《芯片戰爭：世界最關鍵技術的爭奪戰》是美國經濟史學家克里斯·米勒撰寫、蔡樹軍翻譯的科技類著作。該書以半導體產業全球分工為主線，追溯從冷戰至今的芯片技術發展歷程，闡釋芯片在現代軍事、經濟和地緣政治中的戰略地位。全書涵蓋美國通過技術博弈確立主導地位、臺灣半導體產業崛起、華為5G技術受限等案例，分析全球芯片短缺與供應鏈危機背后的國家競爭。書中提及美國《芯片法案》補貼政策、EUV光刻機研發困境等議題，揭示大國在人工智能與軍事技術領域的核心博弈。

蘋果硅

達格·斯派塞（Dag Spicer），《史蒂夫·喬布斯：從車庫到世界上最有價值的公司》（Steve Jobs: From Garage to World's Most Valuable Company），美國計算機歷史博物館，2011年12月2日。史蒂夫·切尼（Steve Cheney）在《1980年：史蒂夫·喬布斯關于硬件和軟件融合》（1980: Steve Jobs on Hardware and Software Convergence）一文中向我介紹了這一點，《史蒂夫·切尼——技術、商業與戰略》（Steve Cheney: Technology, Business, and Strategy），2013年8月18日。

類似臺積電這樣的代工廠崛起的最大受益者是大多數人沒有意識到的公司——蘋果。但史蒂夫·喬布斯創建的蘋果一直專注于硬件，所以蘋果想要完善其產品的愿望包括控制里面的硅也就不足為奇了。在蘋果成立的早期，喬布斯就對軟件和硬件的關系進行過深刻的思考。1980年，當喬布斯的頭發幾乎到了肩膀、胡子遮住了上唇時，他做過一次演講。他被問道：“什么是軟件？”他回答道：“我唯一能想到的是，軟件是一種變化太快的東西，或者你還不知道自己想要什么，或者你還沒來得及把它固化成硬件?！?/p>

有關第一代iPhone拆解的詳細信息，請參見喬納森·茲亞爾斯基，《第二章，了解iPhone》（Chapter 2. Understanding the iPhone），歐·內尼（O'Reilly），https://www.oreilly.com/library/view/iphoneforensics/0596153585/ch02.html。《拆解第一代iPhone》（iPhone 1st Generation Teardown），IFIXIT，2007年6月29日。

喬布斯沒有時間把他的所有想法都融入第一代iPhone的硬件中，iPhone使用了蘋果自己的iOS操作系統，但將芯片的設計和生產外包給了三星。這部革命性的新手機還有許多其他芯片，比如英特爾的存儲芯片、沃爾夫森設計的音頻處理器、德國英飛凌（Infineon）生產的連接手機網絡的調制解調器、CSR設計的藍牙芯片以及思佳訊的信號放大器等。所有這些芯片都是由其他公司設計的。

布萊恩·加德納（Bryan Gardiner），《蘋果購買PA Semi的四個原因》（Four Reasons Apple Bought PA Semi），《連線》，2000年4月23日。布拉德·斯通（Brad Stone）、亞當·薩塔里亞諾（Adam Satariano）和格溫·阿克曼（Gwen Ackerman），《你從未聽說過的最重要的蘋果高管》（The Most Important Apple Executive You've Never Heard Of），彭博社，2016年2月18日。本·湯普森，《蘋果的差異化轉變》（Apple's Shifting Differentiation），Stratechery，《蘋果宣布推出蘋果硅M1：放棄x86——基于A14的預期》（Apple Announces the Apple Silicon M1: Ditching x86—What to Expect, Based on A14），阿南德（AnandTech），2020年11月10日。

隨著喬布斯推出新版本的iPhone，他開始將自己對智能手機的愿景嵌入蘋果自己的硅芯片上。在iPhone發布一年后，蘋果收購了一家硅谷小型芯片設計公司PA Semi，該公司在節能處理方面擁有專門知識。不久，蘋果開始雇用一些業內最好的芯片設計師。兩年后，該公司宣布已經設計了自己的處理器A4，該處理器將用于新的iPad（蘋果平板電腦）和iPhone 4。設計復雜的智能手機處理器是昂貴的，這就是大多數中低端智能手機公司從高通等公司購買現成芯片的原因。但蘋果在德國巴伐利亞州、美國硅谷以及以色列的研發和芯片設計方面投入了大量資金，工程師們在硅谷設計了最新的芯片?，F在，蘋果不僅為其大多數產品設計了主處理器，還設計了運行AirPods（蘋果無線耳機）等配件的輔助芯片。這種對專用芯片的投資解釋了為什么蘋果的產品使用起來如此順暢。在iPhone發布的四年里，蘋果從智能手機銷售中獲得了全球60%以上的利潤，擊敗了諾基亞和黑莓等競爭對手，東亞智能手機制造商只能在低利潤率的廉價手機市場上爭奪。

哈里森·雅各布斯（Harrison Jacobs），《在“iPhone城”里，世界上一半iPhone都是在這里生產的》（Inside“iPhone City”，the Massive Chinese Factory Town Where Half of the World's iPhones Are Produced），《商業內幕》（Business Insider），《日經亞洲》，2018年5月7日。中村優（Yu Nakamura），《富士康計劃在印度生產iPhone 12，從中國轉移》（Foxconn Set to Make iPhone 12 in India, Shifting from China），《日經亞洲》，2021年3月11日。

像高通和其他推動移動革命的芯片公司一樣，盡管蘋果設計了越來越多的硅芯片，但它并沒有制造任何芯片。蘋果以將手機、平板電腦和其他設備的組裝外包給中國幾十萬裝配線工人而聞名，這些工人負責將微小的零件組裝在一起。中國的裝配工廠生態系統是世界上制造電子設備的最佳場所。像富士康（Foxconn）和緯創（Wistron）這樣的工廠，在生產手機、個人電腦和其他電子產品方面具有獨特的能力。盡管東莞和鄭州等中國城市的電子組裝工廠是世界上效率最高的，但它們也不是不可替代的。世界上仍有數億自給自足的農民，他們樂意以每小時一美元的價格將組件固定在iPhone上。富士康在中國組裝了大部分蘋果產品，但也在越南和印度組裝了一些產品。

與流水線工人不同，智能手機內的芯片很難替代。隨著晶體管的縮小，它們變得越來越難制造。能夠制造尖端芯片的半導體公司的數量已經在減少。2010年，當蘋果推出第一款芯片時，只有少數尖端芯片制造廠，比如臺積電、三星，或許還有格芯（這取決于格芯能否成功贏得市場份額）。如今，英特爾仍然是世界上縮小晶體管的領導者，仍然專注于為個人電腦和服務器制造芯片，沒有為其他公司的手機制造處理器。像中芯國際這樣的中國芯片制造廠正在努力追趕，但仍然落后多年。

因此，智能手機供應鏈與個人電腦供應鏈看起來非常不同。智能手機和個人電腦主要在中國組裝，其中的高價值組件大多在美國、歐洲、日本或韓國設計。對于個人電腦而言，大多數處理器來自英特爾，并由該公司在美國、愛爾蘭或以色列的工廠生產。智能手機不同于電腦。智能手機塞滿了芯片，這些芯片不僅包括主處理器（蘋果自己設計），還包括用于連接蜂窩網絡的調制解調器和射頻芯片，用于Wi-Fi和藍牙連接的芯片，用于攝像頭的圖像傳感器，至少兩個存儲芯片，用于感知運動的芯片（這樣你的手機就知道你何時將其水平轉動），以及用于管理電池、音頻和無線充電的半導體。這些芯片構成了制造智能手機所需的大部分材料清單。

隨著半導體制造產能轉移到中國臺灣和韓國，許多芯片的生產能力也隨之轉移。應用處理器是每部智能手機的電子大腦，主要在中國臺灣和韓國生產，然后被送往中國大陸進行最終組裝。iPhone的處理器完全在中國臺灣制造。如今，除了臺積電，沒有一家公司具備制造蘋果所需芯片的技能。蘋果產品背后印有“Designed by Apple in California. Assembled in China”（加利福尼亞州蘋果公司設計，中國組裝）。iPhone確實是在中國組裝的，其最不可替代的芯片也是在加利福尼亞州設計的，但是只能在中國臺灣制造。