7月1日，四維圖新旗下杰發(fā)科技亮相2026慕尼黑上海電子展，以“探索芯境界，引領(lǐng)芯未來”為主題，圍繞汽車及兩輪車行業(yè)智能化、全球化發(fā)展趨勢(shì)，集中展示了在智能座艙SoC出海、高功能安全等級(jí)MCU產(chǎn)品突破、多元應(yīng)用場(chǎng)景落地等方向的最新進(jìn)展，系統(tǒng)呈現(xiàn)了國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的最新能力與應(yīng)用價(jià)值。

以更可靠、更易落地、極致性價(jià)比的座艙芯片，賦能中國汽車行業(yè)走向全球

汽車出海已成為中國汽車行業(yè)的重要增長(zhǎng)命題。隨著中國車企加速進(jìn)入全球市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)正在從單一車型、配置和價(jià)格，進(jìn)一步延伸到智能化體驗(yàn)、質(zhì)量穩(wěn)定性、法規(guī)適配能力和長(zhǎng)期服務(wù)能力。智能座艙作為用戶感知最直接的智能化入口，正在成為出海車型提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和品牌差異化的重要抓手。

本次展會(huì)，杰發(fā)科技重點(diǎn)展示了其智能座艙SoC產(chǎn)品在全維度合規(guī)、全流程質(zhì)量管控、軟硬件平臺(tái)化設(shè)計(jì)、軟硬一體降本方面的突出能力，支撐客戶提升海外市場(chǎng)適配效率和座艙體驗(yàn)一致性，幫助中國汽車行業(yè)更穩(wěn)健地應(yīng)對(duì)全球化挑戰(zhàn)。

其中，AC8015定位于高集成度、高可靠性的入門座艙芯片，適用于一芯多屏入門級(jí)座艙、車載信息娛樂系統(tǒng)、Display Audio、AR-HUD、虛擬儀表等座艙域產(chǎn)品，自量產(chǎn)以來前裝出貨量已超500萬顆，其中出海比例超過50%，已成為多類出海車型智能座艙方案的重要選擇。AC8025則面向中階智能座艙域控需求，具備高性能、高安全可靠性和多屏顯示能力，可支持座艙域控、IVI、后排娛樂屏RSE等應(yīng)用，已獲得近20家車企定點(diǎn)。

杰發(fā)科技正以穩(wěn)定可靠、易開發(fā)維護(hù)、全球化合規(guī)、具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的車規(guī)級(jí)SoC方案，助力車企在不同海外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更高效的座艙平臺(tái)適配與產(chǎn)品落地。

向更高算力、更高安全等級(jí)邁進(jìn)，車規(guī)MCU突破新的市場(chǎng)空間

隨著汽車電子電氣架構(gòu)由分布式ECU向域控、區(qū)域控制及更集中化架構(gòu)演進(jìn)，車規(guī)級(jí)MCU不僅需要滿足實(shí)時(shí)控制與可靠性要求，也需要具備更高等級(jí)的功能安全能力、軟件生態(tài)適配能力和系統(tǒng)級(jí)開發(fā)支持能力。面對(duì)這一趨勢(shì)，AC7870x成為了杰發(fā)科技本次展出的核心產(chǎn)品之一。

作為杰發(fā)科技面向高端車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)推出的旗艦型號(hào)，AC7870x系列車規(guī)級(jí)MCU已通過德國萊茵TüV集團(tuán)ISO 26262 ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，并獲頒認(rèn)證證書，這意味著AC7870x系列在功能安全設(shè)計(jì)、開發(fā)流程、安全機(jī)制及驗(yàn)證體系等方面已達(dá)到汽車行業(yè)高安全等級(jí)應(yīng)用要求，也由此獲得進(jìn)入動(dòng)力域、底盤域等高安全等級(jí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的“入場(chǎng)券”，為開拓更高端、更高門檻的車規(guī)MCU市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。

AC7870x系列具備多核高算力、高實(shí)時(shí)性、高功能安全和高信息安全等特點(diǎn)，內(nèi)置6個(gè)ARM Cortex-R52內(nèi)核，主頻360MHz，支持多核鎖步與Hypervisor；內(nèi)置HSM模塊，具備獨(dú)立的信息安全架構(gòu)，可滿足SM2/3/4等級(jí)要求；擁有大容量Flash存儲(chǔ)和豐富外設(shè)接口資源，適配主流AUTOSAR生態(tài)，可面向動(dòng)力域、底盤域、區(qū)域控制器、中央域控等高功能安全需求場(chǎng)景，提供車規(guī)級(jí)MCU平臺(tái)支撐。

AC7870x標(biāo)志著杰發(fā)科技車規(guī)級(jí)MCU正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的“向上突圍”，朝著更高算力、更高安全等級(jí)和更高復(fù)雜度應(yīng)用場(chǎng)景延伸，也體現(xiàn)了國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU在支撐整車關(guān)鍵控制系統(tǒng)開發(fā)方面的技術(shù)積累與能力突破。

讓芯片價(jià)值在場(chǎng)景中釋放，杰發(fā)科技持續(xù)走向更深、更廣的應(yīng)用場(chǎng)景

智能化的深入發(fā)展，正在推動(dòng)芯片能力進(jìn)入更多真實(shí)、具體的應(yīng)用場(chǎng)景。一方面，底層MCU在整車細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景中的價(jià)值持續(xù)凸顯；另一方面，SoC能力也正在從汽車座艙向兩輪車智能化等更多場(chǎng)景延展。

圍繞MCU場(chǎng)景深耕，杰發(fā)科技已形成覆蓋AC780x、AC784x、AC7870x等系列的產(chǎn)品矩陣，能面向車燈、組合開關(guān)、座椅控制、車載無線充等車身控制場(chǎng)景，數(shù)字鑰匙、T-BOX、混合網(wǎng)關(guān)等網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品，HUC、車機(jī)等座艙控制器，BMS、熱管理等動(dòng)力控制器，區(qū)域控制、底盤域控等多類汽車電子應(yīng)用，提供車規(guī)級(jí)芯片支撐。

隨著整車智能化體驗(yàn)不斷向細(xì)分功能延伸，底層控制芯片的重要性持續(xù)提升，杰發(fā)科技通過多代MCU產(chǎn)品布局和場(chǎng)景化解決方案能力，支持客戶在不同應(yīng)用中打造具備競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

在SoC場(chǎng)景拓展方面，隨著兩輪車從傳統(tǒng)儀表向智能融合儀表、網(wǎng)聯(lián)交互和智慧出行終端演進(jìn)，行業(yè)對(duì)芯片算力、顯示能力、聯(lián)網(wǎng)能力、實(shí)時(shí)性與可靠性的要求同步提升。

杰發(fā)科技以成熟的“車規(guī)級(jí)”標(biāo)準(zhǔn)賦能兩輪車產(chǎn)業(yè)，直面兩輪車智能出行在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定性和安全性痛點(diǎn)，打造底層算力基座，以AC8267P、AC8225等產(chǎn)品為代表，展示其面向兩輪車智能化升級(jí)的SoC方案能力，在兩輪車智能化決勝元年，杰發(fā)科技正加速場(chǎng)景布局，賦能兩輪車智能化躍遷，重塑騎行科技體驗(yàn)，助力兩輪車主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)儀表向智能融合座艙體驗(yàn)的升級(jí)。

從智能座艙SoC支撐車企出海，到高安全等級(jí)MCU產(chǎn)品突破，再到汽車與兩輪車多元場(chǎng)景的持續(xù)拓展，四維圖新旗下杰發(fā)科技正在以穩(wěn)定可靠的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品、平臺(tái)化開發(fā)支持和場(chǎng)景化服務(wù)能力，持續(xù)完善面向智能化與全球化競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品布局。未來，杰發(fā)科技將繼續(xù)圍繞車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)創(chuàng)新、功能安全與信息安全能力建設(shè)、軟件生態(tài)協(xié)同及本土化服務(wù)能力提升，攜手主機(jī)廠、Tier 1、方案商和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動(dòng)汽車電子芯片在更多智能化場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量落地。