來源：市場(chǎng)資訊

（來源：貓哥讀研報(bào)）

6月21日，摩根大通發(fā)布了一份美國硬件與半導(dǎo)體行業(yè)專家評(píng)論報(bào)告。這份報(bào)告信息量非常大，涵蓋了美光、博通、AMD、蘋果、硬盤產(chǎn)業(yè)鏈、AI資本開支、半導(dǎo)體設(shè)備以及云計(jì)算巨頭的最新動(dòng)態(tài)。

如果用一句話概括這份報(bào)告的核心觀點(diǎn)，那就是AI產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度不僅沒有見頂，反而正在從GPU向內(nèi)存、硬盤、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、ASIC芯片、半導(dǎo)體設(shè)備等更廣泛領(lǐng)域擴(kuò)散，一個(gè)持續(xù)數(shù)年的超級(jí)周期正在形成。

相比一年前市場(chǎng)還在討論AI是否會(huì)泡沫化，如今摩根大通看到的是另一種情況：算力需求增長(zhǎng)速度已經(jīng)開始超過供給增長(zhǎng)速度。從HBM、DRAM、NAND，到硬盤、交換機(jī)、ASIC，再到晶圓廠設(shè)備，幾乎整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

一、美光成為AI時(shí)代最擁擠的交易之一

摩根大通首先重點(diǎn)討論了即將發(fā)布財(cái)報(bào)的美光。在他們看來，美光目前已經(jīng)成為整個(gè)科技板塊最擁擠的多頭之一，甚至是整個(gè)市場(chǎng)最擁擠的交易之一。原因很簡(jiǎn)單，AI帶來的內(nèi)存需求正在持續(xù)超預(yù)期。

過去市場(chǎng)主要關(guān)注GPU需求，但最近摩根大通發(fā)現(xiàn)，一個(gè)新的變化正在出現(xiàn)，那就是Agentic AI（智能體AI）開始推動(dòng)CPU需求爆發(fā)，而CPU需求增長(zhǎng)又進(jìn)一步拉動(dòng)了DRAM和NAND需求。因此，美光客戶給出的價(jià)格預(yù)期幾乎每次交流都在繼續(xù)上調(diào)。

目前市場(chǎng)最關(guān)注的焦點(diǎn)主要集中在兩個(gè)方面。

第一個(gè)是長(zhǎng)期供貨協(xié)議（SCA）。美光正在推動(dòng)三到五年的長(zhǎng)期內(nèi)存采購協(xié)議，這些協(xié)議不僅有最低采購量要求，還有預(yù)付款安排。如果越來越多云廠商簽訂長(zhǎng)期合同，那么內(nèi)存行業(yè)將擺脫過去周期性暴漲暴跌的模式。

第二個(gè)是利潤率。摩根大通提到，美光當(dāng)前毛利率已經(jīng)超過80%，市場(chǎng)正在討論AI是否能夠把這種高盈利水平維持更長(zhǎng)時(shí)間。

對(duì)于投資者而言，這實(shí)際上意味著市場(chǎng)已經(jīng)不再把美光當(dāng)成傳統(tǒng)周期股，而是在嘗試按照AI成長(zhǎng)股邏輯重新定價(jià)。

二、硬盤行業(yè)進(jìn)入十年來最強(qiáng)景氣周期

報(bào)告里另一個(gè)非常值得關(guān)注的方向是硬盤。

摩根大通對(duì)兩家硬盤巨頭——西部數(shù)據(jù)和希捷的觀點(diǎn)極其樂觀。他們認(rèn)為，當(dāng)前硬盤行業(yè)最大的利好已經(jīng)不再是數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)，而是價(jià)格上漲。

過去幾年，硬盤行業(yè)經(jīng)歷長(zhǎng)期產(chǎn)能出清，而AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮爆發(fā)之后，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求突然大幅增加，結(jié)果就是供給跟不上需求。

摩根大通特別強(qiáng)調(diào)，目前行業(yè)仍處于供應(yīng)受限狀態(tài)，因此廠商并不需要像過去那樣通過降價(jià)搶訂單。

更關(guān)鍵的是，硬盤價(jià)格上漲帶來的利潤彈性非常大，兩家廠商都表示，新增價(jià)格收入大部分都能直接轉(zhuǎn)化為利潤。這也是為什么近期硬盤板塊持續(xù)被機(jī)構(gòu)上調(diào)評(píng)級(jí)的重要原因。

三、AI資本開支規(guī)模被上調(diào)至5.5萬億美元

摩根大通最新測(cè)算，到2030年，全球AI相關(guān)資本開支規(guī)模將達(dá)到5.5萬億美元，相比去年預(yù)測(cè)的5.1萬億美元再次提高。

與此同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中心新增容量預(yù)計(jì)達(dá)到138GW，而對(duì)應(yīng)融資需求高達(dá)4.1萬億美元。

很多投資者過去擔(dān)心AI投資會(huì)不會(huì)放緩，但摩根大通現(xiàn)在看到的情況恰恰相反。他們認(rèn)為，AI行業(yè)已經(jīng)從有沒有需求進(jìn)入算力不夠用的階段。

尤其是Agentic AI。這類應(yīng)用消耗的Token數(shù)量是傳統(tǒng)聊天機(jī)器人的23倍，也就是說效率提升并沒有降低算力需求，反而刺激了更多使用場(chǎng)景出現(xiàn)，這正是典型的杰文斯悖論——技術(shù)越進(jìn)步，需求反而增長(zhǎng)得更快。

四、云計(jì)算巨頭進(jìn)入瘋狂擴(kuò)產(chǎn)階段

摩根大通特別提到幾家超級(jí)云廠商，其中最激進(jìn)的是Google和Amazon。

按照摩根大通測(cè)算，Google在2027年的資本開支可能達(dá)到3000億美元，2028年進(jìn)一步提升至3500億美元；Amazon也大致處于相同水平。

相比之下，Microsoft反而落后一個(gè)周期。摩根大通認(rèn)為微軟未來兩年可能存在900億至1300億美元融資缺口，因此很可能成為未來大型債券融資的主要發(fā)行方。

這實(shí)際上說明一個(gè)問題：全球科技巨頭并沒有削減AI投資計(jì)劃，相反，它們正在以前所未有的速度繼續(xù)擴(kuò)張。

五、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入超級(jí)上升周期

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，摩根大通再次上調(diào)預(yù)測(cè)。

他們預(yù)計(jì)，2026年全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1550億美元，同比增長(zhǎng)28%；2027年進(jìn)一步達(dá)到2000億美元，同比增長(zhǎng)29%。

這已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場(chǎng)此前預(yù)期。

推動(dòng)增長(zhǎng)的核心力量主要來自DRAM擴(kuò)產(chǎn)、臺(tái)積電先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)、英特爾重啟先進(jìn)工藝投資、三星晶圓代工擴(kuò)張以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

從產(chǎn)業(yè)邏輯來看，AI帶來的不僅僅是GPU需求增長(zhǎng)，最終會(huì)傳導(dǎo)至整個(gè)半導(dǎo)體制造體系。因此，設(shè)備板塊實(shí)際上是AI超級(jí)周期最重要的受益方向之一。

六、博通正在成為AI ASIC最大贏家

除了GPU之外，摩根大通對(duì)博通的態(tài)度非常堅(jiān)定，并明確表示不要被近期供應(yīng)鏈噪音影響判斷。

目前Google TPU項(xiàng)目仍然高度依賴博通，最新TPU路線圖已經(jīng)鎖定到TPU v11，雙方合作協(xié)議甚至延續(xù)到2031年。

更重要的是，博通目前擁有全球最大的ASIC項(xiàng)目?jī)?chǔ)備，客戶覆蓋Google、Anthropic、OpenAI、Meta等頂級(jí)AI模型公司。

摩根大通預(yù)計(jì)，博通AI業(yè)務(wù)收入在2027年有望增長(zhǎng)2至2.5倍，而2028年再實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

這意味著AI時(shí)代不一定只有GPU贏家，ASIC正在成為第二條高速成長(zhǎng)賽道。

七、AMD迎來新的成長(zhǎng)邏輯

市場(chǎng)一直把AMD的AI邏輯建立在GPU身上，但摩根大通認(rèn)為，AMD未來最大的機(jī)會(huì)可能來自服務(wù)器CPU。

原因在于Agentic AI正在改變數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。過去CPU與GPU比例大約是一比四到一比八，未來可能接近一比一，甚至CPU數(shù)量更多。

因此，摩根大通預(yù)計(jì)，到2030年服務(wù)器CPU市場(chǎng)規(guī)模有望突破1200億美元。

這意味著AI投資邏輯正在從單純追逐GPU，逐漸擴(kuò)散到CPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)以及整個(gè)服務(wù)器系統(tǒng)。

八、蘋果可能被迫漲價(jià)

摩根大通認(rèn)為，蘋果正在遭遇過去很少見到的情況，那就是買不到足夠便宜的內(nèi)存。

由于AI公司瘋狂采購HBM、DRAM和NAND，消費(fèi)電子廠商開始被擠壓。

摩根大通測(cè)算，僅內(nèi)存漲價(jià)就會(huì)給iPhone帶來超過100美元的成本壓力。雖然蘋果可以通過供應(yīng)鏈優(yōu)化和自研芯片部分抵消影響，但最終仍可能需要提高約50美元售價(jià)。這說明AI繁榮已經(jīng)開始影響整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈。

最后總結(jié)一下

過去市場(chǎng)認(rèn)為AI行情主要屬于英偉達(dá)，而現(xiàn)在摩根大通看到的是，AI紅利正在從GPU向整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)散。

內(nèi)存在漲價(jià)，硬盤在漲價(jià)，ASIC需求爆發(fā)，服務(wù)器CPU需求提升，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備持續(xù)擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入超級(jí)周期，云廠商資本開支不斷上修。

從這個(gè)角度看，AI產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)已經(jīng)不再局限于少數(shù)龍頭，而是進(jìn)入了全面擴(kuò)散階段。

對(duì)于A股投資者來說，未來真正值得重點(diǎn)關(guān)注的，可能不只是GPU概念，而是那些處于內(nèi)存、存儲(chǔ)、PCB、服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)以及半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)，并能夠持續(xù)分享AI資本開支紅利的公司。

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