iPhone擠爆牙膏，蘋果用自研換利潤

今年的蘋果發布會，iPhone 17/Pro/Pro Max三大金剛徹底改頭換面。

屏幕刷新率終于攻克了并不存在的技術難題，從祖傳60Hz統一升級到120Hz，攝像頭來到“3顆48MP+1顆24MP”的歷史最高配置。而最值得關注的，恐怕是家族新成員iPhone Air。

起售價7999元的iPhone Air有兩大亮點：

一是在8000元左右的價格帶上，長期缺少單攝像頭、小容量電池、單揚聲器無立體聲的機型，iPhone Air填補了這一市場空白。

二是iPhone Air以165克的小身板，成為了蘋果“自研含量”最高的機型。

三顆芯片，三座大山

iPhone Air普遍被認為是Plus系列的替代版本，但其“直系親屬”其實是年初臨時上崗的iPhone 16e，兩者的真實身份都是蘋果的“新技術方案試驗田”。

iPhone 16e（左）與iPhone 16（右）

按照Counterpoint的測算，iPhone 16e自研零部件在BOM總成本的占比，達到了史上最高的40%——作為對比，iPhone 16的“自研占比”是29%。

這增加的11%，很大比例來自蘋果的第一顆自研5G基帶芯片C1[1]。換句話說，iPhone 16e的定位，就是給C1芯片探探路。在手機品牌中，只有華為和三星有5G基帶芯片的設計能力。

iPhone Air不僅搭載了C1芯片的后繼者C1X，還集成了蘋果自研的Wi-Fi芯片N1。理論上來說，iPhone Air應該已經取代iPhone 16e，成為蘋果自研占比最高的機型。

從2010年開始，蘋果就用自己設計的A系列處理器代替了第三方，逐步在所有產品線上都實現了處理器的“自主可控”，但基帶芯片卻成了蘋果想啃卻啃不動的石頭。

基帶芯片之于手機相當于大腦之于人體。簡單來說，它負責將外界語音、數據信號編譯成用來發射的基帶碼，又將收到的基帶碼解碼，變成人類可以理解的語音或其他數據信號。

開發基帶芯片的難點在于專利，高通壟斷了3G的核心技術——CDMA的九成以上核心專利，成為繞不過的高墻，即使技術演進到了4G/5G，也因為要兼容3G網絡，不得不受制于高通。

高通借此創造了捆綁銷售處理器的配貨模式，還普及了“等比例沾光”的專利收費方式——按手機售價的3%-5%收取專利費。

一臺售價500美元的手機，每賣一臺就要給高通交15-25美元的專利費，作為對比，從公開可查的資料看，華為和諾基亞5G技術的收費標準分別為每臺設備不高于2.5美元、3歐元（2021年）[2]。

2010年，高通和蘋果簽訂了獨占協議：高通每年支付蘋果10億美元，以此換取與蘋果的獨家合作；而蘋果則需要向高通支付專利費：每臺蘋果手機售價的5%。

iPhone中的高通基帶芯片

伴隨iPhone越買越多，這筆協議蘋果越算越虧。僅2016年一年，蘋果就向高通支付了28億美元專利費[3]，差不多是蘋果全年利潤的6%。

因此在協議到期前，蘋果做了兩手準備。一是將高通告上法院，二是引入英特爾作為二供，兩面出擊優勢在我。

結果英特爾不出意外的掉了鏈子。根據Cellular Insights的測試，高通版iPhone的網絡性能普遍比英特爾版高出了30%。為了讓兩個版本的網絡性能齊平，蘋果甚至故意降低高通版本的信號能力。

2019年，高通已經開始向三星供應5G基帶，眼看著英特爾連4G還沒整明白，蘋果只能捏著鼻子續上了專利費，和高通簽了六年協議。

當時英特爾也面臨先進制程難產、服務器芯片份額下滑等諸多問題，被AMD和臺積電輪流暴打。蘋果索性將英特爾的基帶業務收入囊中，開始自研，我行我上。

到了2023年年底，蘋果傳出與高通再續兩年合作，一度讓外界懷疑自研基帶流產。直到iPhone 16e推出、高通在財報會坦言“做好與蘋果分手準備”，這才確定，蘋果把最硬的仗打下來了。

從技術角度來看，拿下了基帶芯片，自研Wi-Fi芯片就是順手的事。

兩者本不分家，信號處理IP、射頻IP等復用技術甚多，高通甚至還將自家Wi-Fi芯片和基帶芯片、SoC打包賣貨，唯一棘手的是與各類設備和網絡的兼容問題，取決于蘋果今后以多開放的姿態與生態鏈公司合作。

iPhone 16e是自研基帶芯片的單項實戰演練，iPhone Air則是蘋果自研芯片的畢業論文，至此，處理器、基帶芯片、Wi-Fi芯片三座堡壘均宣告攻破。

花費十五年攻下三顆芯片，蘋果為的不過是四個字：降本增利。

蘋果的下坡路，自研的上坡路

2024年全年，全球智能手機市場回春增長了7%，蘋果卻以0.9%的下跌姿態，停在了冬天[4]。

按照研究機構測算，去年發布的iPhone 16標準版首年銷量僅為iPhone 15標準版同期的55%，與之相對，小米手機2024年增速高達15%，與蘋果的份額差距縮小到了4%[4]。

多年孤獨求敗后，蘋果的手機業務逐漸展露疲態，原因在于兩點：

一是無論蘋果對折疊屏手機有著怎樣的設計巧思和技術追求，它都錯過了這個細分市場的高速增長期，已經丟掉的銷量不會再回來。

2023年，全球折疊手機出貨量增幅達到25%[5]，把萎靡不振的大盤摁在地上摩擦，華為和三星從小折疊打到大折疊，從大折疊打到三折疊，蘋果的折疊手機還停在“狼來了”的傳說里。

二是蘋果在AI上的投資不足，基本已經成為了產業界的共識。

去年的iPhone 16系列是姍姍來遲的首款“專為AI設計”的iPhone，蘋果為此專門請來當紅HBO演員拍攝大片，展示“AI+”Siri的強大功能，卻遭到消費者集體投訴虛假廣告，最后灰頭土臉撤下廣告、尷尬收場。

廣告片中，HBO《最后生還者》的主演Bella Ramsey通過Siri回憶人名

也難怪彭博社知名果鏈記者古爾曼都忍不住批評：“他們很難跟上時代了[6]?！?/p>

另一方面，蘋果汽車投入重金最終流產，堪稱技術杰作的Vision Pro難以打開市場，成了華強北都懶得山寨的產品。

在iPhone定價體系不能松動的情況下，除了暗搓搓的降價促銷，提高零部件的自研比重，就成了維持手機業務利潤率的重要舉措。

根據研究機構拆解，采用了自研基帶芯片C1后，可以讓iPhone 16e單機省下10美元的成本[1]，每賣一千萬部iPhone 16e，多榨出來的利潤就有一億美元。

iPhone Air比iPhone 16e還多加了一顆自研N1，能省的大概率不只是10美元，而且相較iPhone 16e比標準版便宜200美元的定價，iPhone Air比iPhone 17標準版反而貴了200美元，單機利潤的增長幅度相當可觀。

一旦iPhone Air獲得市場認可，蘋果自研基帶芯片可以預見將快速向其他機型開放（N1已經被17系列全系搭載），根據最新爆料，C1X的后繼者將在iPhone 18系列中亮相，屆時還將彌補當前C1X無法支持毫米波的缺憾。

總結過去幾年的傳聞，蘋果有意自研的零部件還包括CMOS傳感器、ISP（圖像信號處理器），甚至還有Micro LED面板。

考慮到iPhone暫時無人能撼動的市場份額，研發成本的分攤也只是時間問題，蘋果自研零部件的性價比，大概率是比冒險開發AI iPhone或者折疊手機要高的。

這符合庫克多年來的行事風格：與其看著聞著香的鍋里的，不如緊抱手里摸得到的鐵飯碗，看看怎么給自己加個雞腿添個蛋。

iPhone Air看似是蘋果一次大刀闊斧的革新、對喬布斯顛覆式創新的回望，但實際上，很可能只是庫克供應鏈管理哲學的又一大步。

尾聲

長期跟蹤蘋果產業鏈的彭博記者古爾曼曾總結蘋果AI能力落后的根源：一是缺乏明確的愿景，二是不清楚如何才能與眾不同、以及如何將目標付諸實踐[6]。

用這句話來解釋蘋果這些年錯過的所有機會，似乎都能成立。

今年7月，被認為是庫克繼任者的COO杰夫·威廉姆斯宣布，將在年底前退休離職，而包括庫克在內，蘋果的現任高管中，年過六旬的已超過半數。

或許，讓這些快到延遲退休年齡的高管繼續折騰“顛覆式創新”，是有些強人所難了。

參考資料

[1] BoM Analysis for Apple iPhone 16e，Counterpoint Research

[2] 從愛立信通信技術全球專利授權策略說起，科技產業咨詢室

[3] FTC對高通的壟斷調查揭露出2G/3G/4G/5G專利收費的操作內幕，EDN China

[4] 2024年全球智能手機出貨量，Canalys

[5] 2023年全球折疊手機出貨量年增25%，TrendForce集邦咨詢

[6] How Apple Fell Behind in the AI Race, Bloomberg

編輯：李墨天

責任編輯：何律衡