2026年9月9日-11日，2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（IICIE）將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。

作為本次博覽會(huì)的核心特色論壇之一，全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)將以“2026-2030導(dǎo)航半導(dǎo)體新紀(jì)元 -重塑產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力，從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新”為主題，立足2025-2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)演變，為業(yè)界、投資者及企業(yè)高層提供全球視角洞察與戰(zhàn)略建議。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)“需求驅(qū)動(dòng)”的全新發(fā)展周期，下游終端應(yīng)用作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“需求引擎”，直接決定產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展節(jié)奏與方向，更是推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)迭代、產(chǎn)能優(yōu)化的核心動(dòng)力。隨著生成式AI、車載電子、儲(chǔ)能、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等終端領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)多元化、高端化、定制化的全新趨勢(shì)，同時(shí)也面臨著需求結(jié)構(gòu)調(diào)整、技術(shù)適配升級(jí)、區(qū)域市場(chǎng)差異、供應(yīng)鏈協(xié)同不足等多重挑戰(zhàn)。

對(duì)此，本屆全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)Part 3“下游終端應(yīng)用”專場(chǎng)，精準(zhǔn)錨定產(chǎn)業(yè)下游核心痛點(diǎn)，以“探討驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求的終端市場(chǎng)”為核心，全面覆蓋數(shù)據(jù)中心、車載電子、工業(yè)4.0，以及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等關(guān)鍵領(lǐng)域，深度解析各領(lǐng)域半導(dǎo)體需求特征、技術(shù)適配方向、市場(chǎng)增長(zhǎng)邏輯與未來(lái)布局機(jī)遇，為與會(huì)者搭建起“需求洞察-技術(shù)適配-市場(chǎng)落地”的全價(jià)值鏈交流平臺(tái)。

針對(duì)車載電子這一核心增長(zhǎng)極，專注于汽車半導(dǎo)體研究的專家將深入解讀軟件定義汽車、智能座艙、自動(dòng)駕駛對(duì)MCU、SoC、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品的需求差異，剖析車載半導(dǎo)體的技術(shù)適配難點(diǎn)與升級(jí)方向，解讀全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局與區(qū)域布局差異，為半導(dǎo)體企業(yè)與車企的協(xié)同合作提供專業(yè)參考。

面對(duì)AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，來(lái)自國(guó)際頂尖半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)的資深分析師將聚焦“AI終端爆發(fā)下的半導(dǎo)體需求變革”，深度解析大模型對(duì)算力芯片、存儲(chǔ)芯片的需求特征，預(yù)判2026-2030年AI終端半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)與格局變化，解讀全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)的AI芯片布局與戰(zhàn)略調(diào)整。

此外，聚焦物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)控制領(lǐng)域，資深分析師將分別解讀物聯(lián)網(wǎng)終端的低功耗、低成本半導(dǎo)體需求特征，剖析物聯(lián)網(wǎng)普及對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)作用，探討半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展模式。

本屆全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)Part 3“下游終端應(yīng)用”專場(chǎng)，依托IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)的全產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)，不僅是一場(chǎng)匯聚全球智慧的專業(yè)研討，更是一次高效的資源對(duì)接盛會(huì)。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)與全球頂尖分析師、行業(yè)專家面對(duì)面交流，精準(zhǔn)捕捉半導(dǎo)體下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，破解企業(yè)發(fā)展困境，對(duì)接半導(dǎo)體與下游終端產(chǎn)業(yè)的核心資源，推動(dòng)半導(dǎo)體與下游終端企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共促發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)鏈下游實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量升級(jí)，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇。

2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)

展會(huì)以“跨界融合·全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)"為主題,呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接,也能直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。預(yù)計(jì)匯聚1100余家參展企業(yè)與6萬(wàn)余名專業(yè)觀眾，展覽面積超6萬(wàn)平方米。