（本文編譯自SemiWiki）

半導體行業資本支出指數（Capex Index）是衡量全球/區域半導體企業在廠房、設備、技術研發等長期資產上投入強度的核心指標，是判斷行業景氣度、技術迭代與產能周期的最關鍵先行指標。

半導體分析機構Semiconductor Intelligence近期發布分析報告，聚焦近兩年全球半導體行業資本支出態勢。報告顯示，2026年半導體行業資本支出呈現明顯分化格局：除IDM廠商外，晶圓代工廠與存儲廠商受人工智能需求持續增長的驅動，資本支出將實現大幅提升。

Semiconductor Intelligence預計，2025年半導體行業資本支出總額達1660億美元，較2024年增長7%；2026年這一規模將進一步攀升至2000億美元，同比增幅擴大至20%。

從企業層面來看，2024年臺積電以409億美元的資本支出穩居行業第一大投資方，占當年行業總支出的25%。臺積電預測，2026年其資本支出將處于520億至560億美元區間，較2025年增長27%至37%，并明確表示，5G、人工智能及高性能計算（HPC）領域的需求增長是其擴大資本投入的核心驅動力。值得注意的是，晶圓代工廠陣營中呈現分化態勢，除格羅方德（GlobalFoundries）預計2026年資本支出增長70%外，其他晶圓代工廠的資本支出均預計維持持平或出現下滑。

行業新玩家的入局也成為資本支出的重要增長點。3月21日，特斯拉CEO埃隆?馬斯克（Elon Musk）宣布旗下晶圓廠Terrafab的建設計劃，該工廠將專門為特斯拉、SpaceX、人工智能公司xAI等馬斯克旗下企業供應半導體器件。

據悉，該工廠選址于美國得克薩斯州奧斯汀市，總投資預計在200億至250億美元之間，建成后將實現2納米制程節點下每月100萬片晶圓的起始產能。據Tech Insider預測，Terrafab晶圓廠將于2028年實現初期量產，2032年達成全面投產。250億美元的總投資將分6年分期投入，年均投入金額略超40億美元。其中，2026年該工廠將啟動土地購置、基礎設施建設工作，且大概率啟動主體工程建設，預計當年資本支出將達30億美元。由于該工廠生產的半導體器件僅供應馬斯克旗下企業，不面向公開市場銷售，因此被歸為晶圓代工廠類別。

存儲企業將成為2026年半導體行業資本支出的核心力量，占據行業總支出的45%，份額居首。三星已明確表態，2026年將投入超110萬億韓元（約合740億美元），旨在“穩固其在人工智能半導體時代的領先地位”。據測算，該筆投資中約340億美元將用于研發及非半導體領域的資本支出，剩余400億美元將投入半導體領域，較2025年增長20%。

除三星外，美光科技與SK海力士2026年的資本支出預計均將實現超40%的同比增長，成為存儲行業資本投入的重要支撐。

與晶圓代工廠、存儲廠商的擴張態勢不同，IDM廠商的資本支出呈現持續下滑趨勢。2025年，IDM的資本支出總額為413億美元，較2024年下降25%；2026年，這一規模預計將再度下滑約9%。IDM廠商資本支出下滑的核心原因在于，人工智能驅動下的市場結構變化——當前人工智能半導體市場的供應主體主要是存儲企業及英偉達等無晶圓廠企業。

具體到企業，2025年英特爾資本支出為177億美元，較2024年下降29%，其2026年資本支出預計將維持持平或繼續下滑。值得關注的是，多年來始終與三星、臺積電并列行業資本支出前三的英特爾，2025年已被SK海力士超越，2026年還將被美光科技趕超。此外，德州儀器為順應市場形勢，2026年資本支出預計在20億至30億美元之間，較2025年的46億美元明顯下降；不過，意法半導體與英飛凌科技均計劃在2026年增加資本支出。

資本支出與市場規模的合理配比，是半導體行業避免產能過剩、實現穩健發展的關鍵。那半導體行業的資本支出與市場規模的合理配比是多少呢？半導體市場向來以波動劇烈著稱。過去四十年間，行業年度規模變動幅度懸殊，1984年同比增長46%，2001年則同比下滑32%。盡管隨著行業走向成熟，波動程度有所降低，但近年間仍出現顯著起伏——2023年同比下降8%，2025年同比增長26%。半導體企業需提前數年規劃產能：一座全新晶圓廠的建設耗時約兩年，前期的規劃與融資還需額外時間。受此影響，半導體行業資本支出與市場規模的比值波動顯著，具體數據如下圖所示。

數據顯示，半導體行業資本支出與市場規模的比值曾在34%的高點至12%的低點之間波動，五年平均比值區間為18%至28%。在1980年至2025年全周期內，資本支出占半導體市場規模的比例為23%。2023年，該比值達31.1%，是過去45年僅有的七次超30%的情況之一；當年的五年平均比值為28.2%，也是1980年以來第三次突破28%。2024年該比值回落至25%，2025年進一步降至21%。

Semiconductor Intelligence預測，2026年該比值將跌至19%，五年平均比值也會降至24%。因此，盡管2026年行業資本支出預計將增長20%，但總支出規模增速似乎未超過半導體市場的增速。若未來幾年半導體市場能保持穩健增長，行業應不會出現產能過剩的情況。

結語

2025-2026年，全球半導體行業資本支出呈現“分化增長、結構優化”的鮮明特征，人工智能成為驅動行業資本投入的核心引擎。存儲企業與頭部晶圓代工廠的擴張的投入，彰顯了行業對人工智能、高性能計算等新興領域的長期看好；而IDM廠商的資本支出收縮，則反映出行業競爭格局與市場需求結構的深刻變革。從資本支出與市場規模的配比來看，當前行業投資節奏趨于理性，2026年比值回落至合理區間，為行業長期穩健發展奠定了基礎。