人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)的投資是實實在在的投資，”戈爾斯基表示。他補充說，今年大型科技公司在這類項目上的投資超過7000億美元，英飛凌“在這方面也看到了非常強勁的增長”。

英飛凌50億歐元工廠回顧

在2022年，英飛凌科技表示，計劃擴大其300毫米晶圓廠產(chǎn)能，以滿足市場對模擬、混合信號和功率半導(dǎo)體日益增長的需求。這家芯片制造商表示，將在其位于德國德累斯頓的制造基地新建一座晶圓廠，投資額約為50億歐元，這將是該公司歷史上最大的一筆單筆投資。

英飛凌首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克在 2022 財年財報電話會議上表示：“我們希望利用新增產(chǎn)能來滿足客戶在未來十年后半段不斷增長的需求，并鞏固我們作為全球電力系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。”

根據(jù)當(dāng)時的規(guī)劃，新晶圓廠預(yù)計將于2023年秋季開工建設(shè)，2026年秋季投產(chǎn)，并根據(jù)市場發(fā)展情況逐步提高產(chǎn)能。英飛凌預(yù)計，滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)后，該晶圓廠的年收入將“與投資額持平”。

英飛凌表示，隨著時間的推移，將創(chuàng)造多達1000個就業(yè)崗位。

英飛凌的目標(biāo)是應(yīng)對并利用脫碳和數(shù)字化這兩大趨勢，因為這些趨勢將推動半導(dǎo)體需求的結(jié)構(gòu)性增長。

“功率半導(dǎo)體與模擬/混合信號元件的結(jié)合，使得高效節(jié)能且智能化的系統(tǒng)解決方案成為可能，”哈內(nèi)貝克說道。“MOSFET功率晶體管與基于模擬/混合信號技術(shù)的芯片相結(jié)合，例如，可以為處理器提供高效的電源。這對于云計算和人工智能訓(xùn)練系統(tǒng)尤為重要。功率半導(dǎo)體與模擬/混合信號元件的結(jié)合，在新車架構(gòu)中也發(fā)揮著重要作用。”

哈內(nèi)貝克補充道：“新的‘智能電力工廠’可以為推動歐洲乃至全球的綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出重大貢獻。”

值得一提的是，在2024年8月，英飛凌官宣在馬來西亞建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。英飛凌表示，從半導(dǎo)體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導(dǎo)體市場強勁增長，公司正在持續(xù)擴大產(chǎn)能。

英飛凌表示，新晶圓廠一期項目投資額約20億歐元，將提供900個工作崗位，二期項目投資額約50億歐元，二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。總體來看，新晶圓廠將創(chuàng)造大約4000個工作崗位。