2026年4月14日，博通與Meta宣布達成一項跨多代產(chǎn)品的多年期戰(zhàn)略合作，共同支撐Meta快速擴張的人工智能算力基礎設施布局與建設。

具體而言，博通將為Meta自研訓練與推理加速器芯片提供全方位技術(shù)支撐與配套服務，合作計劃延續(xù)至2029年。該系列技術(shù)將成為Meta部署全球頂尖人工智能數(shù)據(jù)中心的核心基礎。

雙方首期合作部署規(guī)模超過1吉瓦，系后續(xù)持續(xù)多吉瓦級擴展計劃的第一階段。此舉進一步夯實了雙方聯(lián)合設計、規(guī)模化演進核心硬件的共同技術(shù)路線圖，旨在通過WhatsApp、Instagram、Threads等核心應用，為全球數(shù)十億用戶提供實時生成式人工智能功能與‘個人超級智能’體驗的無縫接入。

得益于雙方基于博通核心XPU平臺開展的深度協(xié)同工程聯(lián)合設計，此次基礎設施規(guī)模擴張將加速Meta MTIA芯片的快速規(guī)模化落地。該平臺化方案使博通與Meta能夠針對特定部署需求，對邏輯運算、存儲及高速I/O接口進行深度一體化協(xié)同整合。

雙方還將共同構(gòu)建高度靈活、跨多代際演進的技術(shù)藍圖，在未來數(shù)年持續(xù)聯(lián)合迭代MTIA系列核心產(chǎn)品。MTIA是Meta整體芯片戰(zhàn)略的核心支柱之一，該戰(zhàn)略針對不同工作負載部署差異化加速器，依托專用定制硬件在規(guī)模化部署中同步優(yōu)化算力性能與總體擁有成本。

為支撐MTIA集群的超高算力密度及未來擴容需求，博通將提供行業(yè)領先的以太網(wǎng)解決方案，滿足算力縱向升級、橫向擴展及全域協(xié)同的多元化部署要求。博通高基數(shù)以太網(wǎng)交換機、光連接產(chǎn)品、PCIe交換機及高速SerDes技術(shù)，共同構(gòu)建了基于行業(yè)標準的低延遲高性能網(wǎng)絡架構(gòu)。

這套具備前瞻性的以太網(wǎng)核心網(wǎng)絡對提升單MTIA機柜內(nèi)算力帶寬、在數(shù)萬個節(jié)點間實現(xiàn)橫向與全域網(wǎng)絡算力擴展具有關鍵作用，可在超高負載人工智能運算中有效消除網(wǎng)絡瓶頸。這一涵蓋MTIA芯片與網(wǎng)絡解決方案的綜合性跨多代產(chǎn)品組合，將為最新及未來幾代MTIA集群的規(guī)模化、高效化部署提供關鍵支撐。

雙方合作遠不止于硬件供應，更聚焦于持續(xù)的系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化與前瞻性技術(shù)研發(fā)。由于MTIA在設計上優(yōu)先兼顧推理運算與低精度處理以實現(xiàn)最高能效，其配套基礎設施須具備近零延遲特性。

博通將基于以太網(wǎng)的機柜級互聯(lián)方案將保障現(xiàn)有及未來MTIA算力網(wǎng)絡持續(xù)穩(wěn)定高效運轉(zhuǎn)，靈活適配持續(xù)演進的存儲架構(gòu)，并在Meta跨多代基礎設施的全生命周期內(nèi)顯著降低總體擁有成本。Meta將持續(xù)投入建設面向數(shù)十億用戶的人工智能基礎設施，通過提供定制化、針對工作負載優(yōu)化的芯片，進一步夯實Meta人工智能未來發(fā)展的核心根基。

總的來看，此次博通與Meta達成的跨多代戰(zhàn)略合作，標志著雙方關系從傳統(tǒng)的供應商采購模式全面升維至深度聯(lián)合創(chuàng)新的戰(zhàn)略共生階段。

通過將博通領先的定制加速器平臺、高性能以太網(wǎng)互聯(lián)技術(shù)與Meta大規(guī)模自研芯片路線圖深度耦合，雙方不僅為MTIA系列芯片的快速迭代與規(guī)模化部署鋪平了道路。這項合作不僅將為Meta旗下數(shù)十億用戶的實時生成式人工智能體驗提供堅實的底層算力支撐，也為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心從通用計算向領域?qū)Ｓ眉軜?gòu)演進樹立了產(chǎn)業(yè)標桿。

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