在2025年中國國際工業博覽會上,國產芯片成為備受矚目的議題。近年來,隨著人工智能與智能制造的快速發展,工業控制與智能終端的邊界逐漸模糊,工業芯片市場也隨之迎來新的發展機遇。據最新調研數據統計,2024年中國工業SoC市場規模同比增長超過兩位數,并且國產廠商的份額正穩步提升,逐漸成為推動智能制造轉型的重要力量。從應用端到產業鏈上游,越來越多的廠商正在重新審視工業芯片的戰略地位。并且,隨著工業智能化進程加快,市場對高算力、長壽命周期、生態完備的工業級芯片需求日益迫切。
01
“芯”品發布,物超所值
眾所周知,傳統的工業芯片多數為簡單的MCU類芯片,只能完成基礎的工業控制功能,被稱為“單片機”。然而,在人工智能浪潮推動下,新興工業場景對算力和功能提出了更高要求,傳統MCU已難以滿足。部分廠商因此采用選擇高性能的消費級芯片作為過渡方案,以支撐工業智能化升級。但這一做法也引發新的問題——消費級芯片在工業場景中往往存在性能與功能的冗余,同時其可靠性難以滿足工業環境的嚴苛要求。
基于上述行業痛點,在近日的上海工博會上,全志科技推出了面向工業場景的高性能工業處理器T153。T153以智慧工業需求為導向,在算力、擴展性與軟件生態方面進行了系統優化,兼顧高性能與高可靠性,可廣泛應用于PLC、HMI、工業網關等核心工業控制與交互環節。
? 在算力方面,T153采取了四核Arm? Cortex?-A7處理器和單核RISC-V XuanTie E907處理器的異構設計,使其能在保障高性能應用處理之余,又能通過專用微控制實現高精度實時控制,為復雜的工業自動化場景提供堅實算力基礎。同時,該芯片還集成了ISP圖像處理、G2D圖形加速等多個計算單元,支持DDR3 / DDR3L / DDR4內存,可提供強大的計算性能和快速響應,能勝任高要求的自動化任務。
? 在擴展性方面,T153配備了三個千兆以太網接口、兩個CAN-FD接口和LocalBus,能支持高吞吐量網絡連接,滿足復雜數據驅動型應用需求。其集成的圖像信號處理器和顯示引擎可為精密制造流程管理提供清晰的實時視覺反饋。如圖所示,T153還提供24個GPADC、6個TWI接口、30個PWM等豐富接口,這些接口為多樣化應用提供靈活性,實現自動化系統的便捷集成與擴展。
? 在安全性方面,該芯片可滿足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工業安全認證要求,確保在嚴苛工業環境下的可靠運行。
如果說擁有競爭力的產品只是基礎,那么軟件和生態上是否協同發展才是決定芯片能否真正落地的關鍵。工業市場的復雜性不僅在于應用端的多樣化,還在于對軟件和協議兼容性的高要求。一方面,傳統的工業市場已經有非常大的存量,切入存量市場需要在軟件和接口協議上與傳統的工業軟件生態進行適配;另一方面,新興的工業產品形態對SoC芯片軟件方案帶來了更多要求,機械臂、靈巧手、工業級AI等產品形態層出不窮,對軟件系統和軟件框架帶來了新的要求。針對這兩點,全志科技通過軟件架構與生態協同的持續創新給出了答案。
在軟件生態方面,T153支持AMP異構多系統(Tina Linux+RTOS+Baremetal),這使其可靈活任意配置多個不同的操作系統,滿足工業自動化等領域的高實時性需求,形成面向智慧工業的完整軟件生態。
同時,全志科技系統軟件中心總經理蘇佳佳在演講中提到:目前,全志正在持續推動軟件平臺操作系統實時、兼容主流工業協議、安全加固、以及AI邊緣推理等方向的持續優化,真正實現"硬件可靠、軟件易用、生態完善。其中,“一主多從”的分布式架構軟件就是公司針對工業行業需求推出的一個重要軟件成果。
02
全志科技工業“芯”賽道的深耕與布局之路
作為國內最早上市的芯片公司之一,全志科技自平板電腦時代起便在為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片等領域奠定了堅實的研發基礎。近年來,全志科技在智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯網、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產品市場表現突出。尤其在新興消費電子領域,憑借其技術優勢和產品競爭力,全志芯片市場份額大幅度領先,已與小米、騰訊、阿里、百度、美的、海爾等多家行業頭部客戶建立深度合作,并逐步拓展至汽車領域,與長安、一汽、上汽、吉利、紅旗等主流車企開展產品與技術協作。通過“算力+算法+產品+服務”的一體化協同模式,全志與客戶共同推進智能音箱、掃地機器人、智能座艙、智能家電等產品的規模化量產,并在多個細分市場中占據主要供應商地位。
正是依托這種長期的技術積累與產業實踐,使得全志在滿足高端消費電子品牌對可靠性和耐久性要求的同時,也自然具備了切入工業芯片領域的能力。
全志的工業芯片戰略并非局限于產品推出,而是與產業需求深度融合。
事實上,全志在工業芯片市場深耕已久。早在2014年,即全志科技A股上市的前一年,全志便成立了工業車載事業部,專注于高可靠性、高穩定性工業級芯片的研發與市場應用。2016年,全志面向工業領域推出了第一顆專用處理器T3,迄今累計出貨量已突破5000萬顆。此后,全志迅速切入電力行業,并于2018年成功進入國家電網供應鏈,僅用一年時間便實現電力類產品的研發到量產的全流程。2020年,其電力產品單年出貨量突破100萬臺,再次驗證了全志在工業市場的成長潛力。
伴隨著工業需求的不斷多元化,全志逐步在工業芯片領域建立起較為完整的產品矩陣。從T7、A40i、T507、T517、T113和T527,到近年來的T536、T736,再到工博會上發布的 T153,依靠優質工藝、先進IP,全志逐步形成了覆蓋不同算力層級的平臺型 SoC 方案,應用場景涵蓋 PLC、HMI、工業網關、工業控制計算機等多個方向。
全志在工業市場的拓展不僅依賴自身技術積累,也得益于合作伙伴與產業生態的共同推動。在商業層面,全志先后與匯川技術、昆侖通態等工業領域頭部廠商達成戰略合作;在技術創新方面,2021年與匯川技術聯合成立工業控制聯合實驗室;2022年推出工業級八核異構智能應用處理器T527,并榮獲“全國工業電子與汽車行業質量領先品牌”稱號;2023年,全志T系列產品在性能與安全性方面通過中國軟件評測中心與國家信息技術安全研究中心的權威認證, LocalBus、CAN FD、AMP、ECC等關鍵工業IP研發亦取得重要進展;2024年,全志首次亮相中國國際工業博覽會,發布工業控制專用芯片T536,同時與全球工業巨頭西門子合作的項目也順利實現量產。MIR睿工業認為,這種“技術+生態”雙輪驅動模式,是全志在工業市場實現可持續發展的核心路徑。
歷經多年的發展,全志已建成 “全面工業級、部分車規級”的芯片質量體系,產品市場端的不良率表現已全面“進百”,獲得工業及車載頭部客戶的廣泛認可。值得注意的是,這一切背后離不開研發的持續投入。根據財報數據,2025年上半年,全志研發投入達27,537.92萬元,占營業收入比例20.60%,比上年同期增長4.28%。在工業芯片這一需要長期積累的賽道中,高研發投入成為公司保持競爭力的重要保障。
總結
從產業趨勢來看,工業芯片市場正在從“產品驅動”走向“體系化競爭”。未來,算力不再是唯一標準,長生命周期、全棧生態、安全與協議兼容性將成為芯片能否進入核心工業環節的關鍵指標。隨著人工智能在工業控制、邊緣計算和人機交互中的深入應用,工業SoC市場正從傳統的單片機格局邁向以平臺化、生態化為特征的新階段。
在這一轉型過程中,國產廠商正在迎來歷史性機遇。一方面,國際供應鏈的不確定性強化了國產化需求;另一方面,中國制造業自身的智能化升級,也在孕育對高性能、可定制、開放性強的工業級芯片的龐大需求。可以預見,未來幾年,中國工業芯片市場將呈現“需求多元化、應用場景縱深化、生態協同化”的發展態勢。
對于全志而言,持續在算力、生態、應用落地三方面形成閉環,將是其在競爭中脫穎而出的核心。放眼更廣闊的行業,中國工業芯片廠商需要的不僅是單點突破,而是如何在技術迭代、標準適配、生態構建等維度形成合力,推動國產工業芯片從“替代”走向“引領”。
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