山東
IT之家6月29日消息，臺媒《經濟日報》今日報道稱，華邦電子 (Winbond) 將加入臺積電 WoW（晶圓對晶圓）3D 堆疊先進封裝的內存晶圓供應鏈，成為三大主要 DRAM 企業外的新的供應方。
IT之家注意到，華邦早在2023年就開始布局3D 堆棧 DRAM 相關技術，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供8GB 容量和256GB 帶寬。
、
消息稱華邦將加入臺積電WoW先進封裝內存晶圓供應鏈 資料圖
當前 AI 計算的一大瓶頸就是“內存墻”，存儲帶寬影響了加速器的吞吐能力，導致 HBM 成為市場焦點、大容量 SRAM AI ASIC 備受重視。
而對于無需也用不起 HBM 的邊緣 AI 芯片，導入非 JEDEC 的寬 I/O 矮堆疊定制化內存解決方案可提升最終性能和性價比。這部分需求恐怕也是促使臺積電在 WoW 上選擇結盟華邦電子的關鍵動力。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
