2026年4月13日消息，據(jù)《新聞晨報(bào)》報(bào)道，近日，上海棣山科技有限公司（以下簡稱“棣山科技”）對外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研發(fā)進(jìn)展。據(jù)悉，該公司自主攻關(guān)的這款芯片已達(dá)到國際前沿設(shè)計(jì)水平，目前核心研發(fā)工作仍處于原型驗(yàn)證關(guān)鍵階段。報(bào)道還表示，據(jù)行業(yè)專業(yè)人士分析，該芯片距離正式流片、量產(chǎn)及規(guī)模化商用，預(yù)計(jì)仍需1至2年時(shí)間。

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作為國內(nèi)專注于高端芯片研發(fā)的科技企業(yè)，棣山科技自成立以來，始終以“傳感器芯片+高算力芯片”雙輪驅(qū)動(dòng)為核心戰(zhàn)略，重點(diǎn)布局AI GPU領(lǐng)域核心技術(shù)攻堅(jiān)。2025年，公司官方正式對外宣布，首款自研2nm AI GPU原型芯片順利完成設(shè)計(jì)第三階段，這一里程碑式成果，標(biāo)志著其在高端AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性進(jìn)展，躋身國內(nèi)乃至國際先進(jìn)行列。

據(jù)悉，該款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程與Chiplet異構(gòu)集成架構(gòu)，搭載公司自主研發(fā)的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶體管數(shù)量達(dá)1700億顆，芯片面積約800mm2，采用2.5D CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度互連與高效散熱的雙重優(yōu)化，契合當(dāng)前先進(jìn)封裝成為“新摩爾定律”載體的行業(yè)趨勢。

經(jīng)多輪嚴(yán)謹(jǐn)仿真測試驗(yàn)證，該芯片算力表現(xiàn)突出，其中FP32單精度算力可達(dá)50 TFLOPS，F(xiàn)P16半精度算力達(dá)100 TFLOPS，F(xiàn)P4低精度算力高達(dá)400 TFLOPS，可靈活適配不同精度需求的人工智能大模型訓(xùn)練、推理等高端算力場景；能效比較上一代產(chǎn)品提升40%，典型功耗控制在350W以內(nèi)，每瓦算力可達(dá)142 GFLOPS，實(shí)現(xiàn)性能與能效的平衡。

同時(shí)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功攻克高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝互聯(lián)、超低延遲片間通信（<0.25ns/mm）、微流道高效熱管理三大核心技術(shù)瓶頸，其中搭載的HBM4內(nèi)存單顆容量達(dá)48GB，引腳速率超11Gb/s，內(nèi)存帶寬可達(dá)3.2TB/s，相較上一代HBM3E帶寬提升約2.5倍，可滿足大模型訓(xùn)練時(shí)海量數(shù)據(jù)的高速傳輸需求；微流道熱管理技術(shù)可使芯片熱失控風(fēng)險(xiǎn)降低68%，芯片工作溫度穩(wěn)定控制在85℃以下，為后續(xù)芯片長期穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。

此外，該芯片支持NVLink 6兼容互連協(xié)議，單鏈路帶寬達(dá)1.6TB/s，多芯片互聯(lián)時(shí)可實(shí)現(xiàn)無瓶頸協(xié)同運(yùn)算，進(jìn)一步提升整體算力規(guī)模，同時(shí)兼容主流CUDA軟件生態(tài)，可大幅降低下游客戶技術(shù)遷移成本。

截至2026年4月13日，棣山科技這款自主研發(fā)的2nm高端AI GPU芯片尚未進(jìn)入正式流片階段，仍未完成從設(shè)計(jì)方案到實(shí)體芯片的關(guān)鍵跨越。在2026年舉辦的日本國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會等國內(nèi)外核心半導(dǎo)體行業(yè)展會上，棣山科技對外公開了該款芯片的完整設(shè)計(jì)方案、核心技術(shù)參數(shù)及多輪仿真測試數(shù)據(jù)，重點(diǎn)展示了其在2nm制程適配、Chiplet異構(gòu)集成、自研智核架構(gòu)等方面的核心技術(shù)突破，讓行業(yè)各界及市場主體直觀了解到該芯片的設(shè)計(jì)實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Γ毒唧w的流片啟動(dòng)時(shí)間節(jié)點(diǎn)。當(dāng)前，棣山科技的研發(fā)工作已全面聚焦于原型驗(yàn)證階段的各項(xiàng)核心攻堅(jiān)任務(wù)，重點(diǎn)圍繞四大關(guān)鍵領(lǐng)域有序推進(jìn)：

一是芯片系統(tǒng)級驗(yàn)證，通過搭建全場景仿真測試環(huán)境，全面檢測芯片在不同算力負(fù)載、不同應(yīng)用場景下的運(yùn)行穩(wěn)定性、兼容性及性能表現(xiàn)，及時(shí)排查并解決設(shè)計(jì)層面的潛在漏洞；

二是時(shí)序收斂優(yōu)化，針對2nm先進(jìn)制程下芯片信號傳輸延遲、時(shí)序偏差等行業(yè)共性難點(diǎn)，組建專項(xiàng)研發(fā)小組開展集中攻關(guān)，通過優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、調(diào)整布局布線等方式，確保芯片各模塊時(shí)序同步，滿足高端AI算力的高效傳輸需求；

三是量產(chǎn)良率提前優(yōu)化，結(jié)合2nm制程的工藝特性，提前開展良率模擬分析，針對可能影響量產(chǎn)良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，有效降低后續(xù)流片及量產(chǎn)過程中的良率風(fēng)險(xiǎn)，合理控制研發(fā)及生產(chǎn)成本；

四是軟件生態(tài)同步適配，同步推進(jìn)配套軟件的研發(fā)與適配工作，確保芯片硬件與軟件系統(tǒng)的高效協(xié)同，為后續(xù)芯片流片成功后快速開展場景測試、客戶導(dǎo)入工作奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)正全力以赴推進(jìn)各項(xiàng)攻堅(jiān)任務(wù)，細(xì)化驗(yàn)證流程、優(yōu)化技術(shù)方案，穩(wěn)步推動(dòng)原型驗(yàn)證階段各項(xiàng)工作落地見效，為后續(xù)正式啟動(dòng)流片測試、加快量產(chǎn)進(jìn)程筑牢技術(shù)根基。

值得關(guān)注的是，受先進(jìn)制程代工、EDA工具適配、量產(chǎn)良率爬坡等行業(yè)共性挑戰(zhàn)影響，棣山科技此前規(guī)劃的“2025年底完成流片前驗(yàn)證、2026年Q1實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)”的目標(biāo)有所延后。業(yè)內(nèi)人士分析指出，高端AI芯片從原型驗(yàn)證到流片測試、量產(chǎn)良率提升，再到客戶導(dǎo)入及規(guī)模化商用，是一個(gè)技術(shù)密集、流程復(fù)雜且周期漫長的系統(tǒng)工程，1-2年的推進(jìn)周期符合行業(yè)常態(tài)。結(jié)合當(dāng)前研發(fā)進(jìn)度，預(yù)計(jì)該款2nm AI GPU芯片有望在2028年底至2029年逐步進(jìn)入商用階段。

為加速補(bǔ)齊高端AI GPU領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板，有效破解先進(jìn)制程適配、軟件生態(tài)不完善等發(fā)展瓶頸，棣山科技立足自身研發(fā)優(yōu)勢，積極搭建國際合作橋梁，全方位推進(jìn)生態(tài)布局，為2nm AI GPU芯片的后續(xù)量產(chǎn)與商用筑牢基礎(chǔ)。2025年10月13日，棣山科技正式與德國知名半導(dǎo)體企業(yè)AragF公司達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，雙方共同出資共建AI GPU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，重點(diǎn)聚焦三大核心研發(fā)方向——2nm GPU芯片的通信效率優(yōu)化、國產(chǎn)化軟硬件適配、AI推理加速套件研發(fā)。

依托AragF在芯片通信技術(shù)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，結(jié)合棣山科技在高端算力芯片設(shè)計(jì)方面的核心優(yōu)勢，雙方實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)、協(xié)同攻關(guān)，計(jì)劃于2026年底推出AI推理加速套件原型，為后續(xù)芯片的場景化應(yīng)用提供重要技術(shù)支撐。

與此同時(shí)，棣山科技深刻認(rèn)識到，軟件生態(tài)是高端AI GPU芯片落地商用的關(guān)鍵支撐，正集中核心研發(fā)力量，全力開發(fā)適配自身2nm AI GPU芯片的CUDA兼容編譯器、AI框架適配層及全套配套工具鏈，重點(diǎn)解決現(xiàn)有主流AI框架與國產(chǎn)芯片的兼容性難題，大幅降低下游客戶的技術(shù)遷移成本，顯著提升產(chǎn)品的市場適配性。

目前，公司已與國內(nèi)多家頭部云廠商、自動(dòng)駕駛核心企業(yè)達(dá)成預(yù)合作意向，圍繞云端算力部署、車載AI算力支撐等核心場景開展聯(lián)合測試，提前布局客戶導(dǎo)入與場景適配工作，為芯片后續(xù)規(guī)模化商用做好充分準(zhǔn)備，助力國產(chǎn)高端AI GPU芯片快速融入市場、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地。

從全球高端AI GPU行業(yè)競爭格局來看，棣山科技在2nm AI GPU芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力已成功躋身國際前沿梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了與國際主流水平的精準(zhǔn)對標(biāo)。

具體而言，其自主研發(fā)的2nm AI GPU原型芯片，經(jīng)多輪嚴(yán)謹(jǐn)仿真測試驗(yàn)證，F(xiàn)P32單精度算力可達(dá)50 TFLOPS，這一核心性能指標(biāo)已能夠與國際芯片巨頭NVIDIA旗下的H100、H200系列高端AI GPU芯片同臺較量，有效打破了國際巨頭在高端AI算力芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)壟斷壁壘，彰顯了我國國產(chǎn)芯片企業(yè)在先進(jìn)制程芯片研發(fā)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展與強(qiáng)勁發(fā)展?jié)摿Α５陀^而言，高端AI GPU產(chǎn)業(yè)的競爭不僅是核心設(shè)計(jì)技術(shù)的比拼，更是量產(chǎn)能力、生態(tài)建設(shè)、產(chǎn)品可靠性等全鏈條的綜合較量，目前棣山科技與國際巨頭之間仍存在明顯的階段性差距。

從產(chǎn)品進(jìn)度來看，NVIDIA等國際巨頭的H100、H200系列芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于云端算力、人工智能大模型訓(xùn)練、高端服務(wù)器等核心場景，形成了成熟的產(chǎn)能布局與全面的市場覆蓋；而棣山科技的2nm AI GPU芯片目前仍處于原型驗(yàn)證、待流片的關(guān)鍵階段，尚未進(jìn)入實(shí)際量產(chǎn)環(huán)節(jié)，距離形成規(guī)模化產(chǎn)能還有較長的發(fā)展路徑。

從生態(tài)建設(shè)來看，國際巨頭經(jīng)過多年深耕布局，已構(gòu)建起完善的軟件生態(tài)體系，擁有成熟的編譯器、AI框架適配層及各類配套工具，下游客戶遷移成本低、適配性強(qiáng)；而棣山科技的軟件生態(tài)仍處于建設(shè)初期，盡管已在全力推進(jìn)CUDA兼容編譯器等配套工具的研發(fā)，但尚未形成成熟的生態(tài)閉環(huán)，這也成為制約其芯片后續(xù)商用落地的重要因素。

此外，在產(chǎn)品可靠性方面，國際巨頭的高端AI GPU芯片經(jīng)過長期市場驗(yàn)證，在穩(wěn)定性、兼容性、使用壽命等方面已形成成熟優(yōu)勢；而棣山科技的2nm AI GPU芯片仍處于仿真與驗(yàn)證階段，尚未經(jīng)過實(shí)際應(yīng)用場景的長期測試，產(chǎn)品可靠性仍需進(jìn)一步驗(yàn)證與優(yōu)化。

基于此，棣山科技后續(xù)仍需持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦原型驗(yàn)證、流片測試、量產(chǎn)良率優(yōu)化等核心環(huán)節(jié)，同時(shí)加快軟件生態(tài)建設(shè)與專業(yè)人才隊(duì)伍培育，不斷補(bǔ)齊自身發(fā)展短板，逐步縮小與國際巨頭的差距，推動(dòng)國產(chǎn)高端AI GPU芯片實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)領(lǐng)先到全鏈條領(lǐng)先的跨越式發(fā)展。

棣山科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受本報(bào)采訪時(shí)表示，公司將始終堅(jiān)守自主研發(fā)初心，以攻克高端AI芯片“卡脖子”技術(shù)為核心使命，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，聚焦2nm AI GPU芯片原型驗(yàn)證、流片測試及量產(chǎn)環(huán)節(jié)的各類核心難題，全力以赴突破先進(jìn)制程適配、良率優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。同時(shí)，公司將進(jìn)一步深化國際技術(shù)合作，不斷拓寬合作邊界，同步加快自身軟件生態(tài)建設(shè)步伐，持續(xù)完善CUDA兼容編譯器、AI框架適配層等配套工具鏈，穩(wěn)步推進(jìn)芯片商用進(jìn)程。未來，公司將積極對接市場需求、深化與下游客戶的合作，力爭以優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)高端AI GPU產(chǎn)品，為國內(nèi)高端AI芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能，助力我國在全球AI算力領(lǐng)域持續(xù)提升核心競爭力，推動(dòng)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

來源：新聞晨報(bào)

芯智訊注：對于這則2nm AI GPU的新聞，我們持懷疑態(tài)度。在美國出口管制限制及國內(nèi)先進(jìn)制程發(fā)展受限的背景下，且不說GAA相關(guān)的EDA軟件早就對華禁止出口，就算這款2nm芯片設(shè)計(jì)出來了，能找哪家晶圓廠代工？所需集成的HBM4從哪里去獲取？即使按照新聞稿說的，這款2nm AI GPU芯片會在2028年底至2029年逐步進(jìn)入商用階段，也就是3年后，屆時(shí)國內(nèi)能否實(shí)現(xiàn)2nm芯片制造，能否實(shí)現(xiàn)HBM4的自主供應(yīng)，這都是一個(gè)問號。現(xiàn)在這么早就來宣傳這些，確實(shí)有些無語！