4月16日晚間，通富微電(002156)披露2025年年度報告。報告顯示，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入279.21億元，同比增長16.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.19億元，同比增長79.86%。在半導(dǎo)體行業(yè)強勢復(fù)蘇與AI需求爆發(fā)的背景下，公司營收與利潤雙雙創(chuàng)出歷史新高。其中，第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入78.1億元，歸母凈利潤3.58億元，同比分別上升14.8%和186.4%。此外，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.81元（含稅）。

緊抓結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇，境內(nèi)外業(yè)務(wù)全面進(jìn)取

2025年，全球半導(dǎo)體市場在AI算力、汽車電子、消費電子、新能源等多重結(jié)構(gòu)性需求的強勁驅(qū)動下，迎來了一輪增長。公司抓住市場機(jī)遇，取得了顯著成效。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)境外收入185.94億元，同比增長17.95%；境內(nèi)收入93.27億元，同比增長14.93%。

在模擬芯片國產(chǎn)化領(lǐng)域，公司與客戶形成產(chǎn)能與技術(shù)的戰(zhàn)略互補，帶動相關(guān)業(yè)務(wù)國內(nèi)營收提升20%以上。在電源管理芯片領(lǐng)域，深化與頭部客戶合作，帶動億級營收增長；在汽車電子領(lǐng)域，車載業(yè)務(wù)客戶覆蓋數(shù)量翻番，應(yīng)用場景延伸至智能座艙、底盤控制等核心領(lǐng)域；存儲芯片受益于景氣度提升及供應(yīng)鏈協(xié)同，營收同比大幅增長；顯示驅(qū)動領(lǐng)域成功突破兩大龍頭客戶，產(chǎn)值實現(xiàn)兩位數(shù)增長。此外，圓片級封裝在音頻、電源管理等領(lǐng)域與國內(nèi)頭部客戶實現(xiàn)全面合作。

同時，公司持續(xù)與AMD保持“合資+合作”深度綁定模式，作為其最主要封測供應(yīng)商，占其相關(guān)產(chǎn)品的80%以上。受益于大客戶在AI領(lǐng)域的創(chuàng)紀(jì)錄增長，通富超威蘇州、檳城工廠營收及利潤同創(chuàng)歷史新高。其中，蘇州工廠大尺寸多芯片銦片產(chǎn)品良率達(dá)OSAT領(lǐng)先水平，檳城工廠3nm多芯片產(chǎn)品封裝通過驗證，bumping和晶圓測試10月順利投產(chǎn)，良率遠(yuǎn)超客戶預(yù)期。

研發(fā)投入保持高強度先進(jìn)封裝技術(shù)多點突破

公司在發(fā)展過程中不斷加強自主創(chuàng)新，并在多個先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積極開展國內(nèi)外專利布局。截至2025年底，公司累計國內(nèi)外專利申請1779件，其中發(fā)明專利占比約70%，授權(quán)專利總量突破800項，形成了涵蓋傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的全方位知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

2025年，公司研發(fā)投入達(dá)15.92億元。SIP技術(shù)建立了薄Die Hybrid SiP雙面封裝能力；Memory技術(shù)完成了高疊層封裝結(jié)構(gòu)的開發(fā)，有力支持了客戶的產(chǎn)品計劃；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封關(guān)鍵技術(shù)及極致熱管理解決方案開發(fā)及批量量產(chǎn)。光電合封（CPO）產(chǎn)品已通過可靠性測試，進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入階段。

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，完成了TOLT、QDPAK頂部散熱技術(shù)開發(fā)并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，IGBT 1800A超大電流產(chǎn)品實現(xiàn)測試量產(chǎn)。針對汽車電子的激烈市場競爭，研發(fā)并推廣8/16/32site測試方案，大幅度降低測試成本，加強公司的產(chǎn)品競爭力。

此外，報告期內(nèi)，公司完成京隆科技26%股權(quán)收購，并進(jìn)一步增持廈門通富股權(quán)。通過產(chǎn)業(yè)資源整合與生態(tài)構(gòu)建，公司持續(xù)完善封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局，綜合競爭實力穩(wěn)步增強。