智東西
作者 王涵
編輯 漠影

AI行業的競爭重心，已經落到算力基建的比拼上。

2025年1月，OpenAI聯合甲骨文、軟銀拋出“星際之門”項目，計劃四年投入5000億美元，在美國建成總功率10吉瓦的算力配套設施。

可僅僅一年半過去，項目推進過程并不順利，不斷暴露出融資、建設、電力配套等問題，像德州阿比林核心園區擴建叫停，項目負責人陸續離開，原本全額自建的方案也改成了租用算力。

▲OpenAI“星際之門”項目

此外，美國各地的數據中心建設還面臨層層政策與環保阻力。全美三十多個州出臺了三百多條相關法規，兩百多家環保機構也聯名呼吁，暫緩全國范圍內的數據中心新建審批。

地面算力擴張受電力、政策雙重限制，馬斯克由此想到了另一條出路：把算力搬去太空。

SpaceX已向美國聯邦通信委員會提交方案，擬發射上百萬顆衛星，AI計算容量達100吉瓦，在近地軌道搭建在軌數據中心。馬斯克認為電力供給是制約算力發展的核心短板，依靠太陽能供電的太空算力中心，能夠繞開地面供電的局限。

海外算力建設暴露的各類瓶頸，也讓國內廠商看清行業共性難題，紛紛開始尋找適配自身的發展路徑，試圖在地面上尋找一個從芯片到電網、從單柜到AI工廠、從單點突破到開放系統協同，系統性重構AI基礎設施的方法。

正是在這樣的背景下，7月9日，2026年開放計算技術大會（OCTS 2026）將在北京舉行。

本屆大會匯聚OCP、OCTC、SPEC、CXL聯盟、UALink聯盟、UCIe聯盟、固件產業技術創新聯盟等全球開放組織，以及浪潮信息、阿里云、字節跳動、英偉達、三星、中國移動、百度等超50家AI創新企業，圍繞數據中心基礎設施、算電協同、可持續計算、開放系統設計、GW級開放智算中心、智算固件生態等前沿方向展開交流。

這場大會上，你能聽到中國AI基建新前沿的聲音。

一、重構供電鏈路，從芯片到電網

GW級AI數據中心的崛起，讓電力變為制約算力釋放的物理天花板。從芯片到機柜到電網，三個層級需要同步變革。

在芯片側，AI芯片功耗正從數百瓦邁向1500W+。英偉達Rubin平臺的GPU功耗已突破1500W，未來甚至可能達到2000W以上。傳統供電回路從主板到芯片的路徑過長，PCB銅箔損耗以及電壓調節器到芯片引腳的阻抗巨大。

垂直供電可以將供電回路長度從厘米級縮短至毫米級，大幅降低傳輸損耗與阻抗，使GPU能夠從1000W升級到1500W+，同時保持供電效率在90%以上。

這一議題將在“數據中心基礎設施論壇”、“算電協同發展論壇”中深入探討，其中，晶豐明源將分享高密度集成式VRM方案，長工微電子將探討數據中心多相電源方案趨勢，英飛凌將解析高密高集成IBC和垂直供電如何重塑AI數據中心電源架構。

在機柜配電側，傳統數據中心的主流采用220V交流供電，前幾年國內興起了240V直流供電方案，在單機柜數十kW的傳統數據中心，240V直流供電能夠降低交直流轉換次數，對傳統220V交流設備的良好兼容性，數據中心改造運維成本較低。但當AI機柜功率密度躍升至100kW乃至1MW以上時，機柜母線上的電流將達到數千安培，銅排損耗飆升至20%以上。

面對這一難題，2026年新建的GW級智算中心中，頭部云服務商已開始采用800V HVDC架構，整體供電效率可從傳統方案的80%左右提升至95%以上，萬卡集群每年可節省數千萬度電力成本。

在會上，捷蒽迪將分享AI服務器800V直流供電架構下的數字電源解決方案，偉創力將系統闡述向±400V、800V DC母線電壓演進的多級電源轉換技術路徑。

在電網側，一個GW級智算中心的年用電量相當于一座中型城市的全社會用電量，對電網沖擊不可忽視。

2026年政府工作報告首次提出“算電協同”，其本質是讓算力調度與電力供給實現動態匹配——算力跟著電力走，電力調度靠算力。

在“算電協同發展”專題分論壇上，濰柴重機將解析AIDC高密供電與備用電源方案，陽光電源將分享從電力基石到算力引擎的轉型，阿里云將分享超大規模智算數據中心電力架構演進方向。

二、兩相液冷與原生液冷，突破散熱天花板

AI芯片的功率邁向1500W+，機柜功率密度將從100+kW躍升至1MW以上，散熱已升級為算力釋放的決定性因素。

單相液冷依靠冷卻液的溫升帶走熱量，當單芯片功耗突破1000W時，需要極大的流量和流速，系統復雜度和能耗急劇上升。

兩相液冷則可以利用冷卻液沸騰與冷凝過程中的相變潛熱，散熱效率是單相液冷的數倍，可在全球大部分地區實現自然冷卻，無需額外機械制冷，能夠支持3000W以上高功耗芯片散熱，系統PUE可低至1.1以下。兩相冷板已被定義為新一代算力芯片的標配散熱方案。

在“可持續計算發展”專題分論壇上，斯特林將分享兩相液冷兼容與泄漏解決方案，鈦芯智冷將探討泵驅兩相冷卻技術，合肥新滬將分享液冷創新實踐，百度也將分享液冷如何賦能超密度算力時代的冷卻之道。

原生液冷是整個系統的創新。傳統的“風液混合”的拼湊模式，受限于氣冷數據中心的地板高度、機柜間距等先天約束，液冷效率無法充分發揮。原生液冷是在服務器、機柜及數據中心設計初期即統一考慮計算單元、散熱系統、供電與互連網絡。

大會上，中航光電將解析智算中心整機柜液冷散熱方案，浪潮信息也將在主論壇系統闡述包括原生液冷在內的前沿創新實踐。

三、AI工廠的“神經系統”如何升級？

AI算力集群從萬卡邁向十萬卡，互連帶寬從800G/1.6T飆升至3.2T、6.4T乃至12.8T。互連成為決定集群算力線性擴展效率的“神經系統”。

重構的方向是明確的：Scale-up（機柜內）走向448G超高速銅互連，Scale-out（機柜間）走向硅光與OCS光（光電路交換）互連。

在Scale-up場景下，機柜內XPU通信對延時極度敏感，鏈路距離小于1米，光互連成本高、功耗大、延時反而更差。銅互連憑借極低延時（<1ns）和成熟供應鏈，依然是機柜內部的首選，功耗僅為同速率光互連的十分之一。材料科學與信號完整性設計的突破，讓銅纜在448G速率下依然保持信號可靠性。

大會上，慶虹電子將分享AI超節點高速互連系統方案與實踐思考，支撐224G/448G下一代速率演進；立訊將分享ACC（有源銅纜）、AEC（有源電纜）、CPC（共封裝銅互連）等銅互連的前沿方向；中國移動研究院、阿里云也將介紹面向Scale-up場景下的智算中心最新高速互連架構。

在Scale-out場景下，機柜間傳輸（>10米）必須依賴光互連。傳統可插拔光模塊在端口密度、功耗和成本上遭遇瓶頸。光模塊與芯片共封裝（CPO）可將功耗降低50%以上，端口密度提升2-3倍。OCS則用全光交換替代電交換，實現毫秒級拓撲重構。

大會上，立訊技術將圍繞NPO、CPO與XPO等下一代AI光互連路線，解析性能、可維護性、散熱和成本的差異。孛璞半導體將帶來高端口密度硅光OCS技術——面向AI集群的新一代光交換技術。英偉達也將在主論壇分享網絡創新如何推動AI工廠走向Gigascale規模。

四、從GPU-Centric到CPU-GPU協同，算力架構重構

Agentic AI的爆發，正從根本上改變AI基礎設施的設計邏輯。

AI應用從面向單模型訓練優化，轉向支撐多智能體協同、自主決策和持續推理。AI基礎設施也要圍繞計算與存儲架構展開系統性重構。

從系統層面來看，大會主論壇上，OCP Foundation首席執行官George Tchaparian將分享全球開放計算社區如何以“從芯片到電網”的全棧創新重塑AI數據中心建設范式；OCTC秘書長陳海將圍繞開放計算標準體系建設，解析超節點、整機柜、液冷、GW級AIDC等關鍵方向的演進趨勢。

在計算架構上，Agent工作流中規劃、編排、反思等邏輯密集型任務占比急劇上升，若全部交由GPU處理，Token成本會非常高昂。CPU憑借強大的單核性能與邏輯處理能力，重新成為Agent編排與執行的最佳選擇，Agent基礎設施正在走向“GPU專注模型張量計算、Token生產；CPU負責推理調度與Agent編排”的分工協同。

在存儲架構上，超長上下文成為Agent剛需，KV Cache爆發式增長，若全部走昂貴的高帶寬內存，成本將失控。將KV Cache按活躍與歸檔分層，即熱數據走DRAM/CXL，冷數據走向定制化SSD，存儲成本可降低60%-80%。

大會上，三星電子將分享針對“活躍KV緩存”與“歸檔KV緩存”分層定制的下一代SSD解決方案，還將探討CXL內存池化與計算卸載如何支撐Agent AI的分層內存架構。

此外，智能體要實現群體智能意味著大量Agent之間需要頻繁的交流、同步與協同，封閉的私有協議棧已無法應對這種復雜性。

國內廠商給出的解決方案是以UALink、CXL、UCIe等開放標準構建統一計算域，打破供應商鎖定，讓CPU、GPU、內存、互連自由組合，讓Agent Swarming像集群操作系統調度進程一樣高效。

大會上，UALink聯盟與CXL聯盟董事會成員Chris Petersen將展示首個符合OCP開放標準的極低延時機架架構，基于PCIe支持多達256個XPU，并介紹Hypercast與在網計算如何通過在互連網絡中卸載集合通信來降低Token成本。字節跳動將分享GPU/NPU模組標準化接口設計，讓異構算力即插即用。

開放系統層面，SPEC、TüV萊茵等機構將在大會可持續計算分論壇中分享能效評估與標準化的前沿進展；浪潮信息、百度等也將在GW-Scale Open AIDC分論壇中呈現各自的前沿探索。

此外，智算固件產業發展論壇上，阿里云、字節、凌思微電子等將聚焦未來數據中心服務器等IT基礎設施智能管理場景，探討基于BMC智能運維等前沿固件創新技術展開交流，旨在推動構建安全、開放的智能管理生態。

結語：在地面上解決問題，在開放中尋求協同

這場全球AI基建競賽走到今天，產業已經逐漸意識到：算力的天花板在電網上；競爭力的分水嶺在系統效率上。

在這方面，中國擁有天生優勢：全球規模最大、最穩定的電網基礎設施，完整且具有彈性的IT供應鏈，以及從芯片設計到系統集成的全棧工程能力。更重要的是，“算電協同”已經被寫入政府工作報告，這是一種其他國家很難復制的頂層設計與執行效率。

中國選擇了一條更偏工程化、系統化的路徑：用系統思維把供電、散熱、互連、計算、存儲每一個環節的效率差、成本差、時間差抹平。

7月9日，2026年開放計算技術大會（OCTS 2026）即將舉行。這場大會的意義，正在于它標志著中國AI基建正從單點突破走向系統重構。

當全球算力競賽進入深水區，真正能拉開差距的，不再是某一塊芯片，而是一整個能持續進化的開放系統，以及支撐這個系統運轉的完整產業生態。