西安2家企業攜手赴港上市，陜西上市公司數量升至全國第14位！

西安功率半導體與光芯片領域的兩家國內領先企業，正通過不同路徑加速對接香港資本市場。

2025年11月下旬，中國半導體行業傳出兩條引人矚目的資本動態：龍騰半導體擬通過被收購實現借殼上市，而源杰科技則正式啟動境外發行股份（H股）赴港上市籌備工作。

這兩條幾乎同時傳出的消息，揭示了國內半導體企業借助香港資本市場加速發展的戰略選擇。

01

龍騰半導體：借殼上市的迂回策略

11月21日，中聯發展控股發布公告，公司與龍騰半導體單一最大股東及董事長徐西昌訂立諒解備忘錄，擬收購龍騰半導體最多100%股權。

根據公告，交易代價預期最高區間為45億港元至90億港元，最終金額將由各方在正式協議中明確。

龍騰半導體作為功率半導體領域的領先企業，是陜西省半導體及集成電路重點產業鏈的“鏈主”企業，并獲評國家工信部專精特新“小巨人”企業稱號。

該公司以功率MOSFET為主營方向，產品廣泛應用于LED照明驅動、電源適配器、電池管理系統等多個領域。

此次收購一旦完成，龍騰半導體將借助中聯發展控股的上市平臺實現曲線上市。

02

源杰科技：H股上市的直通路徑

就在龍騰半導體借殼消息傳出的前兩天，源杰科技于11月19日召開董事會，審議通過了啟動H股上市籌備工作的議案。

源杰科技聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，擁有IDM全流程業務體系。公司產品主要應用于電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域。

源杰科技在公告中表示，啟動H股上市旨在“加快公司國際化戰略及海外業務布局，進一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的資本實力和綜合競爭力”。

這一決策背后是公司亮眼的業績表現——2025年前三季度，源杰科技實現營業收入3.83億元，同比增加115.09%。

03

不同路徑背后的戰略考量

龍騰半導體與源杰科技選擇不同的資本路徑，反映了各自企業的發展階段與戰略需求。

對龍騰半導體而言，借殼上市提供了一條快速登陸資本市場的通道。在科創板IPO折戟后，通過被上市公司收購，可規避傳統IPO的審核復雜性，更快獲得資本支持。

而源杰科技作為已登陸科創板的公司，此次推進H股上市，屬于“A+H”雙平臺運作，既可拓寬融資渠道，又能提升國際影響力。

兩家企業不約而同地瞄準香港資本市場，體現了內地半導體企業利用香港作為國際化跳板的共同思路。

04

半導體產業與資本深度綁定

兩條資本動態背后，是中國半導體產業與資本深度綁定的大趨勢。

中聯發展控股在公告中直言，中國作為全球最大的功率半導體消費市場，占據全球近半數市場份額，但中高端產品國產化率仍相對較低。

這一判斷揭示了資本青睞半導體領域的深層邏輯：進口替代與自主可控。

同樣，源杰科技在光芯片領域的技術積累，也迎合了當前數據中心、車載激光雷達等新興市場對高端芯片的需求。

半導體產業具有技術密集與資本密集的雙重屬性，兩家企業的資本運作，反映了行業需要通過多元資本渠道支持持續研發投入與技術升級的內在需求。

隨著中聯發展控股發布收購公告后股價上漲超5%，市場對這一整合給予了初步認可。

而源杰科技在H股上市消息傳出后，投資者也紛紛關注其國際化布局帶來的增長潛力。

兩條不同的資本路徑，共同指向中國半導體產業在自主可控與國際化雙輪驅動下的新發展格局。

截至目前，陜西已擁有85家A股上市公司，46家主板上市公司，16家科創板上市公司，上市公司數量（含過會）升至全國第十四位。

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