“第四屆先進傳感器制造大會”正式舉辦！

當前，全球半導體產業發展勢頭強勁，回首2025年，全球半導體市場規模已達7917億美元，萬億市場愿景已然落地。作為萬物互聯的核心基石，傳感器產業正迎來技術爆發與市場擴容的雙重機遇，尤其在AI、大數據、高速數據傳輸等技術的推動下，MEMS等關鍵技術持續突破，傳感器制造迫切需要迭代更新，以適應行業發展需求。

2026年4月15日上午，Sensor Shenzhen 2026第四屆先進傳感器制造大會在展會現場舉辦，匯聚了國內傳感器制造及相關領域的企業代表深度交流。SEMI China高級總監張文達擔任本次大會主持人。

主題演講環節中，各位嘉賓圍繞先進傳感器制造領域的核心技術、產業痛點、創新方案及未來趨勢，覆蓋MEMS制造、智能測試、代工平臺、先進封測、AI融合、應用落地等全產業鏈環節。

北京賽微電子股份有限公司李立偉先生率先帶來《AI/高速數據信號傳輸時代下的MEMS制造技術》主題分享，為行業破解工藝瓶頸提供了重要參考。珠海廣浩捷科技股份有限公司謝永良先生以《穿透內卷，決勝“億級”時代:全棧式柔性測試底座與國產突圍之路》為題，深入解讀了智能測試領域的創新實踐。安徽華鑫微納集成電路有限公司張勝兵先生推介了《華鑫微納6研8產一體化方案》，該方案為行業構建完善的產業鏈生態提供了寶貴借鑒。上海共進微電子技術有限公司龔黎泉先生圍繞《先進封測，精準感知-打造傳感器封測技術新高地》，詳細介紹了聚焦傳感器封裝及標定測試量產服務。廣州增芯科技有限公司彭坤先生帶來《AI驅動的智能傳感器產業升級及傳感器制造技術》，介紹了AI與智能傳感器深度融合的核心價值。深圳市燕麥科技股份有限公司趙源堃先生分享了《MEMS傳感器仿真激勵技術研究》，為傳感器性能優化與測試效率提升提供了全新路徑。上海微技術工業研究院汪巍先生以《打造MEMS與光電子融合平臺，賦能技術創新與產業升級》為題，介紹了研究院在MEMS與硅光技術領域的布局與成果。倍仕得電氣科技(杭州)股份有限公司秦長輝先生分享了《M12連接器在傳感器及港口機械中的應用》，為嚴苛環境下的傳感器連接提供了優質解決方案。最后，漢希卡德研究院副院長朱瑞先生帶來《從芯片到模組·賦能傳感器企業產業化》分享，有效解決傳感器企業在產業化過程中的難題。

當前，國內傳感器芯片制造產線已超60條，大會通過串聯設計、制造、封測、材料、設備等全產業鏈環節，促進企業間的交流合作，推動本土產業聯合突圍。未來，行業同仁也將攜手共進，依托技術創新突破產業瓶頸，完善產業鏈生態，推動我國先進傳感器制造產業實現跨越式發展。

4月16日，展會精彩依然持續，深圳會展中心（福田），不見不散！

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