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高通下一代旗艦移動平臺標準版——驍龍 8 Elite Gen 6 將與現(xiàn)有的驍龍 8 Elite Gen 5 共享一個重要相似點：二者采用相同的封裝面積，但這項“節(jié)省成本”的設計并不會讓新平臺變得更便宜。 最新爆料顯示，在全行業(yè)聚焦于更高規(guī)格的驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 之際，高通的這款 2nm 標準版芯片因制造工藝升級，將給Android手機廠商帶來不小的成本壓力。
根據(jù)爆料者 Reptalica 公布的信息，驍龍 8 Elite Gen 6 標準版的封裝面積預計為 126.2 平方毫米，與驍龍 8 Elite Gen 5 保持一致。 業(yè)內(nèi)分析認為，高通通過復用近似尺寸甚至相同模組，有望在芯片設計與封裝環(huán)節(jié)壓縮部分成本，但這也意味著標準版在緩存容量、GPU 區(qū)域等方面的擴展空間受到限制。
與之對比，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 版本被曝將擁有高通迄今為止最大規(guī)模的共享二級緩存，以進一步降低延遲、提升功耗效率，同時在 GPU 總線帶寬上實現(xiàn)約 50% 的提升。 這些差異均源于 Pro 版本擁有更大的封裝與芯片布局空間，使其在圖形性能與系統(tǒng)響應方面具備明顯優(yōu)勢。
不過，即便高通在設計上試圖通過維持封裝尺寸來控制驍龍 8 Elite Gen 6 標準版的制造成本，其最終售價仍很可能顯著高于前代，而原因集中在代工廠臺積電的 2nm 工藝節(jié)點上。 爆料提到的是臺積電首代 N2 工藝，這與此前多次傳言所指的更高規(guī)格 N2P 工藝略有出入，后者被認為能為高通在與蘋果的競爭中提供額外優(yōu)勢。
一種可能的策略是，高通在標準版驍龍 8 Elite Gen 6 上采用 N2 工藝，以在保證性能提升的前提下進一步壓低晶圓成本，將 N2P 留給更高端的 Pro 版本。 不過，目前關于具體工藝劃分的細節(jié)尚未獲得官方確認，現(xiàn)階段仍停留在產(chǎn)業(yè)鏈傳聞層面。
值得注意的是，高通手機芯片業(yè)務近期因存儲市場狀況持續(xù)承壓，其旗艦平臺的定價策略愈發(fā)敏感。 在此背景下，如何在臺積電 2nm 高成本節(jié)點上，為驍龍 8 Elite Gen 6 標準版制定足夠有競爭力的價格，被視為高通重振高端手機業(yè)務收入的重要一步。
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