河南
快科技7月3日消息，蘋果印度供應商塔塔電子泄露的數據顯示，iPhone 18 Pro將根據銷售市場的不同，分別搭載不同的基帶芯片。其中美版繼續使用高通基帶，包括國行版在內的其它版本將首發搭載蘋果自研基帶C2。
據爆料，iPhone 18 Pro首發的C2基帶內部代號為Ganymede。該基帶目前尚不支持5G毫米波技術，而美版iPhone 18 Pro需兼容毫米波頻段，因此蘋果不得不繼續依賴高通來填補這一技術空白。毫米波是美國運營商Verizon所采用的高頻5G頻段，能夠在短距離內提供極高的下載速度。
外界普遍認為，蘋果自研的C1和C1X基帶在功耗控制上優于高通同類產品。這意味著搭載高通基帶的美版iPhone 18 Pro，在續航表現上可能會較其他版本稍遜一籌。
對蘋果而言，C2基帶的推出具有重要戰略意義，表明蘋果正逐步降低對高通芯片的依賴。盡管iPhone 18 Pro并未全系標配自研基帶，但這一舉措標志著蘋果在該方向上邁出了關鍵一步。
此外，C2基帶預計將大幅改善iPhone 18 Pro的信號表現。消息稱C2將顯著提升iPhone在弱網環境下的連接穩定性。當用戶身處信號較弱或基站覆蓋較差的區域時，搭載C2基帶的機型在網絡連接穩定性上，預計將優于搭載高通基帶的版本。
落實到實際體驗層面，iPhone的網絡響應速度將更加靈敏流暢。這一切優化，均得益于蘋果自家A系列處理器與C2基帶之間的深度協同——這是外購第三方基帶方案無法實現的適配高度。
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