山東
IT之家 7 月 2 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日爆料，某廠子系有測試 2nm 驍龍 8E6 處理器，新機排期暫定是 2027 年上半年，定義性能大旗艦。
結合該博主此前的爆料習慣，預計這款新機為小米 REDMI 旗下，具體型號未知。值得一提的是，今年 6 月，有網友在評論區詢問：“K 系列下一代是怎么規劃的？”，該博主回應稱：“大變陣，先保密。”不過，目前尚不清楚這款新機是否屬于 REDMI K 系列。
作為參考，爆料信息顯示，小米 REDMI K100 系列搭載 8E5 處理器，配備超高刷大屏，后置 200Mp 大底主攝、50Mp 潛望長焦，同檔最強外放 + 對稱雙揚 + 大尺寸馬達，約 9000mAh 大電池，支持百瓦有線充，還提供無線充、3D 超聲波指紋、滿級防水等配置。
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