2026年4月8日，地瓜機(jī)器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，B輪累計(jì)融資額達(dá)2.7億美元。本輪融資由某零售科技與供應(yīng)鏈巨頭、Prosperity7風(fēng)投基金、遠(yuǎn)景科技集團(tuán)等戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)，慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本等一線財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合加持，老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投，將全面加速地瓜機(jī)器人商業(yè)和開(kāi)發(fā)者生態(tài)的全球化布局，以軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術(shù)底座為支撐，為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新打開(kāi)全新增長(zhǎng)極。

地平線致力于構(gòu)筑面向物理AI時(shí)代的超級(jí)平臺(tái)。地瓜機(jī)器人作為地平線在機(jī)器人領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略合作伙伴，雙方始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同。未來(lái)，地平線將持續(xù)支持地瓜機(jī)器人的發(fā)展，雙方將共同打造“具身智能大腦基座”，推動(dòng)機(jī)器人核心軟硬件技術(shù)的創(chuàng)新與突破。

2025業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)“三級(jí)跳”

出貨量激增180%、客戶量翻倍、開(kāi)發(fā)者破10萬(wàn)

2025年，地瓜機(jī)器人業(yè)務(wù)成果“量質(zhì)齊飛”，全年出貨量同比大幅增長(zhǎng)180%，客戶數(shù)量同比增長(zhǎng)200%，頭部客戶實(shí)現(xiàn)了從成熟消費(fèi)級(jí)品類到前沿具身智能機(jī)器人的全領(lǐng)域覆蓋，迄今總計(jì)推出超百款機(jī)器人產(chǎn)品，并成為越來(lái)越多爆款產(chǎn)品背后的“最大公約數(shù)”，為全球用戶帶來(lái)智能化的創(chuàng)新體驗(yàn)。

地瓜機(jī)器人開(kāi)發(fā)者生態(tài)亦同步高速發(fā)展，全球開(kāi)發(fā)者數(shù)量突破10萬(wàn)，同比增長(zhǎng)100%，遍布亞太、歐洲、北美等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。截至目前，地瓜機(jī)器人推出的“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計(jì)劃已服務(wù)500+中小創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，助力200+團(tuán)隊(duì)落地爆款產(chǎn)品，成為智能機(jī)器人創(chuàng)新企業(yè)的第一選擇。為進(jìn)一步降低機(jī)器人開(kāi)發(fā)門檻、縮短開(kāi)發(fā)周期，地瓜機(jī)器人攜手超過(guò)60家軟硬件和解決方案等產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)伙伴，共同打造可靠完整的軟硬一體解決方案，賦能客戶和開(kāi)發(fā)者加速智能機(jī)器人規(guī)模化落地。

軟硬協(xié)同打造具身智能大腦基座

1+1>2 打開(kāi)機(jī)器人全新想象

作為業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件通用底座提供商，地平線積極布局具身智能全棧關(guān)鍵技術(shù)。2025年11月，地平線正式發(fā)布兩大具身智能開(kāi)源模型——具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain。2026年2月，地平線正式宣布其HoloBrain-0基座模型及框架全面開(kāi)源。持續(xù)推動(dòng)推動(dòng)具身智能技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室原型加速向規(guī)模化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)型，助力整個(gè)具身智能領(lǐng)域的技術(shù)革新與生態(tài)共建。

軟硬協(xié)同是機(jī)器人持續(xù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。地瓜機(jī)器人與地平線始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同。地瓜機(jī)器人的具身智能機(jī)器人大算力開(kāi)發(fā)平臺(tái)RDK S600與地平線開(kāi)源的具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain可實(shí)現(xiàn)原生適配、深度優(yōu)化，將賦予機(jī)器人“像人一樣行動(dòng)”的靈活控制和擬人的空間感知與細(xì)膩操作能力，并支持“一腦多形”，可全面適配不同形態(tài)、不同場(chǎng)景機(jī)器人產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

地平線致力于構(gòu)筑面向物理AI時(shí)代的超級(jí)平臺(tái)，聚焦并投資于BPU計(jì)算架構(gòu)及基礎(chǔ)模型底座。未來(lái)，地平線與地瓜機(jī)器人將持續(xù)圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力與模型的雙向優(yōu)化和效率提升，打造“1+1>2”的協(xié)同效能，助力客戶和開(kāi)發(fā)者在有限投入下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能和體驗(yàn)，全面釋放機(jī)器人的多場(chǎng)景應(yīng)用潛力與多元?jiǎng)?chuàng)新活力，為具身智能打開(kāi)更大想象空間。