北京
來源：市場資訊
（來源：帝科股份）
2026年6月3日至5日，2026 ATC上海國際汽車動力展在上海新國際博覽中心舉行。帝科股份（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?攜車規級燒結銀及燒結銅互連材料解決方案亮相，并在同期舉辦的第四屆功率半導體技術高峰論壇上，重點發布面向高可靠功率半導體封裝應用的氧化可控型銅燒結漿料技術。
燒結互連材料產品組合，覆蓋功率模塊多元封裝需求
展會現場，帝科湃泰PacTite?展示了面向IGBT、SiC車載功率模塊等高可靠封裝應用需求，覆蓋芯片粘接、基板互連等典型封裝場景的無壓燒結銀、壓力燒結銀及壓力燒結銅等燒結互連材料產品組合。系統呈現了帝科湃泰PacTite?在高導熱、高附著力、低空洞及工藝適配性等方面的技術特點，并與電驅系統、功率模塊及封裝工藝領域的業內人士圍繞材料應用與工藝發展趨勢進行了深入交流。
DECA600-PL97A無壓燒結銀可適配低溫燒結工藝，無需加壓即可實現良好燒結致密性與高溫穩定性，適用于單管功率半導體封裝等應用場景，并具備良好的自動化產線適配能力。
DECA610-03C納米壓力燒結銀面向車載功率模塊高可靠封裝需求，具備高導熱（＞200W/m·K）、低電阻率（＜2E-5Ω·cm）、低空洞率及高粘接強度（5×5mm2 Sic芯片粘接推力＞150kg，低氣孔率＜3%）等特點，滿足AQG324車規認證標準。
此外，帝科湃泰PacTite?壓力燒結銅相關產品及工藝樣件也在展臺同步展示。作為面向低銀化、無銀化封裝趨勢的重要材料方向，燒結銅在成本優化、工藝兼容及高可靠互連方面具備應用潛力。
ATC功率半導體論壇：氧化可控型銅燒結漿料技術，探索無銀化封裝新路徑
在展會同期舉行的，2026第四屆功率半導體技術高峰論壇上。帝科湃泰PacTite?技術專家發表《用于高可靠性功率半導體的氧化可控型銅燒結漿料》的專題報告，圍繞車載功率半導體高可靠封裝需求，分享DECA612系列壓力燒結銅材料技術進展。
本次發布的DECA612-CUP02燒結銅漿料，圍繞銅粉抗氧化處理、漿料配方設計及燒結工藝適配進行系統開發，可在高可靠功率半導體封裝中實現穩定互連。該產品具備良好的粘接強度（＞50MPa）、抗熱疲勞能力和耐溫度沖擊性能，可滿足車載功率模塊在高低溫循環及復雜工況下的可靠性需求。
在工藝適配方面，DECA612-CUP02可匹配現有燒結銀鋼網印刷及有壓燒結工藝體系，有助于降低客戶導入新材料時的產線改造壓力。同時，該材料可兼容SiC芯片、硅基芯片及AMB基板等多種基材，面向車載主逆變器、OBC、DC-DC等功率模塊應用場景，為功率半導體封裝互連提供更具成本競爭力的材料選擇。
報告現場圍繞800V高壓電驅架構、SiC功率模塊封裝升級及燒結銅抗氧化設計等議題展開分享，并與現場專業觀眾就燒結銅材料導入、工藝兼容性及可靠性驗證路徑進行了深入交流。
面向車規功率半導體需求，持續推進燒結互連材料國產化
隨著新能源汽車高壓化、SiC功率器件規模化應用加速，車載功率模塊對高溫可靠性、散熱效率和長期服役穩定性提出了更高要求，燒結互連材料正成為功率半導體封裝升級的重要方向。帝科湃泰PacTite?持續推進燒結銀與燒結銅材料的國產化。其中，燒結銀產品已實現車規量產應用，燒結銅產品已完成材料定型并進入客戶送樣驗證階段，逐步形成“燒結銀+燒結銅”的互連材料完整產品布局，為新能源車企和功率半導體產業鏈提供穩定可靠的封裝互連材料解決方案。
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