前幾天 iPhone 18 Pro 的屏幕玻璃蓋板被意外曝光,揭露了 iPhone 18 Pro 系列將會(huì)配備更小的靈動(dòng)島打孔。
可以看到,iPhone 18 Pro 系列的靈動(dòng)島依舊由兩個(gè)打孔組成,但左側(cè) Face ID 組件打孔面積更小,所以整個(gè)靈動(dòng)島也會(huì)縮小。
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也就意味著 iPhone 18 Pro 系列正面的屏占比會(huì)進(jìn)一步提升,正面辨識(shí)度更強(qiáng)。
不過消息稱 iPhone 18 Pro 系列的邊框?qū)挾炔粫?huì)有明顯變化,畢竟現(xiàn)在 iPhone 17 Pro 系列的邊框其實(shí)已經(jīng)非常窄了,進(jìn)步空間非常有限。
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除了更小的靈動(dòng)島打孔,iPhone 18 Pro 系列還會(huì)有以下重要升級點(diǎn):
■搭載 2nm 工藝制程的 A20 Pro 芯片;
■使用蘋果自研 C2 調(diào)制解調(diào)器;
■主攝配備可變光圈;
■更節(jié)能的 LTPO+ 顯示屏;
■配備新的 N2 芯片;
■相機(jī)控制按鈕進(jìn)行簡化;
■帶來一個(gè)紅色新配色;
■后蓋優(yōu)化,MagSafe 區(qū)域設(shè)計(jì)更改;
■配備更大容量的電池;
總之,今年的 iPhone 18 Pro 系列外觀上最值得期待的就是更小的靈動(dòng)島打孔了,這也是自 iPhone 14 Pro 系列使用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)以來的首次改進(jìn)。
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