AI狂飆，IC載板成為關(guān)鍵贏家！

進(jìn)入2026年，海外CSP（云服務(wù)提供商）大廠持續(xù)加碼資本支出，押注AI數(shù)據(jù)中心。

數(shù)據(jù)顯示，2026年，海外九大CSP合計資本支出將增長至8300億美元，同比增速高達(dá)79%。

這一輪資本擴(kuò)張，直接拉動了AI服務(wù)器與核心硬件需求呈指數(shù)級爆發(fā)。而在這波浪潮中，一個曾被“卡脖子”的環(huán)節(jié)——IC載板，正迎來爆發(fā)拐點(diǎn)。

那么，IC載板是什么？

IC載板，又稱IC封裝基板，是連接芯片與PCB的關(guān)鍵封裝基板，承擔(dān)著電氣互連、物理支撐、散熱、保護(hù)芯片等功能。

據(jù)預(yù)測，到2031年，全球整體IC載板市場規(guī)模將飆升至264.7億美元，年復(fù)合增長率約9.2%。

面對這一市場，國內(nèi)哪些廠商有望直接受益呢？

興森科技，是繞不開的一個。

公司成立于1999年，初期以PCB樣板起家，僅用十余年便實現(xiàn)“彎道超車”，躋身世界一流。憑借突出的行業(yè)地位，公司于2010年成功上市。

此后，興森科技開始橫向拓展業(yè)務(wù)：2012年，公司進(jìn)軍IC封裝基板領(lǐng)域；2015年，又通過收購Harbor公司，切入半導(dǎo)體測試板賽道。

目前，公司已形成PCB印制電路、半導(dǎo)體測試板和IC封裝基板三大產(chǎn)品線。

從營收結(jié)構(gòu)看，PCB印制電路無疑是公司的第一大營收支柱。2025年，該產(chǎn)品實現(xiàn)營收48.97億元，占總營收的68.07%。

但從營收增速看，IC封裝基板業(yè)務(wù)表現(xiàn)最為亮眼。

2025年，公司IC封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收16.7億元，同比大增49.71%，增速遠(yuǎn)高于PCB印制電路（13.89%）和半導(dǎo)體測試板（41.59%）。

拉長時間線，2020-2025年，公司IC封裝基板營收從3.36億元增長至16.7億元，五年間翻了近五倍；營收占比也從8.33%提升至23.22%，正逐步成長為公司第二增長曲線。

那么，興森科技是如何在IC封裝基板領(lǐng)域闖出一片天的呢？

第一，攻技術(shù)。

IC封裝基板的線路精度通常在8–15μm（約頭發(fā)絲的1/10），層數(shù)高達(dá)20層以上，工序多達(dá)數(shù)百道，與普通PCB存在巨大的技術(shù)代差。

因技術(shù)壁壘高企，IC封裝基板市場此前長期以來由日、韓、臺三地廠商主導(dǎo)。

為撕開國產(chǎn)替代的口子，興森科技從難度相對較低的CSP封裝基板切入，逐步向FCBGA封裝基板延伸，同時在核心工藝的研發(fā)上持續(xù)投入真金白銀。

以2021-2026年一季度為例，公司累計投入研發(fā)費(fèi)用高達(dá)22.03億元，研發(fā)費(fèi)用率也始終維持在5%以上水平。

憑借高強(qiáng)度的研發(fā)投入，公司已熟練掌握減成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）和半加成法（SAP）等多項IC封裝基板的生產(chǎn)工藝。

值得一提的是，公司目前已成功實現(xiàn)mSAP精細(xì)線路產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入。

另外，公司FCBGA封裝基板項目也已做好量產(chǎn)準(zhǔn)備，整體良率持續(xù)提升，樣品訂單數(shù)量同比大幅增長。

第二，擴(kuò)產(chǎn)能。

技術(shù)突破需要與產(chǎn)能擴(kuò)張同步推進(jìn)，才能在市場中占據(jù)一席之地。

早在2012年，興森科技就投資超4億元，在廣州建設(shè)月產(chǎn)能達(dá)1萬平方米的IC封裝基板生產(chǎn)線。

直到2018年上半年，公司終于成功通過了三星公司的認(rèn)證，正式成為其供應(yīng)商。到當(dāng)年年底，公司的IC封裝基板生產(chǎn)線已實現(xiàn)滿產(chǎn)。

在此基礎(chǔ)上，公司立刻啟動了二期擴(kuò)產(chǎn)項目——再建設(shè)一條月產(chǎn)能達(dá)1萬平方米的生產(chǎn)線。

到2020年底，公司的總產(chǎn)能已達(dá)到2萬平方米/月，并且第一條產(chǎn)線的良率全年維持在94%以上。

不過，興森科技的野心并未止步于此。

2022年，公司正式向FCBGA封裝基板發(fā)起沖鋒，并在當(dāng)年的2月8日發(fā)布公告，擬投資60億建設(shè)廣州FCBGA封裝基板項目和研發(fā)基地項目。

該FCBGA封裝基板項目一共分為兩期，一期和二期各規(guī)劃了1000萬顆/月的產(chǎn)能。

隨后在2022年6月1日，公司全資子公司又發(fā)布公告，擬投資12億元建設(shè)月產(chǎn)能達(dá)200萬顆的FCBGA封裝基板產(chǎn)線。

截至2025年末，兩個項目進(jìn)度已分別進(jìn)行到63.41%、91.72%。

第三，拓海外。

在站穩(wěn)國內(nèi)市場后，興森科技將目光投向了更廣闊的全球市場，拓展海外客戶。

從數(shù)據(jù)上看，公司的海外市場的確取得了不錯的成績。

2021-2025年，公司海外營收從25.25億元增長到了32.76億元，海外營收占比也維持在45%以上。

更關(guān)鍵的是，海外毛利率遠(yuǎn)高于國內(nèi)。以2025年為例，公司海外毛利率為26.35%，而國內(nèi)毛利率僅6.1%，整整高出4倍有余。

憑借扎實的技術(shù)深耕與前瞻的產(chǎn)能布局，興森科技已率先實現(xiàn)業(yè)績增長。

2026年一季度，公司實現(xiàn)營收18.18億元，同比增長15.1%；歸母凈利潤1874.47萬元，同比大增100%；扣非凈利潤2817.39萬元，同比飆升308.32%！

興森科技靠十余年苦練內(nèi)功，硬是把IC載板這塊硬骨頭啃了下來。

目前，公司三個輪子——技術(shù)突圍、產(chǎn)能落地和海外放量，已經(jīng)轉(zhuǎn)起來了，剩下的就是時間問題。