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前幾天 iPhone 18 Pro 的屏幕玻璃蓋板被意外曝光，揭露了 iPhone 18 Pro 系列將會(huì)配備更小的靈動(dòng)島打孔。
可以看到，iPhone 18 Pro 系列的靈動(dòng)島依舊由兩個(gè)打孔組成，但左側(cè) Face ID 組件打孔面積更小，所以整個(gè)靈動(dòng)島也會(huì)縮小。
也就意味著 iPhone 18 Pro 系列正面的屏占比會(huì)進(jìn)一步提升，正面辨識(shí)度更強(qiáng)。
不過消息稱 iPhone 18 Pro 系列的邊框?qū)挾炔粫?huì)有明顯變化，畢竟現(xiàn)在 iPhone 17 Pro 系列的邊框其實(shí)已經(jīng)非常窄了，進(jìn)步空間非常有限。
除了更小的靈動(dòng)島打孔，iPhone 18 Pro 系列還會(huì)有以下重要升級點(diǎn)：
■搭載 2nm 工藝制程的 A20 Pro 芯片；
■使用蘋果自研 C2 調(diào)制解調(diào)器；
■主攝配備可變光圈；
■更節(jié)能的 LTPO+ 顯示屏；
■配備新的 N2 芯片；
■相機(jī)控制按鈕進(jìn)行簡化；
■帶來一個(gè)紅色新配色；
■后蓋優(yōu)化，MagSafe 區(qū)域設(shè)計(jì)更改；
■配備更大容量的電池；
總之，今年的 iPhone 18 Pro 系列外觀上最值得期待的就是更小的靈動(dòng)島打孔了，這也是自 iPhone 14 Pro 系列使用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)以來的首次改進(jìn)。
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