01產業驅動因素

①AI應用進入爆發元年

近期，全球知名的大模型API三方聚合平臺OpenRouter公布了最新一期榜單，我國DeepSeek和阿里通義千問躋身全球前五，超過了OpenAI。

并且繼OpenAI發布GPT-5后，DeepSeek迭代預期也持續發酵。

興業證券表示，國產大模型正逐漸拉近和世界TOP模型的差距，Tokens價格持續下探，疊加政策對AI發展以應用為導向的趨勢，以及MCP等技術協議的廣泛應用，2025年將成為AI應用爆發元年。

②AI集群呈高速化、超節點化趨勢

要知道，相比光連接方案，高速銅纜在AI短距互聯場景具有明顯優勢。

在數據中心GPU之間、服務器與交換機之間、存儲器與交換機之間、交換機之間，銅纜直接傳輸電信號，具有成本低、傳輸效率高、能耗低等優勢。

而當下華為、英偉達等發布的AI算力集群均呈高速化、超節點化趨勢，正顯著增加短距互聯場景。

③國內外云廠商加大算力資本開支

隨著國內外Tokens處理量激增，全球開啟了算力軍備競賽。

全球AI廠商、云廠商以及運營商等紛紛加大算力資本開支，保障算力基礎設施建設。

以北美四大云廠商為例，它們均上調了2025年資本支出預算，且2025年二季度合計資本開支就已經達到874億美元，同比增長69%。

據《2025-2035年全球及中國算力與云計算投資環境及政策評估報告》預測，2025年全球算力與云計算市場規模有望突破1.2萬億美元。

在此背景下，AI算力產業鏈有望維持高景氣度，銅纜等算力硬件市場獲得持續關注。

02產業全景圖

03上游產業鏈

03-1金屬材料以銅為主

高速銅纜，顧名思義，是利用銅纜實現的高速數據傳輸連接。

其中銅無疑是最主要的金屬材料，成本占比達到60%-80%，有著良好的導電性、導熱性和耐腐蝕性。

據悉，銅纜的能耗僅為光纖的1/3至1/4，且無需額外的散熱設備。

據CRU預測，2020-2030年，全球數據中心用銅量將由7.8萬噸增長至65萬噸。

03-2其他材料包括電鍍材料、塑膠材料等

普通銅線經過電鍍后可以有效防止銅線表面氧化、導電性能下降、橡皮發黏等問題。

所以電鍍材料在銅纜中也是非常重要的，常見的有鍍銀、鍍鎳、鍍錫等，其中鍍銀因為性能最優是首選。

除此之外，銅纜外面還需要塑膠材料用于保護和絕緣，在材料成本占比中約為10%-20%。

03-3相關標的

①銅陵有色：大型全產業鏈銅生產企業，在陰極銅、銅箔等領域具有顯著優勢，為下游提供高性能銅材支持。

②金田股份：作為銅加工龍頭，高導精密銅排產品已進入高速銅纜適配元器件、IGBT等行業龍頭供應鏈體系。

③精達股份：專注銅基電磁線、鋁基電磁線和特種導體的制造，其中鍍銀高速銅線產品客戶覆蓋安費諾、百通、立訊精密等。

④博威合金：銅基特殊合金材料的龍頭企業之一，生產的以高強高導為代表的特殊合金材料在數據交換高速連接器等場景有廣泛應用。

04中游產業鏈

04-1高速銅纜主要分為3類

按是否增加“有源芯片”及傳輸能力不同，高速銅纜可以分為無源銅纜（DAC）、有源銅纜（ACC）與有源電纜（AEC）三大類。

其中DAC銅纜不含電源、信號驅動器或芯片，傳輸距離最短但成本效益極高，是目前服務器內部互聯的首選。

而隨著AI芯片的迭代，DAC逐漸難以滿足數據高速傳輸需求。

AEC通過在線纜兩端加入Retimer有源芯片實現對信號的放大和再生，相比于ACC方案補償的銅纜損耗能力更強，并且相比于傳統的DAC方案傳輸距離更長，以及大幅優化了信號質量，因此滲透率有望逐步提升。

據Light counting預測，2023-2028年，DAC將以每年約25%的速度增長，AEC基數較小，預計年均增長率約為45%。

同時中商產業研究院預計，2025-2028年，我國高速銅纜產業規模將由100多億元增長至200多億元，增長率約100%。

04-2芯片、線纜、連接器是三大部件

①芯片

AEC市場發展處于較早期，和有源芯片的生產難度有較大關系，一般只有專門的芯片廠商才會布局。

目前國外Retimer有源芯片供應商有Credo、博通、Astera（ALAB）等。

國內僅瀾起科技等少數廠商具備生產能力。

②線纜和連接器

在傳統DAC為主導的市場下，線纜/銅纜和連接器是主要組成部分。

以英偉達GB200 NVL72服務器為例，其背板連接、近芯片連接和外部IO連接都會用到銅連接，合計價值量約為65萬元。

銅纜和連接器在服務器中的成本占比不算特別高，性價比優勢顯著。

銅纜生產包括材料處理、絕緣、編織、組件組裝等工序。

其中，組件組裝是銅纜產業鏈的中游核心環節，由成品線材加上不同連接器形成完整線束/銅連接組件，便可用于不同互聯方案。

產業鏈中游涉及線材供應商、連接器供應商，以及一體化供應商。

目前我國線材和連接器市場發展較為成熟，多家廠商具備生產能力，但具備一體化生產能力的企業并不多，以立訊精密為代表。

04-3相關標的

①沃爾核材：子公司樂庭智聯深耕通信線纜行業數十年，產品包括PCIe系列線和單通道224G高速通信線，并通過安費諾進入到英偉達產業鏈。

②兆龍互連：憑借在高速電纜領域的技術積累，已成為國際頭部互聯方案商在有源電纜（AEC）領域的核心合作伙伴。

③鼎通科技：專注于高速通訊連接器和汽車連接器生產，同時布局了液冷散熱器產品，客戶覆蓋安費諾、莫仕、立訊精密等。

④華豐科技：突破了國外企業對于10Gbps及以上速率高速背板連接器技術封鎖，客戶覆蓋華為、中興通訊等廠商。

05下游產業鏈

05-1直接客戶為英偉達、華為等算力服務器供應商

2024年，在GTC大會上，英偉達推出GB200 GPU，率先將高速銅纜連接技術引入機柜領域，隨后GB300沿用這一方案。

據悉，GB200服務器使用近5000根NVLink銅纜，總長度超2英里，GB300進一步優化銅纜布局，線纜長度預計增加50%。即便用于跨機柜或長距離傳輸的光模塊，也不能取代銅纜。

與此同時，224G銅纜成為主流技術路徑，通過多通道疊加可滿足1.6T帶寬需求。

因此，隨著數據中心的建設，算力服務器廠商為高速銅纜最直接的客戶，英偉達、華為等廠商直接決定著銅纜的需求。

05-2間接客戶包含互聯網廠商、電信運營商等

此外，凡是具有數據傳輸以及算力需求的企業均構成高速銅纜的下游支撐。

包括互聯網云廠商、電信運營商以及政企金融、地方智算中心，甚至汽車廠商、消費電子廠商等都可以理解為高速銅纜的間接客戶，它們均有著較高的數據傳輸需求。

而它們的資本開支或算力建設亦為銅纜產業提供強力支撐。

2020-2024年，國內百度、阿里、騰訊三大互聯網廠商合計資本開支從687億元增長至1574億元，年復合增長率超過50%，并且2025年均持續擴大資本開支。

06發展趨勢

總的來說，高速銅纜在數據傳輸中承擔著打破互聯瓶頸的作用，是驅動AI算力發展的重要一環，這和當下光模塊、PCB的產業發展邏輯有共通之處。

未來，在全球AI算力需求仍快速提升的大背景下，高速銅纜產業鏈有望保持快速發展。

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以上分析不構成具體投資建議。股市有風險，投資需謹慎。