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日本2nm首個客戶曝光
Rapidus于2022年8月在美日推動、日本財團出資下成立,獲IBM轉讓2nm技術,目標2027年量產2nm 芯片,量產時間較臺積電、三星晚2-3年。
2025年7月,其北海道千歲市工廠展示2nm試制品,此前傳聞的合作方博通未有實質動作。
2026年3月,佳能成為Rapidus首個2nm量產客戶。
雙方聯(lián)合研發(fā)高端圖像處理芯片,在千歲工廠試制,總研發(fā)費約400億日元,日本經濟產業(yè)省NEDO補貼約三分之二,該芯片可降低功耗、提升性能。
此次合作是日本兩大核心科技企業(yè)的戰(zhàn)略聯(lián)手,也獲政府大力扶持,助力Rapidus開拓客戶。
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目前Rapidus還與美國AI芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent合作開發(fā)AI處理器,同時面臨資金、人才等挑戰(zhàn),正與IBM等機構合作彌補技術差距。
行業(yè)分析認為,此次合作或引發(fā)日本科技巨頭連鎖反應,其成敗關乎日本半導體自主戰(zhàn)略。
當前,千歲市工廠持續(xù)建設,雖2027年量產目標具挑戰(zhàn)性,但佳能的加入讓日本本土先進晶圓廠愿景更接近現(xiàn)實。
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在財務方面,Rapidus 目標在 2029 財年左右實現(xiàn)正的經營現(xiàn)金流,到 2031 財年自由現(xiàn)金流也轉正,并在 2031 財年左右 IPO 上市。
—— 芯榜 ——
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