79天，1100億港元。

這是2026年一季度港股IPO市場(chǎng)交出的成績(jī)單。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至3月31日，港股市場(chǎng)共有40家企業(yè)完成IPO，同比增長(zhǎng)150%；募資總額接近1100億港元，同比激增489%。

從募資節(jié)奏看，在短短79天內(nèi)便突破千億港元大關(guān)，創(chuàng)下五年來(lái)新高——去年同期實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，花費(fèi)了近半年時(shí)間。分月來(lái)看，1至3月IPO首發(fā)募資金額分別為423億港元、501億港元、175億港元，上市新股數(shù)量分別為13家、11家、16家。

港股正在加速“硬科技化”。一季度，部分具備稀缺性和硬核科技的AI、半導(dǎo)體概念股受到市場(chǎng)熱捧，上市后表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。3月31日，晶合集成和中微半導(dǎo)同日遞表港交所；4月1日，圣邦微向港交所遞交二次上市申請(qǐng)，緊隨其后的還有被稱為“中國(guó)半導(dǎo)體IP第一股”的芯原微。

芯片IP、MCU、模擬芯片三條賽道的代表企業(yè)幾乎同時(shí)沖刺港股，本文將深入剖析芯原微、中微半導(dǎo)、圣邦股份三家企業(yè)的成長(zhǎng)邏輯、轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略抉擇，試圖回答一個(gè)核心問(wèn)題：在這場(chǎng)硬科技浪潮中，它們究竟靠什么實(shí)現(xiàn)真正的成長(zhǎng)？

01

半導(dǎo)體IP的“賣(mài)水人”，芯原微的AI豪賭

4月1日，芯原微電子正式向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為中信證券和瑞銀集團(tuán)。這家被稱為“中國(guó)半導(dǎo)體IP第一股”的企業(yè)，已在科創(chuàng)板上市近六年，如今正式啟動(dòng)“A+H”雙平臺(tái)戰(zhàn)略。

港股市場(chǎng)中，專門(mén)從事芯片IP授權(quán)業(yè)務(wù)的企業(yè)較為稀缺，芯原微此番赴港上市，既是融資補(bǔ)血，也是講一個(gè)更具國(guó)際化的故事。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體IP是一個(gè)高度集中的賽道，據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，僅ARM和Synopsys兩家就合計(jì)拿下超過(guò)66%的全球份額，前七名廠商壟斷了近八成的市場(chǎng)。與這些國(guó)際巨頭相比，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP企業(yè)的整體實(shí)力仍有較大差距。芯原以1.6%的市場(chǎng)份額位列全球第八、中國(guó)內(nèi)地第一，也是榜單前十中唯一的中國(guó)企業(yè)。

正是在這樣的格局下，芯原微走出了一條差異化的發(fā)展道路。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)看，芯原微2023年至2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.29億元、23.17億元、31.48億元，2025年?duì)I收同比增長(zhǎng)35.88%。但與此同時(shí)，公司仍處于虧損狀態(tài)，同期年度虧損分別為2.96億元、6.01億元、5.28億元。

虧損背后，是持續(xù)高企的研發(fā)投入。作為集成電路IP企業(yè)，芯原微堅(jiān)持高研發(fā)投入以打造競(jìng)爭(zhēng)壁壘。招股書(shū)顯示，其IP涵蓋六大處理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理），以及逾1700個(gè)模擬及混合信號(hào)IP。

真正讓業(yè)內(nèi)興奮的是AI相關(guān)業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，芯原微在AI相關(guān)領(lǐng)域的提前布局正在收獲回報(bào)。2025年，芯原微AI算力相關(guān)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)64.43%，較2024年增加8.64個(gè)百分點(diǎn)。新簽訂單金額達(dá)59.60億元，同比增長(zhǎng)103.41%，其中AI算力相關(guān)訂單占比超過(guò)73%。截至2025年末，在手訂單金額為50.75億元，已連續(xù)九個(gè)季度保持高位，預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例超過(guò)80%。

這一數(shù)據(jù)的背后，是AI大模型發(fā)展對(duì)NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）、GPU等IP的爆發(fā)式需求。芯原微的NPU IP已授權(quán)予91家客戶，集成至超過(guò)140多款A(yù)I芯片中，累計(jì)出貨量近2億顆；GPU IP已部署超過(guò)20年，客戶芯片全球出貨量超過(guò)20億顆。此外，公司2018年便涉足RISC-V領(lǐng)域，目前其半導(dǎo)體IP已被主要RISC-V芯片公司應(yīng)用于14款芯片中，25個(gè)RISC-V芯片項(xiàng)目已陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

從技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)來(lái)看，Chiplet（芯粒）技術(shù)正在成為半導(dǎo)體IP行業(yè)的新風(fēng)口。傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)將所有功能模塊集成于單一芯片，而Chiplet則將不同功能模塊拆分為獨(dú)立的小芯片，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)組合在一起，可以顯著降低芯片設(shè)計(jì)成本、提高良率、縮短開(kāi)發(fā)周期。芯原微在Chiplet領(lǐng)域已有技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，有望在這一新興賽道上與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技。

芯原微的成長(zhǎng)之路并非坦途。首先是持續(xù)虧損問(wèn)題，公司近三年累計(jì)虧損超過(guò)14億元，且短期內(nèi)難以看到扭虧的明確路徑，高研發(fā)投入能否轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的商業(yè)模式仍需驗(yàn)證。其次是來(lái)自國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力，ARM、Synopsys等企業(yè)正在加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入，芯原微能否在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中保持市場(chǎng)份額是一個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。

赴港上市對(duì)芯原微而言，是突破當(dāng)前瓶頸的關(guān)鍵一步。公司需要在AI時(shí)代鞏固先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在國(guó)際市場(chǎng)上建立品牌認(rèn)知，同時(shí)尋找扭虧的可行路徑。根據(jù)公告，芯原股份本次擬發(fā)行H股數(shù)量不超過(guò)發(fā)行后公司總股本的10%（超額配售權(quán)行使前），募集資金將主要用于關(guān)鍵技術(shù)及主要服務(wù)的研發(fā)投入，發(fā)展全球營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)建設(shè)，戰(zhàn)略投資或收購(gòu)，補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金和一般公司用途等。

02

中微半導(dǎo)，MCU的焦慮與野心

3月30日，中微半導(dǎo)遞表港交所，中微半導(dǎo)的上市故事更像是一部"草根逆襲"與"成長(zhǎng)焦慮"并存的創(chuàng)業(yè)史詩(shī)。

中微半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)最早自主研發(fā)設(shè)計(jì)MCU的企業(yè)之一，按2024年出貨量計(jì)算，中微半導(dǎo)為中國(guó)排名第一的MCU企業(yè)，市場(chǎng)占有率為12.6%，而以收益計(jì)則排名第三。然而，排名第一的背后是隱憂重重。

從全球格局看MCU是一個(gè)高度集中的賽道。2024年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約1403億元，意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、瑞薩、微芯五家國(guó)際巨頭合計(jì)占據(jù)約70%市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，雖然國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，但國(guó)際廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

中微半導(dǎo)的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于智能家電和消費(fèi)電子兩大細(xì)分領(lǐng)域。在智能家電MCU市場(chǎng)，公司排名中國(guó)第一；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，排名第二。這種細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位為公司提供了穩(wěn)定的收入來(lái)源，但同時(shí)也意味著公司的發(fā)展天花板相對(duì)有限。

從招股書(shū)披露的數(shù)據(jù)來(lái)看，2025年公司MCU解決方案貢獻(xiàn)收入8.46億元，占比75.4%；SoC解決方案收入2.41億元，占比21.5%。MCU仍是絕對(duì)支柱，但中微半導(dǎo)的主要出貨量仍集中在8位MCU。2025年，中微半導(dǎo)8位MCU出貨量超33億顆，而32位MCU僅約3億顆。

這一數(shù)據(jù)意味著什么？8位MCU技術(shù)門(mén)檻低、單價(jià)低、利潤(rùn)薄，主要應(yīng)用于對(duì)算力要求不高的簡(jiǎn)單控制場(chǎng)景，如玩具、充電器、遙控器等；32位MCU則具備更強(qiáng)的算力，可支持復(fù)雜的算法和實(shí)時(shí)處理，是智能家居、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等中高端應(yīng)用的主流選擇。目前，全球MCU市場(chǎng)正加速向32位產(chǎn)品遷移，8位MCU的市場(chǎng)空間正在被逐步侵蝕。

國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)同樣激烈，依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，兆易創(chuàng)新GD32 MCU憑借累計(jì)超過(guò) 20 億顆的出貨量，已成功躋身2024全球十大32位通用 MCU 廠商，位列第七，在本土廠商中排名首位，成為中國(guó) 32 位通用 MCU 領(lǐng)域的首選，客戶基礎(chǔ)和技術(shù)積累更為深厚。

招股書(shū)顯示，中微半導(dǎo)2023年至2025年?duì)I收分別為7.14億元、9.12億元、11.22億元，同期利潤(rùn)分別為-2195萬(wàn)元、1.37億元、2.84億元。中微半導(dǎo)面臨的本質(zhì)問(wèn)題是：在8位MCU市場(chǎng)已觸及天花板的情況下，如何成功向32位MCU和車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型？

對(duì)中微半導(dǎo)來(lái)說(shuō)，港股上市只是手段，不是目的。研發(fā)投入需要錢(qián)，全球化布局需要錢(qián)，——這些錢(qián)從哪里來(lái)，怎么花出去，花出去之后能不能兌現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的承諾，才是真正考驗(yàn)這家公司的地方。

03

圣邦股份，模擬芯片的進(jìn)攻和防守

4月1日，圣邦股份向港交所遞交了二次上市申請(qǐng)，擬發(fā)行不超過(guò)約1.25億股境外上市普通股。

從市場(chǎng)特征來(lái)看，模擬芯片是一個(gè)“長(zhǎng)坡厚雪”的優(yōu)質(zhì)賽道。與數(shù)字芯片追求先進(jìn)制程、摩爾定律驅(qū)動(dòng)性能提升不同，模擬芯片更依賴工藝積累和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、技術(shù)迭代相對(duì)緩慢、客戶關(guān)系穩(wěn)固。這種特性使得模擬芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，廠商之間的產(chǎn)品重合度較低，：“一站式”服務(wù)能力和產(chǎn)品豐富度成為核心競(jìng)爭(zhēng)要素。

正是這樣的行業(yè)特性，造就了圣邦股份獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司是國(guó)內(nèi)唯一一家在中國(guó)整體模擬集成電路市場(chǎng)、信號(hào)鏈集成電路市場(chǎng)以及電源管理集成電路市場(chǎng)中均排名中國(guó)廠商前三的公司。具體而言：在整體模擬市場(chǎng)，圣邦股份國(guó)內(nèi)廠商排名第一、全球廠商排名第八；在信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商第一、全球廠商第六；在電源管理市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商第二、全球廠商第七。

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，圣邦股份的增長(zhǎng)軌跡穩(wěn)健而亮眼。2023年至2025年，公司營(yíng)收從26.16億元增長(zhǎng)至38.98億元，同期利潤(rùn)從2.7億元增長(zhǎng)至5.34億元。截至2025年末，公司擁有38大類(lèi)6800余款可供銷(xiāo)售產(chǎn)品，這一產(chǎn)品豐富度在國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)中首屈一指。與國(guó)際龍頭德州儀器（TI）相比，TI擁有約8萬(wàn)種產(chǎn)品、覆蓋超過(guò)10萬(wàn)個(gè)客戶，圣邦股份仍有巨大的成長(zhǎng)空間。

對(duì)于這樣一家已實(shí)現(xiàn)盈利、行業(yè)地位穩(wěn)固的企業(yè)而言，赴港上市的動(dòng)機(jī)是什么？答案在于“全球化”與“高端化”兩大戰(zhàn)略目標(biāo)。

在全球化方面，圣邦股份雖已是國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭，但在全球市場(chǎng)的份額仍較低，與TI、亞德諾、英飛凌等國(guó)際巨頭相比，無(wú)論在營(yíng)收規(guī)模還是技術(shù)積累上都存在顯著差距。要成為真正的全球性企業(yè)，圣邦股份需要在國(guó)際市場(chǎng)建立品牌認(rèn)知、拓展客戶基礎(chǔ)、獲取產(chǎn)業(yè)資源。港股上市可以借助中國(guó)香港國(guó)際金融中心的地位，幫助公司接觸到更多國(guó)際投資者和產(chǎn)業(yè)資本，為全球化戰(zhàn)略提供支撐。

在高端化方面，模擬芯片行業(yè)的利潤(rùn)主要集中在工業(yè)控制、汽車(chē)電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品可靠性、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求更高，價(jià)格敏感度相對(duì)較低。圣邦股份目前在消費(fèi)電子領(lǐng)域已有深厚積累，但工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的收入占比仍有提升空間。公司持續(xù)加大對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的研發(fā)投入，已發(fā)布多款車(chē)規(guī)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，這一戰(zhàn)略方向的深入推進(jìn)需要持續(xù)的資金支持。

值得注意的是，圣邦股份在定價(jià)策略上展現(xiàn)出與眾不同的定力。面對(duì)成本端上漲和部分同業(yè)漲價(jià)的情況，圣邦股份表示目前沒(méi)有漲價(jià)計(jì)劃。圣邦股份解釋稱，由于模擬芯片單價(jià)低、數(shù)量大、供應(yīng)商相對(duì)較多，單一產(chǎn)品價(jià)格通常在生命周期內(nèi)逐漸下降，一般不隨市場(chǎng)需求變化而漲跌。公司產(chǎn)品豐富、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，工藝多樣，業(yè)務(wù)呈現(xiàn)一定的韌性和抗風(fēng)險(xiǎn)能力；同時(shí)，公司依照自身規(guī)劃研發(fā)并推廣產(chǎn)品，與國(guó)際同業(yè)產(chǎn)品重合度不高，充分參與自由市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)并采取市場(chǎng)化定價(jià)策略。

04

結(jié)語(yǔ)

展望未來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)赴港上市的熱潮有望持續(xù)。根據(jù)華泰證券的預(yù)計(jì)，2026年港股主板IPO融資規(guī)模中樞或在3100億港元左右，與2021年規(guī)模相當(dāng)，較2025年提升約10%。

今年一季度中，壁仞科技、天數(shù)智芯、豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等，都已成功登陸港股。芯片廠商沖刺港股IPO熱潮，背后是企業(yè)對(duì)成長(zhǎng)的渴求。

全球AI浪潮為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力，國(guó)內(nèi)政策紅利為科技型企業(yè)上市提供了制度便利，港股市場(chǎng)的國(guó)際化定位契合了企業(yè)全球化的戰(zhàn)略訴求。在這樣的背景下，芯原微、中微半導(dǎo)、圣邦股份三家具有代表性的企業(yè)，雖然所處賽道不同、發(fā)展階段各異，但都在試圖借助港股平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高的發(fā)展目標(biāo)。

IPO只是起點(diǎn)，能否將募資的資金轉(zhuǎn)化為技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額的提升，能否在激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，才是決定國(guó)產(chǎn)芯片廠商命運(yùn)的關(guān)鍵。