湖北
iPhone18 Pro 搭載的 A20 Pro 芯片圖紙曝光，蘋果放棄沿用多年 PoP 堆疊封裝，改用全新 WMCM 晶圓級多芯片模組方案。傳統方案將內存疊放處理器上方，高負載易積熱，新設計把內存移至芯片側邊，散熱通路大幅優化，長時間游戲、AI 運算不易降頻。
芯片整體體積和前代 A19 Pro 持平，內部神經網絡引擎面積擴容，強化本地 AI 算力；內存升級 96-bit 位寬 LPDDR6，數據傳輸效率顯著提升，在不增大芯片尺寸的前提下實現性能與散熱雙重升級。
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