2026年4月9日,深圳聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所一則成交公示在資本市場波瀾不驚:深圳市紐菲斯新材料科技有限公司51%股權(quán),以約1.03億元的價(jià)格成交,受讓方為杭州蓮花科技創(chuàng)新有限公司——蓮花控股的全資子公司。
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表面上看,這只是一筆普通股權(quán)交易:一家年?duì)I收僅650萬元、持續(xù)虧損的半導(dǎo)體材料公司,完成控股權(quán)易主。但深入拆解蓮花控股的戰(zhàn)略布局、ABF膜國產(chǎn)替代的緊迫性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”現(xiàn)狀便會發(fā)現(xiàn),這筆交易堪稱“花小錢辦大事”的典型案例,且與半導(dǎo)體材料巨頭味之素的發(fā)展路徑高度相似。
一、1.03億買下了什么?
標(biāo)的公司深圳紐菲斯成立于2020年,核心業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體封裝載板用增層膠膜(ABF膜相關(guān))的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看,紐菲斯絕非優(yōu)質(zhì)資產(chǎn):2025年?duì)I收650萬元,凈利潤虧損3058.43萬元,年末所有者權(quán)益更是低至-1180.21萬元,已陷入資不抵債境地。
顯然,蓮花控股看重的不是其當(dāng)前財(cái)務(wù)表現(xiàn),而是背后的技術(shù)積累、客戶資源與行業(yè)卡位。
二、蓮花控股的ABF膜布局:早有預(yù)謀的戰(zhàn)略落子
蓮花控股布局ABF膜,并非臨時(shí)起意。早在2023年,公司還與日本味之素合作成立過公司,而且還有投資者提問在日本味之素禁止供應(yīng)國內(nèi)abf膜的情況下,公司是否給華為供應(yīng)abf膜。
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2024年初,董事長李厚文就帶隊(duì)赴深圳探討ABF膜業(yè)務(wù)。
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2025年半年報(bào)中,蓮花控股進(jìn)一步披露了這一布局:當(dāng)年8月,公司與浙大聯(lián)合研發(fā)的“一種具有高銅剝離強(qiáng)度及低介電常數(shù)和損耗的阻燃增層膜及其制備方法”獲得授權(quán),該產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路芯片封裝。
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這款用于芯片封裝的材料,ABF膜有什么關(guān)系呢?
據(jù)悉,ABF膜也是一種用于高密度封裝的有機(jī)樹脂材料,是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域技術(shù)含量最高的絕緣材料之一,堪稱Ai芯片的高速傳輸公路,沒有這條“公路”,AI芯片的算力就無法高效輸出。
以英偉達(dá)H100 GPU為例,單顆GPU芯片需要消耗1.5-2片ABF載板,而一臺AI服務(wù)器往往搭載8顆以上GPU,對ABF膜的需求呈指數(shù)級增長。
以英偉達(dá)H100 GPU為例,單顆芯片需消耗1.5-2片ABF載板,一臺AI服務(wù)器通常搭載8顆以上GPU,直接推動ABF膜需求呈指數(shù)級增長。不僅如此,ABF膜更直接決定高端芯片的性能上限與良率,沒有高性能ABF膜,先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)便無從談起。
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三、ABF膜,國產(chǎn)化率不足5%
作為高端芯片封裝的關(guān)鍵材料,ABF膜長期被日本味之素壟斷,占據(jù)全球95%以上市場份額,這種壟斷不僅體現(xiàn)在市場份額上,更體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和供應(yīng)鏈控制上。
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隨著AI芯片、高性能計(jì)算芯片需求爆發(fā),ABF膜已成為制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵“卡脖子”材料。華為昇騰、海思等國產(chǎn)芯片的快速崛起,更是讓ABF膜國產(chǎn)化迫在眉睫。
目前國內(nèi)多家企業(yè)也在嘗試突破ABF膜技術(shù)壁壘。據(jù)深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部資料,蓮花控股此次收購的深圳紐菲斯正是大陸為數(shù)不多的代表性廠商之一。
值得注意的是,國內(nèi)多數(shù)廠商布局的是類ABF積層膜,比如華正新材的CBF膜、生益科技的類ABF積層膜等,而深圳紐菲斯的產(chǎn)品是ABF載板膠膜,并非類ABF膜,技術(shù)路徑更貼近核心需求。
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更關(guān)鍵的是,紐菲斯已積累欣興集團(tuán)、華通等知名臺資客戶,這兩家企業(yè)均為全球前五大PCB廠商,處于ABF膜下游應(yīng)用端,其生產(chǎn)需求與技術(shù)升級,正是驅(qū)動ABF膜國產(chǎn)化替代的核心動力。
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業(yè)內(nèi)專家預(yù)測,國內(nèi)企業(yè)有望在未來2-3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)ABF膜規(guī)模化量產(chǎn),打破國外壟斷,而蓮花控股收購紐菲斯,也是瞄準(zhǔn)了這一時(shí)間窗口。
四、從算力到半導(dǎo)體,蓮花控股的科技野心
此次收購紐菲斯進(jìn)軍半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,與蓮花控股2023年跨界算力業(yè)務(wù)的邏輯高度一致。回顧其發(fā)展歷程:以相對小額投入,快速切入高增長、高壁壘科技賽道,實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
2023年9月,杭州蓮花科技創(chuàng)新有限公司與新華三信息技術(shù)有限公司簽訂330臺GPU系列服務(wù)器采購合同,合同金額6.93億元,通過設(shè)備采購而非公司收購的方式進(jìn)軍算力服務(wù)領(lǐng)域,比較輕資產(chǎn)。
在市場開拓過程中,公司也采取通過小規(guī)模合同測試市場,逐步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的靈活策略,避免了大規(guī)模設(shè)備閑置風(fēng)險(xiǎn)。
截至2025年末,蓮花紫星的設(shè)備出租率約為86.5%,投入產(chǎn)能使用率約為90%,算力資源已趨近飽和。為應(yīng)對潛在需求,公司持續(xù)加大硬件投入,截至2026年3月,已向上游采購近3.6億元加速卡及GPU服務(wù)器。
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蓮花控股的算力業(yè)務(wù)收入也展現(xiàn)了陡峭的增長曲線。
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基于算力業(yè)務(wù)成功經(jīng)驗(yàn),,蓮花控股投資紐菲斯同樣延續(xù)“花小錢辦大事”思路,核心目標(biāo)是獲取技術(shù)與客戶這兩大長期壁壘。但需注意的是,ABF膜技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于算力租賃,且半導(dǎo)體材料需通過終端芯片廠商長達(dá)2-3年的嚴(yán)苛認(rèn)證,挑戰(zhàn)不小。
而一旦突破,蓮花控股的科技業(yè)務(wù)估值將迎來大幅提升。
而且恰好復(fù)刻了ABF膜龍頭味之素的發(fā)展歷程。作為“味精大王”,味之素最初利用味精生產(chǎn)中的副產(chǎn)物,研發(fā)出芯片絕緣膜,恰逢1990年代計(jì)算機(jī)市場爆發(fā),多層電路設(shè)計(jì)CPU基板需求激增,公司借此成為英特爾關(guān)鍵供應(yīng)商,以食品企業(yè)身份壟斷了半導(dǎo)體材料市場。
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如今味之素的ABF薄膜在全球高端半導(dǎo)體封裝絕緣材料市場占據(jù)95%以上的份額,無論是在個(gè)人電腦、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心GPU,還是在智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域,幾乎都采用了ABF薄膜作為非導(dǎo)電絕緣層。
目前味之素的基本盤依然是調(diào)味品與食品業(yè)務(wù),以ABF膜為代表的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù),目前收入占比不足6%,但盈利能力極強(qiáng),據(jù)報(bào)道,包含ABF膜在內(nèi)的功能性材料業(yè)務(wù),貢獻(xiàn)了味之素整體業(yè)務(wù)利潤的兩成,加上憑借超過90%的全球壟斷份額和極高的技術(shù)壁壘,成為公司被資本市場重估的關(guān)鍵。
據(jù)2026年4月報(bào)道,投資基金Palliser Capital敦促味之素將ABF膜價(jià)格提高30%以上,并設(shè)立獨(dú)立部門——因?yàn)樗球?qū)動公司估值提升的核心利潤引擎。
總之,蓮花控股近幾年的兩次跨界——從傳統(tǒng)調(diào)味品到算力,到布局端側(cè)AI產(chǎn)品蓮花智能體、蓮花智能體DeepSeek一體機(jī),再到半導(dǎo)體材料——不僅展現(xiàn)了企業(yè)的戰(zhàn)略眼光,更體現(xiàn)了半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的歷史進(jìn)程中,需要更多像蓮花控股這樣敢于投入、善于整合的企業(yè)。
綜上,蓮花控股近年的兩次跨界——從傳統(tǒng)調(diào)味品到算力,再到半導(dǎo)體材料,不僅彰顯了企業(yè)的戰(zhàn)略眼光,更折射出半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程中,需要更多敢于投入、善于整合的企業(yè)。
若這些戰(zhàn)略順利落地,蓮花控股有望在ABF膜國產(chǎn)替代浪潮中搶占重要席位,實(shí)現(xiàn)從“味精大王”到“科技巨頭”的華麗轉(zhuǎn)身,而這筆1.03億元的收購,也有望成為資本市場“花小錢辦大事”的經(jīng)典教科書案例。
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