硅片及硅材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游核心環(huán)節(jié)，是制造集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。硅片占據(jù)芯片總成本的30%-40%，是半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)份額最大的品類，其質(zhì)量直接影響芯片的性能和良率，對(duì)下游半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)起著決定性作用。全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)“寡頭壟斷”格局，但國(guó)內(nèi)企業(yè)也在持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。近日，TCL中環(huán)、神工股份、有研硅、上海合晶發(fā)布2025年公司年報(bào)發(fā)布。通過上述幾家企業(yè)年報(bào)可以窺見，在AI、新能源汽車等終端需求推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體硅片及硅材料行業(yè)正處于“國(guó)產(chǎn)化加速、結(jié)構(gòu)升級(jí)、技術(shù)攻堅(jiān)”的關(guān)鍵階段，未來(lái)，大尺寸產(chǎn)品的技術(shù)突破、高端客戶的認(rèn)證突破、成本控制能力的持續(xù)優(yōu)化，將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)。

營(yíng)收、盈利、研發(fā)財(cái)務(wù)指標(biāo)透視

從營(yíng)收體量來(lái)看，TCL中環(huán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)（半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)約占營(yíng)收19.64%）依然處于規(guī)模化領(lǐng)先地位，2025 年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入57.07億元，同比增長(zhǎng)21.75%，產(chǎn)品出貨超1200MSI，營(yíng)收及出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)行業(yè)前列。有研硅營(yíng)收10.05億元，同比微增0.93%，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用材料等多領(lǐng)域，表現(xiàn)出較強(qiáng)的抗周期能力。上海合晶和神工股份營(yíng)收規(guī)模相對(duì)集中，分別實(shí)現(xiàn)13.11億元和4.38億元營(yíng)收，同比增幅分別為18.27%和44.68%，其中神工股份憑借硅零部件業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，營(yíng)收增速在四家企業(yè)中領(lǐng)跑。

盈利表現(xiàn)方面，行業(yè)周期性特征和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)差異導(dǎo)致盈利水平分化顯著。上海合晶和神工股份實(shí)現(xiàn)盈利增長(zhǎng)，上海合晶歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.25億元，同比增長(zhǎng)3.78%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)1.17億元，同比增長(zhǎng) 8.53%，核心產(chǎn)品硅外延片毛利率保持在 30.13% 的較高水平。神工股份歸母凈利潤(rùn)達(dá)1.02億元，同比大幅增長(zhǎng)147.96%，受益于下游需求回暖及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，毛利率提升至59.37%，其中16英寸以上大直徑硅材料毛利率高達(dá) 76.09%。有研硅則面臨盈利壓力，歸母凈利潤(rùn)2.09億元，同比下降10.14%，扣非歸母凈利潤(rùn)1.30 億元，同比降幅達(dá)20.55%，主要受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整影響。TCL中環(huán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)雖保持增長(zhǎng)，但受行業(yè)整體環(huán)境影響，一定程度上影響了盈利表現(xiàn)，不過其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)毛利率達(dá)18.94%，同比增長(zhǎng)5.7個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力穩(wěn)步改善。

研發(fā)投入是技術(shù)密集型行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，四家企業(yè)均持續(xù)加大研發(fā)力度。TCL中環(huán)研發(fā)投入規(guī)模最大，2025年研發(fā)投入10.60億元，占營(yíng)業(yè)收入比例3.65%，累計(jì)有效授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)達(dá)4763項(xiàng)，覆蓋大尺寸硅片、BC 電池組件等領(lǐng)域。有研硅研發(fā)投入強(qiáng)度最高，研發(fā)費(fèi)用9241.43萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 9.19%，較上年提升1.33個(gè)百分點(diǎn)，重點(diǎn)推進(jìn)8英寸區(qū)熔氣摻硅片、MCz 新品等技術(shù)研發(fā)。上海合晶研發(fā)投入1.14億元，同比增長(zhǎng)14.30%，研發(fā)投入占比8.71%，報(bào)告期內(nèi)申請(qǐng)專利50項(xiàng)，累計(jì)擁有境內(nèi)外發(fā)明專利 34 項(xiàng)、實(shí)用新型專利221項(xiàng)。神工股份研發(fā)費(fèi)用3341.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.61%，研發(fā)投入占比7.63%，新增發(fā)明專利6項(xiàng)、實(shí)用新型專利9項(xiàng)，在大直徑硅材料制備、硅零部件加工等核心技術(shù)上持續(xù)突破。

三大發(fā)展趨勢(shì)逐漸成形

四家企業(yè)的年報(bào)共同勾勒出 2025 年國(guó)內(nèi)硅片及硅材料行業(yè)的三大發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)正從規(guī)模擴(kuò)張向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。

國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程持續(xù)提速，本土企業(yè)市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全需求及海外技術(shù)出口管制收緊，本土客戶加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商認(rèn)證，為國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)提供了廣闊市場(chǎng)空間。神工股份硅零部件業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)100.15%，進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片制造廠及等離子刻蝕設(shè)備供應(yīng)鏈；上海合晶 12 英寸外延片銷量同比增長(zhǎng)83.03%，成功向安森美、華虹宏力等頭部客戶批量供貨；TCL 中環(huán)半導(dǎo)體材料海外市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)超 2 倍，中東及菲律賓的投建項(xiàng)目循序推進(jìn)，全球化布局與國(guó)產(chǎn)化替代形成互補(bǔ)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在 8 英寸成熟制程領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化替代，12 英寸先進(jìn)制程領(lǐng)域也逐步打破國(guó)際壟斷，國(guó)產(chǎn)化替代從“單點(diǎn)突破”向“全面開花”演進(jìn)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向大尺寸、高附加值升級(jí)，成為行業(yè)增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力。12 英寸硅片因適配先進(jìn)制程芯片制造需求，成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道。上海合晶鄭州基地規(guī)劃新增90萬(wàn)片/年12英寸襯底片和72萬(wàn)片/年12英寸外延片產(chǎn)能，12 英寸產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)低壓模擬芯片與中高壓功率器件全覆蓋；神工股份 16 英寸以上大直徑硅材料收入占比提升至56.72%，成為營(yíng)收增長(zhǎng)的核心引擎；TCL中環(huán)G12系列大尺寸硅片出貨量同比增長(zhǎng)40.8%。同時(shí)，車規(guī)級(jí)IGBT 外延片、輕摻低缺陷拋光硅片、CIS 傳感器用外延片等高附加值產(chǎn)品需求凸顯，推動(dòng)行業(yè)整體盈利水平提升。

技術(shù)研發(fā)聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局成核心壁壘。行業(yè)技術(shù)密集型屬性凸顯，企業(yè)研發(fā)重點(diǎn)集中在大尺寸晶體生長(zhǎng)、精密加工與缺陷控制、特殊工藝產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域。上海合晶掌握砷、磷及硼元素重?fù)郊拜p摻的長(zhǎng)晶核心技術(shù)，具備從晶體成長(zhǎng)到外延生長(zhǎng)的全流程生產(chǎn)能力；神工股份突破無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造、固液共存界面控制等核心技術(shù)。一體化布局不僅降低了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更通過工藝協(xié)同優(yōu)化提升了產(chǎn)品良率和參數(shù)一致性，成為本土企業(yè)突圍國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵抓手。

發(fā)展路徑各有側(cè)重

面對(duì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，四家企業(yè)基于自身優(yōu)勢(shì)制定了差異化發(fā)展戰(zhàn)略，形成了各具特色的競(jìng)爭(zhēng)格局。

TCL 中環(huán)致力于打造綜合材料供應(yīng)商。公司堅(jiān)持“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，全球追趕”戰(zhàn)略，依托半導(dǎo)體硅片出貨量國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，通過精益制造和供應(yīng)鏈優(yōu)化實(shí)現(xiàn)極致成本控制，硅片工費(fèi)同比下降超40%。技術(shù)研發(fā)聚焦大尺寸和高效能產(chǎn)品，累計(jì)授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)4763項(xiàng)，強(qiáng)化技術(shù)壁壘，同時(shí)依托半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)多業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，提升抗周期能力。

神工股份通過一體化優(yōu)勢(shì)在細(xì)分賽道突圍。公司深耕刻蝕用硅材料細(xì)分領(lǐng)域，大直徑硅材料產(chǎn)品覆蓋14-22英寸全規(guī)格，在全球細(xì)分市場(chǎng)處于優(yōu)勢(shì)地位。核心戰(zhàn)略是構(gòu)建“材料+零部件”一體化制造體系，從大直徑硅材料到硅零部件的全流程管控，為國(guó)內(nèi)等離子刻蝕設(shè)備廠和存儲(chǔ)芯片廠提供定制化解決方案。

有研硅依托國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、集成電路關(guān)鍵材料國(guó)家工程研究中心等平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，形成覆蓋半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用材料、區(qū)熔硅單晶等多產(chǎn)品體系，兼顧成熟制程與先進(jìn)制程需求，6-8 英寸半導(dǎo)體硅拋光片穩(wěn)定供貨，12 英寸產(chǎn)品通過參股公司推進(jìn)產(chǎn)能爬坡，重點(diǎn)推進(jìn)“超越摩爾”與“擴(kuò)展摩爾”相關(guān)技術(shù)，致力于從“硅材料細(xì)分領(lǐng)域”向“半導(dǎo)體核心材料與部件綜合供應(yīng)商”發(fā)展。

上海合晶則在差異化的外延片上發(fā)力，做強(qiáng)功率器件8英寸的同時(shí)發(fā)展12英寸，8 英寸外延片在電阻率均勻性、表面質(zhì)量等指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。上海晶盟48萬(wàn)片/年12英寸外延片產(chǎn)能穩(wěn)定運(yùn)行，鄭州基地新增產(chǎn)能將進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額，CIS和Logic芯片用外延片完成送樣。通過國(guó)產(chǎn)化替代和工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)降本增效，鞏固差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。