五分鐘了解產業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 安森美發(fā)布中國戰(zhàn)略
   

2. 三星電子工會強硬動員罷工引發(fā)內部爭議，部門利益分歧成焦點

3. 歐姆龍出售器件與模塊解決方案部門95%股權

4. 比亞迪2025年研發(fā)投入634億元，連續(xù)兩年位列A股上市公司第一

5. 傳多家臺系芯片廠商集體漲價
   

6. 消息稱美光嘗試垂直堆疊GDDR內存：在標準GDDR與HBM間開辟新路

7. 多個家電品牌4月起或漲價

8. Rapidus 2026年內全面啟動1.4nm研發(fā)，目標1nm僅落后臺積電半年

9. 消息稱三星電子SF1.0工藝采用forksheet器件結構

10. Counterpoint：全球晶圓代工2.0產業(yè)營收2025年增長16%至3200億美元

11. 三星SDI計劃向Stellantis合資電池公司提供10.5億美元貸款

12. TrendForce下修2026年筆記本電腦出貨預測，衰退幅度擴大至14.8%

13. 工信部：2026年1至2月我國軟件業(yè)務收入21534億元，同比增長11.7%

1

【安森美發(fā)布中國戰(zhàn)略】

安森美正式發(fā)布了中國戰(zhàn)略，明確將以更加聚焦的方式深化在華布局。

安森美正式將上海設為大中華區(qū)總部，并計劃任命中國區(qū)總經理。這位區(qū)域PM將兼任系統(tǒng)工程中國區(qū)負責人，全面引領公司在華業(yè)務邁入新的發(fā)展階段。安森美正通過四大核心支柱（在華設計、在華制造、深耕中國、走向全球）推進其中國戰(zhàn)略落地。

2

【歐姆龍出售器件與模塊解決方案部門95%股權】

歐姆龍宣布將向另類資產管理巨頭凱雷（Carlyle）出售器件與模塊解決方案部門 (DMB) 的95%股權。歐姆龍則將繼續(xù)對DMB分拆公司持股5%，以支持繼承其過渡并維持新公司與集團的合作關系。

據悉，DMB是歐姆龍的創(chuàng)始業(yè)務，誕生于1933年，最初生產醫(yī)療用X光攝影定時器，此后擴展到繼電器、開關、傳感器等領域。分拆出售有利于DMB更靈活地應對市場環(huán)境變化、進一步擴大投資，在大容量繼電器市場搶占先機。

3

【傳多家臺系芯片廠商集體漲價】

據臺媒報道，受全球半導體材料、芯片制造、能源及物流成本持續(xù)上漲影響，矽創(chuàng)、奕力、聯詠、天鈺、瑞鼎、敦泰六大臺系芯片設計廠商均計劃漲價，部分產品漲幅最高達20%。

其中，業(yè)界近期傳出矽創(chuàng)與奕力的驅動IC于4月1日起調價：矽創(chuàng)報價調漲15%；奕力驅動IC報價調漲15%至20%，新接訂單按新價執(zhí)行。

聯詠、天鈺、瑞鼎計劃調漲時序控制IC報價，聯詠對此不予置評；天鈺稱將結合個別客戶情況跟進，瑞鼎則表示，上游的合作廠商包括晶圓代工漲價，原物料成本也上漲，正與客戶協(xié)商共同分攤成本。此外，敦泰的觸控與驅動整合IC（TDDI）正醞釀調價。

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【多個家電品牌4月起或漲價】

據相關媒體報道，海信、海爾、美的、西門子、TCL、松下、容聲、方太等多家主流家電品牌陸續(xù)發(fā)布漲價通知，引發(fā)關注。

報道稱，此輪漲價與原材料成本上漲密切相關，但并非所有產品“一刀切”調價。江蘇省家用電器協(xié)會秘書長徐學錄表示，本輪漲價主要集中在新款機型，老款產品價格基本保持穩(wěn)定。

面對即將到來的價格調整，多位經銷商建議消費者不必恐慌。目前不少門店支持“鎖價”服務，即便4月后送貨仍按舊價結算，若期間出現差價還可補差價。

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【消息稱三星電子SF1.0工藝采用forksheet器件結構】

據韓媒援引業(yè)內消息報道稱，三星電子的晶圓代工業(yè)務已定下2030年前完成1nm級先進制程工藝SF1.0開發(fā)并轉移至量產階段的目標。

報道指出，SF1.0將采用forksheet叉片晶體管器件結構，這是現有nanosheet GAA全環(huán)繞柵極晶體管的演化。其在標準GAA的基礎上新增介質壁，可進一步提升晶體管密度與性能，該結構又分為“內壁”與“外壁”兩種類型。

報道還提到，三星電子計劃2027年實現SF2P+工藝的商業(yè)化投產，而特斯拉的AI6芯片則將以SF2T工藝于2027年量產。

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【Counterpoint：全球晶圓代工2.0產業(yè)營收2025年增長16%至3200億美元】

Counterpoint Research表示，全球晶圓代工 (Foundry) 2.0產業(yè)整體營收在2025年達到3200億美元（現約合2.21萬億元人民幣），同比增長16%。

Foundry 2.0 大致可劃分為代工 (54%)、非存儲垂直整合制造 (27%)、外包封測 (15%)、光罩與其它 (5%) 四大板塊，2025年營收增幅分別為26%、2%、10%、6%。

臺積電一家占到整體Foundry 2.0市場的38%，全年營收增幅36%；非臺積電純晶圓代工企業(yè)全年增幅為8%，中芯國際增長16%、晶合集成的增幅達到24%。

非存儲IDM中，德州儀器在2025年實現了13%的反彈，英飛凌的營收也有5%的復蘇。Counterpoint預測先進封裝行業(yè)的產能可能會同比增長約80%。