2026年6月21日，深圳基本半導體股份有限公司通過港交所上市聆訊，以港交所18C章特專科技企業身份沖刺港股上市，為第三次遞交IPO申請。公司成立于2016年，是國內稀缺的碳化硅全鏈條IDM企業，業務覆蓋碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動研發生產，核心產品聚焦車規級、工業級碳化硅功率器件，下游覆蓋新能源汽車、光伏儲能、工業控制等賽道。

經營層面，公司營收穩步增長但尚未盈利，屬于碳化硅重資產行業階段性常態。一級市場最新投后估值51.6億元。公司核心優勢為全產業鏈協同與模塊+驅動;一體化解決方案，短板為產能規模有限、持續虧損、外部融資依賴度高，行業處于國產替代高速增長周期。

功率模塊貢獻四成營收，模塊+驅動;協同構筑差異壁壘

據弗若斯特沙利文數據，基本半導體是國內唯一完整覆蓋碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、柵極驅動全流程的企業。最新數據顯示，2024年公司國內碳化硅功率模塊市場份額2.9%，位列行業第六、本土企業第三，整體處于國內行業第一梯隊。按2024年收入計，該公司在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。

本次IPO募集資金主要用于四大方向：擴充晶圓與模塊產能、迭代碳化硅新技術產品、搭建全球銷售網絡、補充營運資金，全部聚焦主業規模化發展，貼合行業擴產迭代的核心需求。

公司營收由碳化硅功率模塊、柵極驅動產品、碳化硅分立器件三大板塊構成，結構清晰、主次分明，高價值產品為核心營收支柱。

2025年碳化硅功率模塊業務營收1.22億元，占總營收39.3%，是公司技術壁壘最高、盈利潛力最強的核心產品。產品覆蓋650V-1200V主流電壓等級，分為工業級、車規級兩大系列。工業級Pcore?2系列適配變頻器、電焊機等場景，高溫穩定性強、損耗低；車規級Pcore?6系列為旗艦產品，采用銀燒結工藝、氮化硅AMB（活性金屬釬焊）絕緣基板，熱阻低、功率密度高，適配新能源汽車高壓主驅平臺，是公司量產上車、切入頭部車企供應鏈的核心載體。

差異化優勢在于配套自研驅動方案，可提供模塊+驅動板;一體化服務，降低客戶研發成本、縮短量產周期，系統適配性優于多數單一器件廠商。

第二增長支柱柵極驅動產品2025年營收1.03億元，占總營收33.0%，為行業特色配套業務。產品專為自研碳化硅模塊定制，可精準匹配器件電氣參數，保障模塊高效穩定運行。該業務不以獨立盈利為核心，主要協同功率模塊綁定客戶、提升單項目價值，形成獨特的產品協同壁壘，區別于行業多數僅做器件的競品。

補充業務碳化硅分立器件2025年營收0.58億元，占總營收18.8%，以碳化硅MOSFET、二極管為主，適配中小功率光伏逆變器、充電樁、開關電源等場景，完善產品矩陣、覆蓋細分下沉市場，對核心業務形成有效補充。

公司主要基于自研第三代溝槽型碳化硅芯片技術，芯片導通電阻處于國內領先水平；封裝端采用行業前沿工藝，大幅提升產品散熱與可靠性；依托全鏈條IDM模式，實現設計、制造、封裝全流程協同，量產穩定性與產品迭代效率具備差異化優勢。

功率模塊本土排第三，與三安、比亞迪、芯聯集成錯位競爭

目前，國內碳化硅行業呈現國際巨頭主導、本土頭部追趕;格局，基本半導體核心競爭對象為三安光電、比亞迪半導體、芯聯集成三大本土IDM龍頭。

三安光電（湖南三安） 是國內碳化硅產能與市占率龍頭，擁有襯底、外延、芯片、模塊完整全產業鏈布局。截至2025年底，6英寸碳化硅配套產能16,000片/月，8英寸碳化硅襯底產能1,000片/月、外延產能2,000片/月，8英寸芯片產線已通線；6英寸襯底良率90%-93%。產品電壓、功率全覆蓋，客戶覆蓋全行業頭部資源。核心優勢為產能規模、成本控制、產品矩陣完備；相對短板在于以材料器件為主、系統級方案能力有所不足，在模塊+驅動;一體化方案層面不及基本半導體聚焦。

比亞迪半導體是國內車規級功率半導體核心企業，2025年功率模塊裝機量市場份額27.2%-28.2%，位居國內第一。依托比亞迪整車場景形成閉環供應鏈，碳化硅模塊主打高電壓車規產品，適配全系新能源車型，是國內第一家實現車規級SiC模塊批量裝車的企業。核心優勢在于下游需求穩定、量產裝車經驗豐富、成本可控；短板為業務以集團自供為主（占比超90%），外銷市場拓展尚在起步階段，工業場景布局相對不足。

芯聯集成作為國內車規碳化硅模塊第一梯隊企業，擁有國內領先的8英寸碳化硅量產線，8英寸產線及碳化硅產線產能利用率保持在90%以上。SiC MOSFET累計裝車量超100萬臺，車規功率模塊裝車量超200萬臺。據Yole報告，2025年芯聯集成SiC業務躋身全球前五，占據約5%全球市場份額，位列中國SiC器件廠商第一。核心優勢為先進產線布局、車規客戶資源豐富（覆蓋比亞迪、蔚來、理想等）、疊加AI電源系統協同優勢；但工業場景配套服務體系較基本半導體尚有差距。

相較于三大競品，基本半導體無產能與規模優勢，但系統級配套能力更突出、工業與車規場景布局更均衡、客戶響應更靈活。按2024年收入計算，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六（市場份額2.9%），在中國公司中排名第三，處于國內第一梯隊尾部。在細分一體化解決方案賽道具備差異化競爭力，短期難以超越頭部企業，但可依托模塊+驅動;特色方案持續搶占細分市場份額。

營收復合增長18.8%2025年驟降至4.1%，盈利拐點未至

此外，公司財務表現符合碳化硅IDM企業重投入、慢盈利的行業特征，營收穩步增長，持續虧損，現金流依賴外部融資。

2022-2025年營收分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元、3.11億元，2023-2025年復合增速18.8%，但2025年同比增長僅約4.1%，增速明顯放緩。核心的功率模塊業務為第一大營收支柱（2025年收入1.22億元，占比39.3%），收入增長主要受益于新能源、光伏儲能國產化替代需求釋放。

受研發、設備、產線投入持續增加影響，公司持續未盈利。2023-2025年凈虧損分別為3.42億元、2.37億元、3.35億元，三年累計虧損超9億元。2024年虧損收窄30.7%，但2025年虧損再度擴大41.4%。虧損擴大為行業共性，頭部碳化硅IDM企業均處于投入期，短期盈利難度較大。但需注意，2025年下半年公司整體業務綜合毛利率已實現轉正。

公司經營現金流持續凈流出，2022-2024年經營活動所用現金凈額分別約為-3.07億元、-1.20億元、-0.24億元，日常運營與擴產高度依賴外部融資。公司擁有自主晶圓制造能力，但當前產能規模有限（2025年光明基地產能利用率68.9%、無錫基地產能利用率40%），部分環節仍需借助外部代工補充，產能瓶頸制約營收規模持續擴張，是當前核心經營瓶頸。

總體來看，基本半導體目前面對的主要風險是：產能約束風險，自主晶圓產能不足，代工依賴度較高，擴產落地進度存在不確定性；盈利風險，長期重資產投入導致持續虧損，盈利拐點尚不明確；行業競爭風險，頭部廠商集中擴產，國際巨頭持續降價擠壓，行業競爭加劇；訂單兌現風險，車規客戶份額提升、新客戶拓展節奏不及預期可能影響營收增長；客戶集中風險，前五大客戶收入占比曾高達63.1%，存在一定集中度風險。

基本半導體是國內碳化硅賽道具備稀缺性的全鏈條IDM企業，車規、工業級產品均完成頭部客戶量產驗證，模塊+驅動;一體化方案形成差異化壁壘，深度受益于碳化硅國產替代的長期行業紅利。公司營收增長穩健，技術與商業化邏輯清晰，但受限于產能、資金、行業競爭，短期難以實現盈利與規模突破。本次IPO募資落地后，產能與研發能力有望持續提升，長期成長確定性較強。（作者｜李婧瀅，編輯｜劉洋雪）