柔性電路板推力測試案例解析｜推拉力測試機操作指南（內附視頻）

最近，我們接待了一位來自大連的柔性電路板行業的客戶，提出柔性電路板推力測試的需求，今天，科準測控小編就基于我們的Beta-S100推拉力測試機完成實測驗證，本文將基于真實的測試數據，為您詳解柔性電路板推力精準檢測方法與工藝優化要點。

一、測試原理

將樣品固定于測試夾具上，推刀以設定速度和剪切高度水平移動，對被測點施加推力，直至樣品發生斷裂或脫離，設備實時記錄推力值變化，生成力-位移曲線，系統自動提取最大推力值，與設定的合格力值比對，判斷樣品是否滿足強度要求。

二、測試標準

GB/T 35175-2017

半導體器件 焊點推力測試方法

JESD22-B117A

焊球剪切測試標準（JEDEC固態技術協會發布）

ASTM F1269

微電子封裝剪切強度測試方法

IPC-TM-650

印制板焊點推力測試方法（IPC國際電子工業聯接協會）

3、 測試設備

Beta-S100推拉力測試機

4、 測試流程

步驟一：樣品準備

選取待測柔性電路板樣品，確保被測焊點或界面清潔、無污染；

將樣品牢固固定于專用測試夾具上，確保測試過程中不產生位移。

步驟二：設備設置

開機并啟動Beta-S100測試軟件；選擇“推力測試”模式，設定以下參數：測試速度：200 μm/s，剪切高度：25 μm，量程：5 kg，合格力值：250 g。推刀歸零，校準位置。

步驟三：執行測試

將推刀移動至被測點正前方，啟動測試，推刀勻速前進，施加推力直至樣品破壞，設備自動記錄力值變化，生成測試曲線。

步驟四：數據記錄與分析

系統自動提取每個樣品的最大推力值，軟件計算平均值、標準方差、CPK值等統計參數，測試結果自動判定“PASS”或“FAIL”，并標注異常情況。

步驟五：報告輸出

導出測試數據表格與曲線圖，生成PDF或Excel格式測試報告，供客戶分析與歸檔。

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