01產業驅動因素

①半導體產業鏈自主可控需求催生國產光刻膠市場空間

和國內半導體產業起步較晚的局面類似，光刻膠等上游原材料供應更多依賴于全球先發國家的產業鏈。

國內光刻膠相關企業多以I線、G線等成熟制程的光刻膠產品為主，目前這些低端產品的國產化自給率已經達到20%。

適用于8英寸硅片和12英寸硅片的高端光刻膠產品，目前國產自給率還不到10%，下游晶圓廠商基本采購日本企業的相關產品。

在全球半導體光刻膠市場，合成橡膠(JSR)、信越化學、東京應化、住友化學等日本企業占據著絕對主導地位。

盡管產業界暫時沒有有關光刻膠可能斷供的確切消息，但是這種嚴重依賴于他人的供應端局面，未來將更加影響著國內半導體產業的穩定性。

隨著全球競爭進入全方位博弈狀態，國內半導體產業對于關鍵材料自主可控的需求非常緊迫，光刻膠國產替代潛在市場空間廣闊。

②國內晶圓廠產能持續增長擴大光刻膠市場規模

之前，半導體市場需求主要集中于電腦、智能手機等消費電子產業。

最近幾年，隨著人工智能AI、高性能計算（HPC）和新能源汽車等新興經濟形態對半導體產能需求日益增長，驅動晶圓廠產能擴張。

預計到2026年，國內12英寸高端晶圓廠月產能有望達到240萬片，在全球市場中的比重將增長到25%。

這些新晶圓廠產能進一步擴大了國內光刻膠市場規模，成為相關企業的發展契機。

02產業全景圖

03上游產業鏈

03-1主要原材料

半導體制造中的光刻工藝利用光化學反應，經過曝光、顯影、刻蝕等流程將掩膜版設計圖案“復制”到晶圓表面，屬于晶圓加工的最核心工藝。

光刻膠作為光化學反應的主體，它的穩定性決定著晶圓圖形的準確性，極其重要。

光刻膠主要由光引發劑、樹脂、溶劑、單體及其他助劑等重要部分組成，樹脂和光引發劑是其中的關鍵組分。

樹脂決定光刻膠的硬度等基本理化性能，在光刻膠生產中用量也最大，很多產品中成本占比超過50%。

光引發劑作為光刻工藝中光化學反應的主體，是實現晶圓圖案完美轉移的影響因素，成本占比約在20%左右，僅次于樹脂。

其他成分雖然純度要求較高，但是技術難度普遍較低，廠商通過對外采購即可保障原材料供應。

03-2樹脂

樹脂在光刻工藝中并不發生反應，在光刻膠中的主要作用是將其他幾種成分混合在一起，使得光刻膠能夠保持穩定的狀態。

不過，樹脂作為產品中用量最大的組分，透光性能也影響著光刻工藝的質量如何，因此保證質量的始終如一。

越是先進制程，光刻機的光源波長越短，透光性也完全不同，因此，特定的光刻膠樹脂必須和特定波長的光刻工藝一一對應。

這使得不同光刻膠中的樹脂無法通用，必須按照光刻機光源特點針對性生產，變相增加了生產的復雜性。

樹脂成品是在樹脂單體基礎上化學合成而來，也是高端光刻膠樹脂，相應的單體合成率也會越低，進一步提高了生產難度。

行業數據顯示，1噸KrF光刻膠單體大約能夠合成0.8-0.9噸KrF樹脂，而1噸ArF光刻膠單體只能合成0.5-0.6噸ArF樹脂，差異較大。

高端光刻膠樹脂原料的穩定供應是實現國產光刻膠量產突破的關鍵因素。

03-3相關標的

①南大光電：能夠自主研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等關鍵光刻膠材料，進而實現從光刻膠原材料到光刻膠產品及配套材料的全部自主化。

②強力新材：國內少數專業從事樹脂、光引發劑等專用化學品的企業，下游客戶包括東京應化、JSR、住友化學、三星SDI等全球知名光刻膠廠商。

③八億時空：建成國內首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂產線，計劃未來五年具備年產200噸-300噸高端光刻膠樹脂的生產能力。

04中游產業鏈

04-1光刻膠配方

根據下游應用領域的區別，廣義上的光刻膠還分為PCB光刻膠、LCD面板光刻膠和半導體光刻膠三大類。

從技術難度角度來看，半導體光刻膠技術壁壘最高，LCD光刻膠次之，PCB光刻膠技術壁壘最低。

盡管市場上光刻膠產品非常成熟，但是其中的配方無法通過現有產品的分析來獲得，研發廠家必須獨立試驗得到。

光刻膠后發廠商需要對成百上千個樹脂、光引發劑和添加劑進行組合，還要不斷對各成分的比例進行調整試驗，才有可能完全匹配現有產品性能。

前期研發投入時間周期相對較長，考驗著后發廠商持續投入的決心。

04-2驗證周期長

即便是廠商能夠拿出性能媲美現有光刻機的產品，下游晶圓廠商也需要對新產品進行嚴格的驗證。

客戶通常會對新光刻膠進行PRS（基礎工藝考核）、STR（小批量試產）、MSTR（中批量試產）、RELEASE（量產）四個階段的驗證，整個驗證周期長達2-3年。

對于晶圓廠來說，新產品的長時間驗證也要消耗人力物力，因此，晶圓廠往往傾向于和原有廠商的長期合作。

這也是為什么國內廠商之前依賴于東京應化、JSR、住友化學等日企供應的原因之一，如今自主可控的供應鏈安全卻提上了日程。

04-3相關標的

①彤程新材：子公司光刻膠產品全面覆蓋ArF線、KrF線、G線、I線和負膠，上半年半導體光刻膠業務同比增長超過50%，顯示光刻膠產品穩居國內第二大供應商地位。

②晶瑞電材：公司建成了具有國際水平的高端光刻膠生產線和測試實驗平臺，同時擁有紫外寬譜、G線、I線、KrF線、ArF線等全系列光刻機測試實驗平臺。

③華懋科技：公司通過投資徐州博康進入半導體光刻膠產品領域，相關光刻膠產品包括i線、KrF線和ArF線等幾十款光刻膠產品。

④容大感光：全面布局PCB、LCD面板和半導體光刻膠等業務，公司主要以PCB光刻膠為主，半導體光刻膠產品主要為G線和I線低端光刻膠。

⑤上海新陽：主營半導體材料業務，光刻膠領域已經建成I線、KrF、ArF干法、ArF浸沒式等各類光刻膠平臺，部分品類實現產業化，少數品類達到行業領先水平。

⑥鼎龍股份：公司潛江二期募投年產300噸KrF/ArF高端光刻膠項目順利推進，計劃2025年四季度進入全面試運行階段，保障未來量產穩定。

05下游產業鏈

隨著國內半導體產業的快速發展，PCB和顯示面板產能在全球市場實現了全面領先，充分掌握了相關話語權。

行業數據顯示，2024年國內芯片市場規模達到1.5萬億元，全球比重達到35%，成為最大的半導體芯片消費市場。

為了滿足半導體需求，國內晶圓廠產能也在持續增加，這些都是國內光刻膠廠商的成長空間。

行業數據顯示，2024年國內光刻膠市場規模約115億元，預計2025年增長到125億元，未來將進入加速發展階段。

06發展趨勢

總的來看，光刻膠作為芯片制造領域的關鍵原材料，嚴重依賴進口的局面影響著產業鏈的穩定性，自主可控需求將為國產光刻膠廠商釋放出市場紅利。

本文引用參考圖片和文獻：上海證券、開源證券、民生證券、國泰海通證券、浙商證券、Wind、同花順、行行查、蘿卜投研數據網站、各公司公開資料，不代表本人立場，不構成投資建議。

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以上分析不構成具體投資建議。股市有風險，投資需謹慎。