4月21日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式登陸上海證券交易所科創板，開盤漲406.61%，總市值1864.64億元。

2月24日，盛合晶微成為馬年首家通過上交所上市委審議的科創板企業；一個月后注冊生效，最終落槌于4月21日掛牌交易。

根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，其2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。根據灼識咨詢發布的報告測算，2024 年度，盛合晶微是中國大陸芯粒多芯片集成封裝收入規模排名第一的企業，市場占有率約為72.00%；還是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85.00%。

01

出身于“產業鏈聯姻”

2014年8月，中芯國際與長電科技宣布簽約，在江陰合資成立中芯長電半導體，是一家專注于12英寸晶圓中段加工的合資企業。僅一年后，2015年，中芯長電完成生產工藝調試與產品認證，并在第二輪增資中引入中芯國際、國家集成電路產業基金（大基金一期）和高通三方資金，合計2.8億美元。

2016年，中芯長電成功為高通實現14納米硅片凸塊的量產交付，成為大陸首家切入14nm先進制程產業鏈并實現量產的企業，也是大陸第一家為高端DRAM和12英寸電源管理芯片提供凸塊加工服務的公司。

命運的轉折發生在2021年。中芯國際以3.97億美元完成股權剝離，中芯長電隨即更名為盛合晶微。

剝離后不到半年，盛合晶微即完成總額3億美元的C輪融資，引入光控華登、碧桂園創投等市場化機構。C+輪融資3.4億美元，新增君聯資本、TCL創投等股東；Pre-IPO輪融資7億美元，引入無錫產發科創基金、上海國投孚騰資本及社保基金中關村自主創新基金等長期投資者。歷史總融資額超過13億美元。

02

芯粒封裝、2.5D收入規模雙第一

盛合晶微以12英寸中段硅片加工為基礎，向上延伸至晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝，構建起覆蓋凸塊制造（Bumping）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、2.5D/3D集成封裝的全流程服務體系。

按營收結構來看，該公司的業務重心正在發生明顯轉移。2022年至2025年上半年，硅片加工業務占比由67.4%下降至31.32%，而芯粒多芯片集成封裝業務占比由5.32%大幅提升至56.24%，已成為最主要的收入來源。芯粒多芯片集成封裝業務收入從2022年的8604萬元快速攀升至2024年的20.79億元，2025年上半年已達17.82億元。

技術方面，盛合晶微2.5D集成已形成規?；慨a。根據灼識咨詢統計，2024年公司是中國大陸2.5D收入規模第一的企業，市占率約85%。3D Package業務于2025年5月進入量產階段。在更前沿的方向上，他們正重點布局2.5D/3DIC，涵蓋微凸塊和混合鍵合等主流方案，并通過本次募投項目中的“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”（總投資30億元）推進3DIC技術平臺形成規模產能。

03

AI算力浪潮下的先進封裝風口

盛合晶微選擇此時登陸資本市場，背后有清晰的產業邏輯支撐。當前，AI算力基礎設施的競爭正從芯片前端制造向后端封裝環節蔓延，先進封裝已成為決定AI芯片量產能力的關鍵瓶頸。

據Yole Group數據，2025年全球先進封裝市場規模約531億美元，預計2030年將達794億美元，年復合增長率約8.4%。其中，2.5D/3D封裝是增長最快的細分領域，其驅動力來自單一芯片物理面積逼近光刻極限后的必然選擇：將多顆芯粒（Chiplet）通過高密度互連集成為“超級芯片”，典型代表即英偉達GPU+SK海力士HBM所采用的臺積電CoWoS封裝方案。

臺積電目前占據全球CoWoS產能的85%以上，英偉達已預訂其2026年約80—85萬片晶圓產能，占臺積電同期總封裝產能的50%以上。即便如此，產能排期仍已延至2027年后。與此同時，全球OSAT龍頭日月光也將其LEAP先進封裝業務營收目標從2025年的16億美元翻倍至2026年的32億美元。國際龍頭紛紛擴產的背后，反映出先進封裝已從“可選配套”升級為“核心產能瓶頸”。

04

國內市場的缺口與機遇

當臺積電高端CoWoS產能被海外AI廠商鎖定，國內GPU、AI芯片設計公司的先進封裝需求面臨嚴重的外部供給依賴。盛合晶微所處的芯粒多芯片集成封裝賽道，正是這一供給缺口最直接的本土承接方。

其差異化優勢體現在三個層面：首先，盛合晶微是國內大陸唯一具備12英寸中段硅片加工+芯粒封裝全流程的一站式服務商；其次，最早實現14nm先進節點產品的量產落地；第三，在三維多芯片集成封裝（3D-IC）領域擁有先發技術儲備。

然而，從全球市場份額來看，該公司目前占比僅約1.6%，遠低于日月光、安靠等國際OSAT龍頭，即便在國內封測廠商中也排在長電科技、通富微電、華天科技之后，規模差距依然顯著。

與此同時，政策層面的催化效應持續釋放。國家集成電路產業投資基金（大基金）已多輪布局先進封裝，上海、無錫、合肥等地也相繼設立配套產業基金，“先進封裝”已被明確納入國家集成電路重點攻關方向。

05

盛合晶微的上市，是國內先進封裝產業鏈從孵化走向自主的一個縮影。其憑借12英寸中段加工與芯粒集成的全流程能力，在國產AI芯片封裝缺口擴大的窗口期內確立了先發地位。但全球份額偏低、客戶高度集中、技術迭代壓力及地緣政治不確定性等風險同樣不容忽視。對于市場而言，這家公司的價值不僅在于其自身的成長性，更在于為國產先進封裝能否真正突破“卡脖子”環節提供了一次重要的觀察樣本。

本文內容均來自公開信息，不構成任何投資建議，如有任何問題，敬請讀者與我們聯系（微信號：global360iot01）。