4月9日,市場熱點聚焦于光通信板塊,CPO概念反復(fù)活躍,東山精密(002384.SZ)2連板,長芯博創(chuàng)(300548.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)等個股悉數(shù)大漲,均創(chuàng)下歷史新高。光纖概念繼續(xù)走強,匯源通信(000586.SZ)成功晉級5連板,特發(fā)信息(000070.SZ) 、長飛光纖(601869.SH)也于午后雙雙封板。
消息面上,光模塊產(chǎn)業(yè)正迎來CPO與OCS量產(chǎn)元年。國金證券(600109.SH)指出,臺積電(TSM.US)旗下硅光整合平臺COUPE預(yù)計2026年進入量產(chǎn),將成為推動共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)從0到1落地的關(guān)鍵里程碑。
據(jù)悉,摩根大通將美股光通信龍頭LUMENTUM目標價從565美元大幅上調(diào)至950美元。
此前,英偉達(NVDA.US)宣布與美股光通信公司Lumentum(LITE.O)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)最先進的光學(xué)技術(shù)。這項非獨家協(xié)議包括英偉達數(shù)十億美元的采購承諾以及未來先進激光組件的產(chǎn)能使用權(quán)。此外,英偉達還將向Lumentum投資20億美元,以支持其研發(fā)、未來產(chǎn)能和運營,助力該公司在美國新建晶圓廠,擴大其制造能力。
西部證券表示,臺積電的COUPE封裝平臺正在成為CPO系統(tǒng)化的關(guān)鍵底座,CPO的產(chǎn)業(yè)鏈成熟需要激光器、PIC、連接耦合、散熱、封裝等完整系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計。可插拔方案、LPO、NPO等技術(shù)方案在CPO成為主流前仍有望充當匹配需求、更快落地的務(wù)實選擇。
廣發(fā)證券最新研報指出,CPO作為光模塊的下一代技術(shù),隨著AI服務(wù)器互聯(lián)對數(shù)據(jù)傳輸效率的要求越來越高,產(chǎn)業(yè)趨勢正進一步被加強,全球頭部廠商均積極探索相關(guān)技術(shù)路徑和應(yīng)用。建議關(guān)注布局CPO封裝、檢測等關(guān)鍵設(shè)備的公司。
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