廣東
剛剛看到一個消息：
IBM 采用雙層堆疊技術，研發出了最快最密集的芯片——
在10 毫米乘15 毫米的芯片上集成了近 1000 億個晶體管，幾乎是當前頂尖芯片的兩倍，其能效高出 70%，性能則高出了 50%。
看到這個，我的第一反應：這不就是菊廠的“韜定律”嗎？
于是查了查：所謂的“雙層堆疊”，就是將N型和P型晶體管，分別制造在兩片獨立的晶圓上，再通過超薄介電層鍵合技術垂直堆疊在一起，而不是像傳統芯片那樣將所有晶體管——包括N型和P型——并排平鋪在二維平面上。
這么看來，其工藝跟菊廠的邏輯折疊（Logic Folding）雖然不一樣，但思路比較類似，都是從平面鋪排轉向縱向堆疊。
當然，類似思路或者說技術理念早在多年前就已有論文發布，說這兩家誰向誰“偷師”都不太合適。
順便說一下，所謂定律，應當是對客觀規律的論斷。比如“摩爾定律”，其核心內容為：單位面積芯片上可容納的晶體管數量，約每隔18-24個月便會增加一倍，同時性能提升一倍、成本降低一半。
硬要把一個設計思路說成是定律，除了讓群眾比較“燃”之外，我看不出有什么其它的必要性。
也是，這些年，這種甜頭嘗過不少了啊...
最后的最后，我沒有一點要貶低“邏輯堆疊”在技術上價值和先進性（這個還需要看結果）的意思，別來罵我哈。
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