【日本擬未來14年投資2.3萬億美元 大舉押注AI與半導體】財聯(lián)社6月24日電,日本首相高市早苗公布了日本經(jīng)濟長期發(fā)展愿景,計劃大規(guī)模投資人工智能和半導體,以及國防、太空和造船等其他關鍵領域。根據(jù)周三在日本政策顧問小組會議后公布的文件,該計劃提出在截至2041年3月的14年間投資超過370萬億日元(2.3萬億美元),其中對人工智能和芯片領域的支出將達到101.6萬億日元。該計劃預計,到2040財年,半導體投資將帶來443萬億日元的經(jīng)濟帶動效應,而物理人工智能和垂直人工智能投資預計將分別產(chǎn)生144萬億日元和222萬億日元的經(jīng)濟溢出效應。
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