最近這幾年，芯片行業(yè)有個(gè)挺明顯的動(dòng)向——大家越來(lái)越愛(ài)用先進(jìn)工藝了。

早些年，很多芯片還抱著“夠用就行”的心態(tài)，守著成熟工藝不放。但現(xiàn)在不一樣了，特別是手機(jī)、AI、CPU、GPU這些芯片，幾乎是什么工藝最新就用什么。

臺(tái)積電有了3nm，就搶著用3nm；等到2nm出來(lái)，肯定又是一波升級(jí)。其他類(lèi)型的芯片，雖然沒(méi)那么激進(jìn)，但也在慢慢跟著走，不再死守老工藝了。

為什么會(huì)出現(xiàn)這種變化？道理其實(shí)挺簡(jiǎn)單。一方面，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，先進(jìn)工藝的性?xún)r(jià)比越來(lái)越高了。你可能覺(jué)得更先進(jìn)的工藝肯定更貴，但別忘了，晶體管密度大了，同樣功能的芯片所需晶圓面積反而小了。算下來(lái)，成本不一定漲，甚至可能更劃算。

另一方面，先進(jìn)工藝帶來(lái)的好處實(shí)實(shí)在在：性能更強(qiáng)，功耗更低，芯片體積還能縮小。這對(duì)終端產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，意味著更快的速度、更長(zhǎng)的續(xù)航、更輕薄的設(shè)計(jì)——誰(shuí)不喜歡呢？

所以你看，就連一些原本長(zhǎng)期停留在28nm以上的芯片，比如屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，也開(kāi)始往28nm以下走，甚至用到20nm、14nm。這種轉(zhuǎn)變不是個(gè)例，已經(jīng)成了一種行業(yè)趨勢(shì)。

有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)了全球半導(dǎo)體工藝的占比變化，把工藝節(jié)點(diǎn)分成四檔：7nm以下、10-20nm、20-40nm、45nm及以上。數(shù)據(jù)顯示，到2025年，7nm及以下工藝的芯片將占到總份額的40%，10-20nm占26%，20-45nm占19%，而45nm及以上只剩下15%。更關(guān)鍵的是，增長(zhǎng)最快的正是7nm以下工藝——預(yù)計(jì)到2030年，它的占比會(huì)擴(kuò)大到45%左右。

這些數(shù)字背后，藏著很現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)業(yè)邏輯。如果一個(gè)企業(yè)到現(xiàn)在還沒(méi)掌握7nm工藝，那么到2030年，它可能就眼睜睜錯(cuò)過(guò)近一半的市場(chǎng)。

如果還停留在45nm，那它能參與的市場(chǎng)只剩15%左右，其余85%都和自己無(wú)關(guān)了。市場(chǎng)是按銷(xiāo)售額說(shuō)話(huà)的，企業(yè)的收入、利潤(rùn)都跟著銷(xiāo)售額走，所以這個(gè)按金額計(jì)算的占比，比芯片數(shù)量更能說(shuō)明問(wèn)題。

說(shuō)到這里，就不得不提國(guó)內(nèi)的芯片代工企業(yè)了。目前全球前十的芯片代工廠中，中國(guó)大陸占了三家，這聽(tīng)起來(lái)不錯(cuò)，但工藝水平上的差距也很明顯。

中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的，但也就是等效7nm的水平，而且產(chǎn)能有限，主力還在28nm及以上的成熟工藝。另外兩家，晶合集成和華虹，工藝就更靠后一些，主要還是40nm以上。晶合集成的28nm還在試產(chǎn)，沒(méi)大規(guī)模量產(chǎn)；華虹的28nm甚至還沒(méi)明確消息。

所以，擺在它們面前的路徑很清晰：必須加快向先進(jìn)工藝邁進(jìn)。如果跟不上這個(gè)節(jié)奏，市場(chǎng)空間只會(huì)越來(lái)越窄，能接的單子越來(lái)越少，高端芯片的賽道也會(huì)逐漸對(duì)它們關(guān)閉。這不是制造焦慮，而是行業(yè)數(shù)據(jù)擺出來(lái)的現(xiàn)實(shí)。

芯片行業(yè)就像一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的長(zhǎng)跑，工藝節(jié)點(diǎn)是一道道關(guān)卡。跑得慢一點(diǎn)，可能就卡在某一關(guān)，再也跟不上第一梯隊(duì)。現(xiàn)在，整個(gè)行業(yè)都在往前趕，國(guó)產(chǎn)代工企業(yè)除了埋頭追趕，似乎也沒(méi)有別的選擇。畢竟，市場(chǎng)不等人，客戶(hù)不等人，技術(shù)更不等人。