上海
【美股半導(dǎo)體設(shè)備股上漲 應(yīng)用材料漲近10%創(chuàng)歷史新高】財聯(lián)社6月29日電，周一，美股半導(dǎo)體設(shè)備股上漲，應(yīng)用材料(AMAT.US)漲近10%股價創(chuàng)歷史新高，本月漲幅已超50%；科磊(KLAC.US)漲超7%，泛林集團(LRCX.US)漲近6%。消息面上，韓國政府周一宣布該國迄今規(guī)模最大的半導(dǎo)體與人工智能產(chǎn)業(yè)投資計劃，韓國總統(tǒng)李在明主持“三大超級項目”發(fā)布會，宣布將在西南部投資約800萬億韓元建設(shè)四座芯片工廠，由三星電子和各承建兩座，目標是在五年內(nèi)將DRAM生產(chǎn)能力翻倍。巨額的資本支出，第一步必然是采購設(shè)備以架設(shè)產(chǎn)線。無論是在制造晶圓的“前道設(shè)備”，還是攸關(guān)AI晶片性能的“后道設(shè)備”，全球頂尖設(shè)備商都將直接受益于這波擴產(chǎn)潮。
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