雷遞網(wǎng) 雷建平 4月15日

芯原微電子（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：“芯原股份”）日前遞交招股書(shū)，準(zhǔn)備在港交所上市。

芯原股份已在科創(chuàng)板上市，一旦在港股上市，芯原股份將形成“A+H”股的格局。

年?duì)I收31億 虧5.28億

芯原股份成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，是一家芯片定制解決方案上市公司。

芯原股份擁有自主可控的圖形處理IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理IP（NPU IP）、視頻處理IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理IP（ISP IP）和顯示處理IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理IP，以及1,700多個(gè)數(shù)模混合IP、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AI/AR眼鏡等始終在線(xiàn)（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

芯原正以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，推進(jìn)Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，芯原股份主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶(hù)包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

招股書(shū)顯示，芯原股份2023年、2024年、2025年?duì)I收分別為23.29億、23.17億、31.48億元；毛利分別為10.4億、9.24億、10.74億；毛利率分別為44.6%、39.9%、34.1%。

芯原股份2025年來(lái)自芯片定制解決方案收入為23.66億元，占比為75.2%；來(lái)自半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)收入為7.82億元，占比為24.8%。

芯原股份2023年、2024年、2025年年內(nèi)虧損分別為3億、6億、5.28億元；年內(nèi)虧損率分別為12.7%、26%、16.9%。

芯原股份2023年、2024年、2025年經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損分別為2.93億、5.94億、5.28億。

芯原股份2023年、2024年、2025年經(jīng)調(diào)整EBITDA分別為-5645萬(wàn)、-3億、-1.64億元；經(jīng)調(diào)整EBITDA分別為-2.3%、-12.9%、-5.3%。

截至2025年12月31日，芯原股份持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為20億元。

興橙投資方套現(xiàn)10億

芯原股份執(zhí)行董事分別為Wayne Wei-Ming Dai博士（戴偉民）、Wei-Jin Dai、汪洋、石雯麗女士，非執(zhí)行董事分別為陳洪女士、陳曉飛、孫國(guó)棟；

芯原股份獨(dú)立非執(zhí)行董事分別為蔡洪平、黃生博士、Li Ting Wei博士、Dahong Qian博士、孫建鋼。

Wayne Wei-Ming Dai現(xiàn)年70歲，為公司董事長(zhǎng)、CEO、總裁，Wei-Jin Dai現(xiàn)年67歲，為公司首席策略官、執(zhí)行副總裁，Wayne Wei-Ming Dai博士與Wei-Jin Dai為兄弟，均為美國(guó)國(guó)籍，Weili Dai與上述兩人為兄弟姐妹的關(guān)系，為荷蘭國(guó)際。

截至2025年12月31日，VeriSilicon持股為11.39%，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股為6.6%，富策控股有限公司持股為6.55%，嘉興時(shí)興創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股為3.9%，嘉興海橙創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股為3.24%；

截至2025年12月31日，芯原股份股權(quán)結(jié)構(gòu)

招商銀行股份有限公司－華夏上證科創(chuàng)板50成份交易型開(kāi)放式指數(shù)證券投資基金持股為2.74%，中國(guó)工商銀行股份有限公司－易方達(dá)上證科創(chuàng)板 50 成份交易型開(kāi)放式指數(shù)證券投資基金持股為2.57%，香港中央結(jié)算有限公司持股為2.37%，上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司持股為2.04%，DAI, WAYNE WEI-MING持股為1.66%。

嘉興時(shí)興創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）和嘉興海橙創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）構(gòu)成一致行動(dòng)人；VeriSilicon Limited 與DAI, WAYNEWEI-MING 構(gòu)成一致行動(dòng)人；

芯原股份2026年3月發(fā)布公告稱(chēng)，嘉興時(shí)興創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱(chēng)“嘉興時(shí)興”）、嘉興海橙創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱(chēng)“嘉興海橙”）、共青城文興投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱(chēng)“共青城文興”，與嘉興時(shí)興、嘉興海橙合稱(chēng)“興橙投資方”）近期進(jìn)行減持。

其中，嘉興時(shí)興減持2,373,300股，嘉興海橙減持2,066,030股，共青城文興減持10,000股。此次減持前，興橙投資方一共持股為5.846%股權(quán)，此次減持后，持股降至4.999999%，減持比例為0.846%。

截至昨日收盤(pán)，公司股價(jià)為245.5元，市值為1291億元。若以昨日股價(jià)計(jì)算，則可推算興橙投資方套現(xiàn)約10億元。

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