作者 | 黃昱 編輯 | 松壑

在存儲芯片漲價的催化下，中低端手機市場將迎來一場大洗牌。

3月23日，在華為春季全場景新品發(fā)布會上，華為暢享90系列這樣的“千元機”史無前例的成為了重頭戲。

華為暢享90系列全系搭載麒麟8系處理器，預裝HarmonyOS 6 系統(tǒng)。這代表著華為暢享系列回歸5G的同時，也首次搭載了純血鴻蒙。

自2023年華為Mate 60實施“先鋒計劃”以來，華為率先實現(xiàn)了中高端機回歸5G和麒麟芯片。如今，隨著華為暢享90系列的面世，華為終端 BG 首席執(zhí)行官何剛在現(xiàn)場正式宣布：“華為手機終于實現(xiàn)了全面的回歸。”

華爾街見聞從知情人士處了解到，過去幾年，在華為中高端手機回歸后，今年華為也將發(fā)力低端機，通過搭載鴻蒙系統(tǒng)和麒麟芯片、5G速度，來搶占更多低端市場份額。

與華為暢享80系列相比，暢享90系列增加了Pro Max版本，同等配置相比較的話，價格大概上漲了100-200元，起售價1299元，較其它廠商近期漲幅明顯更小。

當華為將目光投向重新投向下沉手機市場，對于整個手機行業(yè)而言，一場殘酷的存量出清戰(zhàn)已然打響。

一

千元帶的進攻

作為華為今年要發(fā)力的主力機型之一，華為暢享90系列拿出了極具誠意的配置，徹底告別了前兩年的“妥協(xié)”狀態(tài)。

要知道，華為暢享系列誕生于2015年推出的暢享5和暢享5S，主打千元市場。2018 年10 月 ，華為發(fā)布暢享 9 Plus，首次將麒麟 710 引入暢享系列。

然而自2019年后因受到制裁影響，華為手機在5G、芯片、產(chǎn)能等方面受限，華為手機一度都只能用4G芯片。

帶著“輕舟已過萬重山”的BGM，華為在2023年下半年靠著未發(fā)先售的Mate 60 5G系列以及折疊屏 Mate X5，打響了重返市場的第一槍。

此后一段時間內(nèi)，供應鏈產(chǎn)能還處于爬坡狀態(tài)，華為麒麟芯片優(yōu)先保障華為Mate系列和Pura系列等高端機型的供應，華為暢享等低端機型的芯片還主要以4G芯片為主。

此次發(fā)布的華為暢享90系列全系搭載了麒麟8系5G處理器，其中，華為暢享90 Pro Max和Plus版搭載麒麟8000處理器，而華為暢享90則搭載麒麟8000A處理器。相比于上一代暢享80系列所使用的麒麟710A和驍龍4Gen2芯片，這無疑是大幅的性能躍升。

從Mate系列、Pura系列、nova系列，再到如今的暢享系列，華為終于補齊了最后一塊拼圖，完成了全價位段產(chǎn)品的滿血回歸。

在價格方面，華為暢享90系列展現(xiàn)出了極強的市場攻擊性。

華為暢享90起售價為1299元；暢享90 Plus起售價為1499元；而作為暢享系列第一款Pro Max機型，暢享90 Pro Max起售價為1699元，最高配置的512GB版本也僅為2399元。與上一代同等配置相比，暢享90系列的漲價幅度僅控制在了100元到200元之間。

在當前的行業(yè)大背景下，華為能夠保持如此微小的價格浮動，實屬不易。

據(jù)市場研究機構Counterpoint Research報告，DRAM（內(nèi)存）價格飆升已使低端、中端和高端智能手機的BoM成本分別上漲了約25%、15%和10%。預計到2026年第二季度，平均成本影響將持續(xù)在10%-15%之間。

面對存儲芯片等原材料價格的飆漲，其他手機廠商的漲價行為已成為無奈之舉。

日前，OPPO、vivo等品牌手機的漲價預期相繼落地，總體來看，各品牌的低端機漲價幅度在200-500元不等，新款的高端機型漲價幅度則在1000元左右。

小米總裁盧偉冰更是直言：“很理解友商的漲價，大家都很難，我們也扛得很肉疼。”

在全行業(yè)都在備受存儲漲價困擾、甚至被迫將成本轉(zhuǎn)嫁給消費者時，華為暢享系列為何能保持相對克制的定價？

Counterpoint高級分析師Ivan Lam對華爾街見聞表示，華為在供應鏈國產(chǎn)化方面做得最為徹底、表現(xiàn)最好。盡管在內(nèi)存供應緊張與漲價潮面前華為也受到了一定影響，但其麒麟低端手機芯片的供應已趨于穩(wěn)定，這為華為在成本控制和定價策略上提供了更大的輾轉(zhuǎn)騰挪的空間。

二

巨頭逆向出擊

2023年以來，華為一步步在奪回市場份額。

IDC報告顯示，2025年全年，華為在中國智能手機市場的出貨量市場份額達到16.4%，位居第一，這是繼2020年之后，華為手機首次在全年維度重返中國市場的頭把交椅。

即便如此，華為要重新回到6年前的市場地位，依然還面臨不小的壓力。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，華為智能手機出貨量在2019年全球達到峰值2.4億部，其中近一半來自海外市場。

在中國市場，華為出貨量有1.4億部，市場份額達到38.5%，領先排名第二的OPPO一倍有余。

目前來看，華為雖然以16.4%的市占率重新奪回了市場第一，但是各大手機品牌廠商之間的市場份額相差并不大，去年全年蘋果、vivo、小米和OPPO的市占率分別為16.2%、16.2%、15.4%、15.2%。

如今的華為要重新拿回失去的市場份額，顯然已經(jīng)不僅是恢復正常產(chǎn)品更新節(jié)奏那么簡單，還需要尋找到新的業(yè)務增長點，彌補剝離榮耀后留下的空缺。

要知道，在華為體系內(nèi)定位中低端手機的榮耀，曾占華為總銷量的40%左右。

華為如今更多的機會或許在正處于動蕩期的中低端市場。

有接近華為人士透露，在內(nèi)存漲價、友商調(diào)價的行業(yè)背景下，華為希望通過發(fā)力中低端市場，來覆蓋更多用戶。

Ivan Lam也對華爾街見聞指出，目前華為在高端市場已占據(jù)相對穩(wěn)定的份額，而其千元機的推出，明顯可以看出華為有意爭取更多銷量與市場份額。

隨著全球智能手機市場的角逐進入下半場，整個手機市場早已從增量市場轉(zhuǎn)化為存量市場。

行業(yè)高度集中且焦灼，2025年的IDC數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機市場排名前五的手機廠商市場份額從此前一年的79.1%升至79.4%，集中度進一步提升。

去年榮耀遺憾地掉出了前五，淪為了“Others”；而今年華碩、魅族退出手機市場，很多品牌也先后選擇了戰(zhàn)略收縮，留給中小手機廠商的生存空間越來越少。

Counterpoint Research 高級分析師 Yang Wang 指出，在較低價格段，手機價格上調(diào)的空間有限，若成本無法完全轉(zhuǎn)嫁，OEM 可能調(diào)整產(chǎn)品策略。近期市場已觀察到部分低 SKU 的出貨量有所縮減。

也就是說，中低端手機的存儲芯片的成本占比天然更高，在存儲芯片漲價潮中，面臨的成本壓力也更大。

在行業(yè)出清、友商受困于成本的時期，華為無疑正處在向下沉市場要銷量、要份額的好時機。

跟華為一樣，蘋果同樣試圖通過高性價比來獲取更多市場份額。前不久蘋果推出iPhone17e，起步存儲容量從上一代的128GB提升至256GB，但起售價仍為4499元。

這種“降維打擊”對處于中間地帶的其他國產(chǎn)品牌來說，無疑是巨大的壓力。

當頭部玩家愿意犧牲部分單機利潤，用更低的價格、更強的生態(tài)來爭奪下沉市場時，原本就因元器件漲價而陷入被動的廠商，生存空間將被進一步壓縮。

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