積塔半導體成功舉辦2026技術創(chuàng)新研討會

2026年4月2日，積塔半導體在上海成功舉辦“共創(chuàng)價值、協(xié)同增長”2026半導體技術創(chuàng)新研討會。來自汽車、具身智能、芯片設計等領域的260余名產業(yè)鏈伙伴齊聚一堂，圍繞技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同展開深入交流。

積塔半導體始終堅守“積沙成塔”的企業(yè)精神，從技術攻堅走向規(guī)模化量產，已建成臨港、徐匯兩大生產基地，通過德國汽車工業(yè)質量標準A級審核，成為具備完整車規(guī)級芯片制造資質的特色工藝代工廠。公司秉持“誠信、創(chuàng)新、合作、共贏”的理念——以誠信為立身之本，對每一片晶圓負責；以創(chuàng)新為發(fā)展之源，在車規(guī)級SiC MOSFET、高壓IGBT、先進BCD及40/28nm邏輯工藝等領域實現關鍵突破；以合作為聚力之要，開放擁抱產業(yè)鏈伙伴；以共贏為初心所向，致力于讓合作伙伴在協(xié)同發(fā)展中收獲價值。

會上，積塔半導體集中展示了在數模混合平臺與綜合性代工能力方面的最新成果，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發(fā)展布局，明確提出構建方案化代工能力的技術路徑。作為本次研討會的核心亮點，積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協(xié)議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲等領域深化技術協(xié)作，共同推動特色工藝代工能力升級。

在存儲技術布局方面，積塔半導體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條路線并行，為客戶提供多元化選擇。此次引入的SONOS技術，以其工藝兼容性好、集成成本低、量產數據充分的特點，進一步豐富了積塔在高可靠且成本敏感場景下的解決方案。依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲+控制+驅動+功率”的一站式代工服務，實現從單一工藝優(yōu)勢到方案化平臺能力的躍升。

來自聯(lián)合電子、傅利葉集團、復旦大學等單位的演講嘉賓分別圍繞新一代電子電氣架構、具身智能、新型存儲器件等前沿話題分享了精彩見解。與會各方一致認為，代工行業(yè)的競爭已從產能與價格轉向方案化服務能力，產業(yè)協(xié)同將成為未來發(fā)展的核心動力。

積塔半導體將繼續(xù)秉持開放合作理念，攜手國內外伙伴共建繁榮生態(tài)，為客戶創(chuàng)造更大價值。

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—— 芯榜 ——

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