打造全球首批1.4納米芯片！日本最雄心勃勃的芯片項目曝光

過去幾年，日本的半導體雄心大幅提升，如今其龍頭制造商富士通（Fujitsu）計劃與Rapidus合作打造尖端技術。

富士通將打造全球首款1.4納米NPU，與高端Monaka CPU形成協同定位

在日本政府的支持下，日本芯片產業取得了顯著進展，不僅在生產領域，還在構建依賴本土資源的生態系統。我們已看到臺積電（TSMC）有意拓展日本市場，這直接表明日本政府迫切希望在該領域加大投入。此外，《日經亞洲評論》（Nikkei Asia）的一份報告披露，日本富士通據稱正計劃投入資源流片全球首批1.4納米芯片，有趣的是，晶圓制造業務將由Rapidus直接負責。這意味著日本的1.4納米產品將完全依托本土資源打造。

芯片制造將委托給Rapidus——一家致力于大規模生產尖端芯片的日本半導體企業。日本經濟產業省（Ministry of Economy, Trade and Industry）預計將承擔部分研發成本。此舉將是日本在經濟安全擔憂背景下，應對全球人工智能能力建設趨勢的第一步。

報告指出，富士通將基于1.4納米工藝研發一款NPU（神經網絡處理單元）芯片，這是一種專用人工智能引擎。我們已知該公司計劃將這些NPU與自家的富士通-Monaka-X處理器搭配使用，隨后將其部署于日本本土的Fugaku NEXT超級計算機中。Monaka平臺是這家日本巨頭推出的尖端產品，采用3D芯粒布局，每插槽最多支持144個核心，并兼容PCIe 6.0和CXL 3.0接口。與計劃中的1.4納米NPU搭配后，富士通有望通過其Monaka平臺釋放強大的計算能力，這也是該項目極具吸引力的原因所在。

（配圖說明：深色背景上，一片彩色半導體晶圓折射出彩虹般的光澤。）

關于Rapidus的1.4納米工藝，據稱這家日本芯片巨頭最早可能在2029年啟動試生產。目前該工藝節點的細節仍處于保密狀態，已知的是，Rapidus已與IBM、佳能（Canon）等供應鏈企業及其他日本設備供應商建立合作，其核心目標是在尖端工藝節點的競爭中擊敗臺積電。Rapidus的2納米工藝預計將于2028年進入全面量產階段，這表明其工藝節點研發進程保持著穩定推進。晶圓廠投產之后，良率和產能爬坡情況將逐步揭曉。

鑒于全球芯片生產多元化已變得至關重要，日本在政府激勵政策的支持下，與美國一同成為構建本土半導體生態系統的核心力量。盡管日本芯片企業多年來一直從零開始搭建供應鏈，但焦點卻始終落在其他國家的企業身上，未來這些投入的長期成效值得關注。

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