自從小米宣布推出玄戒O1，關(guān)于這顆處理器，爭議不斷，一些人質(zhì)疑這顆處理器是是高通、聯(lián)發(fā)科套殼"，不是小米自研。其實稍微了解半導(dǎo)體行業(yè)常識的人都知道，這種說法既違背商業(yè)常識也缺乏技術(shù)認(rèn)知。從產(chǎn)業(yè)邏輯看，手機(jī)SoC是芯片企業(yè)核心命脈，高通、聯(lián)發(fā)科不可能讓競爭對手去套殼，這樣做對沒有任何好處，反而影響生意。

小米推出玄戒O1處理器，勢必要減少采購高通、聯(lián)發(fā)科處理器，可以說小米作為直接競爭對手。在這種情況下還能獲得高通核心架構(gòu)授權(quán)，等同于將看家本領(lǐng)拱手相讓，這在商業(yè)競爭中絕無可能，高通和聯(lián)發(fā)科自己賣芯片賺錢難道不好嗎？

即便不考慮常識，單純從技術(shù)層面來看，現(xiàn)代SoC設(shè)計包含CPU/GPU/NPU/ISP等數(shù)十個模塊，需整合ARM架構(gòu)授權(quán)、第三方IP核與自研單元。小米組建超3000人研發(fā)團(tuán)隊，歷時三年攻關(guān)，若簡單魔改，為什么還要投入這么大的人力和物力呢？雷軍也不傻，如果可以拿別人的處理器套盒完全無需投入如此規(guī)模的人力物力。更重要的是臺積電3nm制程的流片成本高達(dá)數(shù)億美元，任何企業(yè)都不會將巨額投資押注在他人技術(shù)上。

針對"購買IP就是組裝廠"的質(zhì)疑，這些人也沒有搞清楚，全球99%的芯片設(shè)計公司都基于ARM公版架構(gòu)開發(fā)，蘋果A系列芯片持續(xù)使用ARM指令集即為例證。公版架構(gòu)如同樂高積木的底板自研價值體現(xiàn)在模塊組合與優(yōu)化能力，連蘋果都要用公版架構(gòu)，小米為什么不能用？沒有道理。

海思麒麟從ARMv8公版到泰山架構(gòu)的演進(jìn)耗時十年，小米自然也需要更長時間，SoC包含超100億晶體管，需集成CPU、GPU、NPU、5G Modem等模塊。玄戒O1雖未集成基帶，但蘋果A系列芯片同樣采用外掛高通基帶方案，這恰是模塊化設(shè)計的合理選擇，雷軍選擇了一條正確的道路。

從ARM公版到深度魔改需要5-10年技術(shù)沉淀，小米首代產(chǎn)品對標(biāo)天璣9400主頻參數(shù)。至于臺積電代工也是荒唐的質(zhì)疑，畢竟展銳T8300、地平線J5等國產(chǎn)芯片均依賴臺積電制程。在國產(chǎn)先進(jìn)制程突破前，利用一切資源發(fā)展設(shè)計能力，這也沒有任何問題。小米玄戒O1而證明中國企業(yè)具備高端芯片設(shè)計能力。從公版架構(gòu)起步到深度自研，需要給技術(shù)迭代留出時間窗口，大家沒有必要急著站隊，我們應(yīng)該支持國產(chǎn)發(fā)展，雖然現(xiàn)在還有一些需要進(jìn)步的地方，但相信越來越好。