CPO近期再次成為光通信和半導體市場的焦點。SemiAnalysis在6月9日發布的最新報告中給出了一個“潑冷水“的判斷：原生單端800VDC大規模出貨可能推遲到2028年以后，CPO在2027年的落地預期也過于激進，其中scale-up CPO真正大規模導入或要等到2029年，scale-out CPO在2026—2027年的預測同樣面臨下調。

隨后，海外Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics等光通信鏈條公司承壓，A股中際旭創、新易盛、天孚通信等也受到情緒影響。短期漲跌不是重點，更關鍵的是，為什么一份關于“延期”的判斷會讓整條產業鏈重新定價：CPO過去被視為AI集群互聯的下一輪重要彈性來源，而資本市場往往把“產品發布、客戶驗證、小批量交付、量產爬坡、主力網絡部署”壓縮成一個詞：落地。

這正是當前分歧的根源。CPO不是一個被證偽的概念，博通、英偉達、Marvell、臺積電、Coherent等公司已經在不同層級推進相關產品和能力。真正被重新估算的，是良率、測試、封裝、客戶導入和系統運維共同決定的量產斜率。

01

機構分歧不在方向，而在2027這條時間線

把近期機構觀點放在一起看，會發現它們并不是簡單的看多和看空，而是對2027年前后能否大規模放量有明顯分歧。

SemiAnalysis的判斷偏謹慎，但它的核心并非否認CPO會進入AI數據中心，而是把此前過于樂觀的時間表拆開。按照其研判，800VDC并不是全面停滯，±400VDC路徑仍可能在2026年下半年推進；但原生單端800VDC的大規模出貨要推遲到2028年以后。CPO方面，報告認為市場對2027年放量的預期過于激進，scale-up CPO的大規模導入更可能出現在2029年，scale-out CPO在2026和2027年的預測也需要下調。對投資者而言，這個判斷的殺傷力不在于“CPO不存在”，而在于“原本按2027年大規模兌現折現的利潤，可能要推到更后面”。

Morgan Stanley的回應更接近“謹慎但不悲觀”。據市場公開轉述，大摩認可CPO短期出貨可能低于此前部分激進預期，并把2027年全球光引擎出貨估計放在約600萬至700萬顆，明顯低于市場一度討論的2000萬至3000萬顆區間。但大摩并沒有否定CPO長期趨勢，而是更強調2028年之后的增長窗口。它對800VDC也相對SemiAnalysis稍積極，認為2026年下半年仍可能出現早期機柜導入，只是初期規模會受到保護器件、認證、安全標準和供應鏈成熟度制約。

Citi給出的預測則代表更樂觀的一端。其報告曾預計，CPO交換機需求將從2025年的約300臺、2026年的約5000臺，提升到2027年的約20.9萬臺，并在2028年達到約69.1萬臺。這個數字之所以激進，是因為Citi把CPO從scale-out交換網絡進一步推演到scale-up網絡。簡單說，如果CPO只進入少量以太網或InfiniBand交換機，價值量有限；如果它跟隨Rubin/Rubin Ultra、Feynman等AI計算平臺進入機柜間、機柜內更深層的scale-up互聯，光引擎、外置光源、連接器和光纖管理組件的數量會成倍放大。

這也解釋了為什么市場對CPO如此敏感。真正的預期差不在“有沒有幾款CPO交換機”，而在“CPO是否會很快從交換側進入計算側和scale-up側”。一旦這個節奏從2027年后移到2028年以后，受影響的就不只是交換機廠商，還包括激光器、硅光、光纖連接、光模塊制造、先進封裝和測試設備等多個環節。

LightCounting和Yole的判斷更接近產業中性視角。LightCounting認為，有限CPO部署會逐步開始，高容量部署可能在2027年出現，3.2T CPO端口到2029年有望超過千萬級；同時它也強調，800G及更高速可插拔收發器到2030年仍會增長。Yole則把CPO大規模部署窗口放在2028年至2030年，同時認為200G單通道將在2026/2027年前后成為重要演進方向，支撐800G和1.6T光模塊繼續升級。

因此，現階段更合理的判斷是：2026年是早期導入和供應鏈磨合期，2027年是預期分歧最大的年份，2028年至2030年才是CPO更廣義的大規模部署窗口。SemiAnalysis的“潑冷水”真正打擊的是過度提前的2027年盈利假設，而不是AI光互聯的長期需求。

02

公司路線圖已經清晰，但“發布”不等于“量產”

從公司層面看，CPO已經不是實驗室概念，但不同公司的產業位置和時間表差異很大。

在下游平臺側，英偉達的產品節奏仍是觀察AI網絡升級的重要參照。Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics等產品展示了CPO在scale-out網絡中的切入方向，而Rubin、Rubin Ultra、NVL576以及更后續架構，則會影響CPO或NPO能否進入更大價值量的scale-up網絡。對光通信供應鏈而言，這類平臺演進的意義不在于單一客戶本身，而在于它會帶動云廠商、交換芯片、光引擎、封裝和系統廠商共同調整驗證節奏。

博通更能說明CPO的產業狀態。它的Bailly 51.2T CPO方案基于Tomahawk 5交換芯片，集成8個6.4T硅光光引擎，并已向客戶交付；公司公開資料也強調其已經出貨生產級CPO系統。這個案例說明，CPO并非停留在概念驗證階段，至少在特定交換場景下已經具備產品化能力。但這不等于整個AI數據中心會在2027年全面切換到CPO。博通同時推進Tomahawk Ultra、VCSEL NPO等路線，恰恰說明產業并不是押注單一路徑，而是在可插拔、LPO、NPO和CPO之間尋找功耗、成本、可維護性和供應鏈成熟度的平衡。

Marvell代表另一條值得關注的方向。它把CPO與定制AI XPU、HBM、chiplet和3D硅光引擎放在同一封裝架構中討論，目標是支持從單機柜到多機柜的scale-up互聯。這意味著，CPO的未來不只是“交換機前面板沒有光模塊”，也可能演化為計算芯片封裝的一部分。對于半導體產業而言，這會把光通信問題進一步推向先進封裝和異構集成問題。

臺積電的角色也因此變得關鍵。其COUPE硅光平臺以及SoIC、CoWoS相關能力，代表晶圓級系統集成與硅光封裝正在結合。公開路線顯示，COUPE先面向小形態可插拔應用驗證，再走向與先進封裝結合的CPO。這里的關鍵并不是某個發布年份，而是臺積電這類制造平臺能否把PIC、EIC、光耦合、熱管理、封裝翹曲和測試流程穩定下來。CPO如果要從幾千臺系統走向幾十萬臺系統，最終一定要經過制造平臺的良率學習。

光器件和制造鏈條同樣不能被簡化。Coherent和Lumentum與激光器、InP光芯片、外置光源相關；康寧在高密度光纖和連接方案中有長期積累；Fabrinet是光模塊和相關系統制造的重要參與者。這些公司會受CPO推進影響，但影響方向并不一致。如果CPO推遲，外置光源和完整CPO系統的收入彈性可能后移；但如果1.6T可插拔、LPO和NPO需求延長，部分光器件和制造環節仍可能維持增長。

真正的難點在測試和系統制造。可插拔模塊可以單獨測試、篩選、返修，并在數據中心現場更換。CPO則把光引擎放到更靠近交換ASIC或計算芯片的位置，降低電信號損耗和功耗的同時，也把失效邊界推向更高價值的系統。一個系統內集成數十個光引擎時，即便單顆器件良率不低，系統級一次通過率仍可能受到“良率乘法”影響。實際生產中可以通過已知良品篩選、冗余設計、返工和工藝學習改善這一問題，但這需要時間，不會因為下游客戶急需算力就自動消失。

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國內光模塊鏈條的變量

對國內市場而言，CPO爭議最容易導致的誤判，是把中際旭創、新易盛、天孚通信等公司簡單貼上“CPO概念股”標簽，然后根據CPO延期一刀切地判斷利空。

更準確的理解是，國內光通信鏈條當前最確定的收入來源，仍然是800G、1.6T可插拔光模塊，以及圍繞這些模塊展開的光器件、連接器、封裝和制造能力。中際旭創、新易盛等頭部模塊廠商的核心競爭力，主要體現在高速模塊設計、規模交付、客戶認證和成本控制；天孚通信更多處在光器件、FAU、連接組件、光纖陣列等環節；光迅科技、長芯盛等公司則涉及光芯片、光器件和硅光能力。它們會受CPO長期趨勢影響，但短期業績并不完全取決于完整CPO是否在2027年大規模部署。

如果CPO放量后移，一個直接結果是可插拔和LPO的窗口期被拉長。AI數據中心不會因為CPO爭議停止擴容。訓練集群、推理集群和東西向流量仍然需要更多800G與1.6T連接。對光模塊公司而言，短期更重要的問題不是CPO概念能講多遠，而是800G訂單能否延續、1.6T客戶導入是否順利、200G單通道器件良率和成本能否滿足規模交付。

同時，NPO可能成為2026年至2028年更現實的中間路線。NPO把光引擎移近交換芯片或計算芯片，但相對完整CPO保留更多模塊化和可維護性。它無法完全釋放CPO的集成潛力，卻可能在功耗、信號完整性和運維風險之間形成折中。博通推進VCSEL NPO，Lightmatter等公司進入AI互聯生態，市場也不斷討論Rubin Ultra、NVL576等平臺中NPO或近封裝光學的潛在用量，說明產業正在尋找一條比完整CPO更容易先量產的路徑。

這對國內供應鏈并非壞事。完整CPO如果快速進入scale-up網絡，價值量可能更大，但對封裝平臺、光引擎一致性、客戶運維和測試能力要求也更高；NPO和高端可插拔則更接近現有光模塊產業鏈的能力邊界。對于已經進入海外云廠商和AI服務器供應鏈的公司來說，技術路線從可插拔走向LPO/NPO/CPO，并不是斷崖式切換，而是客戶在不同網絡層級、不同距離和不同功耗約束下的組合采購。

資本市場需要重估的，也正是這個組合。此前部分估值隱含了較樂觀的CPO放量速度，尤其是把2027年看作光引擎、外置光源和連接組件需求爆發的年份。SemiAnalysis和大摩的謹慎判斷，實際上是在提醒市場：如果2027年仍以可插拔、LPO、NPO和少量CPO并行為主，那么完整CPO帶來的利潤彈性就要后移；但這并不意味著光模塊需求消失，也不意味著現有頭部公司的訂單基礎被推翻。

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結語

CPO仍是AI數據中心光互聯的重要方向。隨著GPU集群規模擴大，電信號傳輸距離、功耗、信號完整性和端口密度壓力都會上升，光互聯向更靠近芯片的位置遷移，是長期趨勢。SemiAnalysis的謹慎判斷不會改變這一點，大摩、Citi、LightCounting、Yole之間的差異，也并不是對方向的根本分歧。

真正被重新定價的是時間表。2026年更像早期導入和供應鏈磨合，2027年是市場預期最擁擠、分歧也最大的年份，2028年至2030年才更接近完整CPO大規模部署的產業窗口。在這個過程中，可插拔、LPO、NPO和CPO會長期并存，而不是由一種路線迅速取代另一種路線。

對產業鏈公司來說，這意味著競爭焦點從“是否貼上CPO標簽”轉向更具體的能力：誰能持續拿到800G和1.6T訂單，誰能進入NPO或光引擎供應鏈，誰能解決光源、封裝和測試瓶頸，誰能在客戶驗證中證明可靠性和成本。對市場來說，這輪波動不是光通信需求的終結，而是一次從概念交易回到產業驗證的修正。CPO故事沒有結束，只是進入了半導體產業最嚴苛、也最能分出勝負的階段。