注：財聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價值展示非對相關(guān)公司的推薦建議，非未來走勢預(yù)測。投資有風險，入市需謹慎。

市場熱點一 機器人

中信建投研報稱，人形機器人的落地應(yīng)用是市場關(guān)注的重點，F(xiàn)igure03進入寶馬工廠，頭部廠商積極推進人形機器人在工業(yè)等場景下的應(yīng)用。

《數(shù)據(jù)研選》：全域研判精選邏輯，解鎖數(shù)據(jù)潛藏價值。

6月30日06:59《數(shù)據(jù)研選》 精選博力威研報，指出其是輕型動力鋰電龍頭，受益于電摩需求爆發(fā)，把握機器人新機遇，其在6月30日大漲12.13%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月29日10:50《盤中寶》 發(fā)布文章并引用券商觀點指出：人形機器人或進入"場景牽引量產(chǎn)"的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)或迎來發(fā)展契機。文章提及創(chuàng)世紀，公司已有相關(guān)業(yè)務(wù)，截至6月30日收盤區(qū)間最高漲幅達11.12%。

市場熱點二 半導體

近日，韓國政府宣布攜手三星與SK海力士，投資800萬億韓元建設(shè)四座芯片工廠，晶圓廠擴產(chǎn)需求持續(xù)拉動設(shè)備訂單。此外，DeepSeek-V4正式版將于7月中旬上線，高峰時段API價格翻倍，Token需求放量正重塑AI產(chǎn)業(yè)供需格局，進一步推升對上游半導體設(shè)備的資本開支需求。

《財聯(lián)社早知道》：今日復(fù)盤+明日前瞻，精選更有價值的資訊。

6月28日17:01《財聯(lián)社早知道》 追蹤到三條世界級高性能碳纖維生產(chǎn)線集中投產(chǎn)，機構(gòu)稱碳纖維領(lǐng)域正處于“技術(shù)突破、需求爆發(fā)、國產(chǎn)化”三重共振的戰(zhàn)略機遇期，提及德龍激光，其在6月30日大漲9.25%。

《九點特供》：盤前必讀的特供早報。

6月29日08:14《九點特供》 解讀龍頭板塊半導體硅片，指出國盛證券分析師認為，AI驅(qū)動先進硅片需求高景氣，價格有望持續(xù)上行，提及有研硅，截至6月30日收盤，其最高漲幅達26.8%。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

6月29日21:40《狙擊龍虎榜》 追蹤市場熱點，指出聚和材料在半導體光刻材料領(lǐng)域構(gòu)建起“空白掩模版+光刻膠”的雙輪驅(qū)動格局。公司將從光伏銀漿龍頭向半導體核心材料平臺完成價值重估。其在6月30日大漲19.87%。

《風口研報》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月24日17:21《風口研報》 精選“賤金屬替代”主題研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：銀價高位運行將加速銅、鋁等賤金屬替代技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，且各技術(shù)均已脫離早期研發(fā)階段；當前下游廠商正積極推進，看好導入節(jié)奏加快有望推動光伏銀漿單耗中長期加速下行，重點公司包括聚和材料。聚和材料4日最高漲36.54%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月29日07:42《電報解讀》 追蹤到“聚和材料”互動易線索，隨后展開解讀：空白掩膜版為光刻核心母材，直接決定芯片制程良率；公司產(chǎn)品已通過SK海力士等海內(nèi)外客戶量產(chǎn)驗證并出貨，采用韓產(chǎn)先行驗證、國內(nèi)產(chǎn)能承接替代策略，對接多家國內(nèi)晶圓廠，收購整合后經(jīng)半年驗證即可落地國產(chǎn)產(chǎn)線，充分受益半導體材料國產(chǎn)替代浪潮。聚和材料2日最高漲30.23%。

《風口研報》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月28日16:17《風口研報》 精選“華亞智能”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：AI驅(qū)動HBM、Chiplet先進封裝擴容，應(yīng)用材料覆蓋七成五HBM制程，受益全球大廠芯片擴產(chǎn)。華亞智能為精密制造、裝備、維修一體化平臺，半導體設(shè)備結(jié)構(gòu)件為主線，覆蓋刻蝕、沉積、光刻、封裝。產(chǎn)品經(jīng)超科林配套應(yīng)用材料設(shè)備，卡位產(chǎn)業(yè)鏈上游，深度承接AI算力設(shè)備增量需求。6月29日、30日，華亞智能收獲2連板。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月27日19:13《電報解讀》 追蹤到“AI相關(guān)的電源功率訂單爆滿”，隨后展開解讀：第三代寬禁帶半導體正式成為全球科技競爭核心賽道，功率半導體正被視為繼DRAM之后的新增長引擎。隨著AI集群對電力的需求激增，功率半導體成為保障電源穩(wěn)定傳輸和管理的關(guān)鍵，并提高AI數(shù)據(jù)中心的整體能效水平。本文提及新潔能，其在6月30日漲停，2日最高漲15.75%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月26日18:28《電報解讀》 梳理機構(gòu)龍虎榜數(shù)據(jù)并覆蓋“正帆科技”，發(fā)文指出：正帆科技布局設(shè)備、電子氣體、減排循環(huán)及碳化硅零部件多業(yè)務(wù)，跨板塊協(xié)同深挖中芯、京東方等優(yōu)質(zhì)客戶。AI芯片擴產(chǎn)帶動氣體產(chǎn)能釋放，26年一季度新簽訂單12億元同比增58.6%，半導體訂單7.05億元同比大增93.6%；收購漢京半導體新增碳化硅陶瓷耗材，產(chǎn)品已獲TEL、華虹等頭部廠商驗證供貨，成長動能充足。6月30日，正帆科技20CM漲停，2日最高漲34.04%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月24日22:38《電報解讀》 追蹤到韓國“股王”SK海力士計劃下月登陸納斯達克，隨后展開梳理：按收入計算SK海力士在HBM市場占據(jù)全球57%的份額，且HBM需求2026至2027年將持續(xù)旺盛，隨著國產(chǎn)材料技術(shù)的突破，部分企業(yè)已具備進入國際大廠供應(yīng)鏈的能力，受益HBM漲價。本文提及晶方科技，其在6月30日收獲漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月29日12:47《風口研報》 追蹤到“恒坤新材于6月24日接待多家機構(gòu)調(diào)研”，隨展展開解讀：恒坤新材為國內(nèi)少數(shù)可量產(chǎn)12寸半導體光刻與前驅(qū)體材料企業(yè)，SOC、KrF光刻膠、TEOS已供貨，ArF光刻膠小批量銷售，主營存儲客戶、邏輯客戶逐步上量，與SK集團長期合作；TEOS穩(wěn)定盈利，金屬/High-K前驅(qū)體短期拖累利潤，BARC同步光刻膠國產(chǎn)替代，新品驗證放量后打開長期增長空間。恒坤新材2日最高漲10%。

《風口研報》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月28日17:46《風口研報》 精選“TCL科技”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：TCL科技兼具顯示、半導體材料雙主線，AI先進封裝帶動玻璃基板高增，2028-2040年行業(yè)CAGR達67.2%；TCL華星深耕玻璃量產(chǎn)工藝，天津普林儲備相關(guān)關(guān)鍵制程，二者協(xié)同布局玻璃基板；旗下TCL中環(huán)覆蓋4-12英寸硅片全品類，適配功率、存儲、邏輯等多類芯片，充分受益AI產(chǎn)業(yè)鏈擴容。TCL科技在6月30日收獲漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月25日19:36《風口研報》 追蹤到“安集科技于6月23日接待多家機構(gòu)調(diào)研”，隨后展開解讀：安集科技拋光液全球市占率升至13%躋身主流，同步布局電鍍液與濕電子化學品；大馬士革、先進封裝多類電鍍液已量產(chǎn)，清洗、刻蝕配套耗材齊全，覆蓋邏輯、存儲、異質(zhì)封裝全賽道，深度受益國內(nèi)晶圓擴產(chǎn)，平臺化耗材矩陣打開成長空間。安集科技4日最高漲29.61%。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

6月28日22:01《公告全知道》精選“甬矽電子”公司公告并加以梳理，發(fā)文指出：甬矽電子主營中高端IC封測，深耕FC、Bumping、SiP等先進封裝工藝，技術(shù)優(yōu)勢突出；擬投103億元建設(shè)三期高端封測項目，布局BUMP、2.5D、FC等產(chǎn)品線，周期96個月，項目落地將擴充先進封裝產(chǎn)能，充分承接芯片先進封裝增量需求。甬矽電子2日最高漲21.13%。

市場熱點三 算力租賃

6月29日國務(wù)院常務(wù)會議召開，會議指出，要加力推進人工智能創(chuàng)新突破，加快關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和超大規(guī)模智算集群建設(shè)，強化高質(zhì)量數(shù)據(jù)供給。

《數(shù)據(jù)研選》：全域研判精選邏輯，解鎖數(shù)據(jù)潛藏價值。

6月30日06:59《數(shù)據(jù)研選》 精選算力租賃行業(yè)研報，指出多重因素共同驅(qū)動算力租賃價格上升，分析師看好訂單持續(xù)落地的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司，提及宏景科技，其在6月30日大漲12.79%。

《金牌紀要庫》：精粹專家視角，傳遞市場先聲。

6月25日22:21《金牌紀要庫》特聯(lián)合蜂網(wǎng)火線直連“AI算力租賃”領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@“算力租賃板塊復(fù)蘇與Token工廠模式演進”展開交流。文章提及盛視科技、賽意信息、宏景科技在內(nèi)的多家公司，截至6月30日收盤，盛視科技區(qū)間最高漲12.94%，賽意信息區(qū)間最高漲11.86%，宏景科技區(qū)間最高漲10.46%。

市場熱點四 玻璃基板

消息面上，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路（PIC）與光纖。該技術(shù)主要面向CPO及玻璃基板半導體封裝市場，為下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供連接。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月25日09:28《盤中寶》 發(fā)布文章并指出：AI算力持續(xù)升級驅(qū)動先進封裝需求躍遷，玻璃基板有望成為下一代核心材料。文章提及京東方A，截至6月30日收盤，公司區(qū)間最高漲19.37%。

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