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產品硬,才是真的硬!
像源杰科技的成功,靠的就是國內稀缺的高端光芯片產品。
資料顯示,源杰科技在高端光芯片國產化率不足10%的背景下,率先實現了25G以上速率光芯片的批量交付,并進入全球多家通信設備商產業鏈,一躍成為市場“新標桿”。
市場上,同樣具備如此“硬”實力的,還有金屬鎢。
鎢礦的“硬”更多源于它的自然屬性,比黃金高三倍的熔點讓其成為高端制造業的香餑餑,再疊加其0.001%的地殼含量、不可再生等,將稀缺和高需求屬性拉滿。
對此,中鎢高新率先表態,2025年,其管理范圍(包括托管)內保有鎢資源量已高達123萬噸,高居全球第一。
而另一邊,公司2026年一季度的資產負債率已高達59.38%,高于行業平均水平,潛在財務風險也不小。
資源稟賦,對如今的中鎢高新來說,是福是禍?
一季度利潤,直逼全年
我們從公司2026年一季報說起。
報告期內,中鎢高新實現營業收入70.07億元,同比翻倍;歸母凈利潤更是同比大增264.44%至9.21億元,跟2025年整年的凈利潤相差無幾。若單看扣非凈利潤,其同比增速更是能高達349.58%。
這對連續4年業績低速漫游的中鎢高線來說,無疑是天降甘霖。
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唯一美中不足的,可能是其經營現金流凈額為負21.36億元。
要知道,經營現金流凈額體現的是企業的造血能力。經營現金流凈額為負的情況基本有三種:一是主營業務賺不到錢;二是主營業務賺的錢要不回來;三是主營業務賺的錢拿去擴大再生產了。
具體到中鎢高新,背靠中國五礦,業務營收及回款上估計沒太大壓力,只可能是現金流拿去擴大再生產了,屬于季節性虧損。
2025年的現金流數據,正好佐證了這一觀點。可以看到,公司2025年一季度受備貨增加等影響現金流凈額為-4.68億,伴隨后續季度回款,現金流才走上了“正軌”。
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也正是在這種季節性備貨的壓力下,中鎢高新的資產負債率才從年初的50.78%上升至3月末的59.38%。伴隨庫存消化,這一風險或將得到改善。
庫存如何消化?自然是看公司長久以來儲備的鎢礦能否快速“變現”?
作為中國五礦旗下唯一的鎢礦整合平臺,中鎢高新的鎢礦拓展之旅相當順利。
2024年,公司成功并表國內最大鎢精礦生產基地——柿竹園;2025年末,遠景鎢業也成為中鎢高新的一員;未來一段時間,新田嶺、瑤崗仙、香爐山等優質礦山也將排隊注入公司。
據可得信息預測,未來中鎢高新能掌握的鎢礦儲量或達147.93萬噸,年產能達26940標噸,成為其業績反轉路上最得力的幫手。
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當然,產品“硬”,也要宏觀環境配合,才能發揮出最大的效用。
這時,供需關系成為關鍵抓手。多年來,我國在全球鎢礦供給上的貢獻度高達80%,換句話說,我國對鎢礦的管制力度,決定著國際鎢價的走向。
果然,當2025年、2026年我國進一步收縮鎢礦開采量至12.5萬噸、11.5萬噸時,各類鎢礦價格都有了不同程度的提高。
典型的,就拿黑鎢精礦來說,2025年初,其單價僅在14萬元左右,而截至今年4月27日,中鎢在線對其的報價高達80萬元/噸,增幅將近500%。
就連中間品仲鎢酸銨的價格也從21萬元/噸上升至133萬元/噸左右。
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要知道,精礦與粉末產品向來是中鎢高新的第一大主營業務,每年為公司貢獻約30%的營收。漲價背景下,該業務利潤貢獻度進一步提升,2025年毛利率增長至26.76%,同比增加了2.24個百分點。
由此看,鎢價上漲給中鎢高新的“備貨決策”提供了一定的宏觀環境支撐。
為迎合國家新一輪的“找礦突破”行動,中鎢高新在增儲一事上相當上心。1月21日,其柿竹園礦區找礦任務就取得突破進展,新增9.17萬噸金屬鎢。
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不僅如此,伴隨公司1萬t/d采選技改項目建設完成,柿竹園公司對鎢礦石的處理能力將從235.4萬噸/年增長至350萬噸/年。
而這一能力的提升,又將幫助中鎢高新打開下游業務市場。
新款硬產品,再爆單
鎢產業鏈利潤最高的環節,不是上游采礦,而是下游的精深加工。
整體來看,精礦及粉末業務的毛利率僅在25%左右,而下游切削刀具或其他工具的毛利率能輕松超30%。
在中鎢高新這個大家庭里,柿竹園和遠景鎢業主管鎢礦開采;南昌硬質合金和稀有新材負責中游冶煉;金洲公司、株硬公司、株鉆公司等對鎢礦進行深加工……
一體化、全產業鏈布局成為中鎢高新在業內站穩腳跟的“又一大利器”。
再細分來看,株鉆公司的業務聚焦于鉆石切削刀具,金洲公司則是國內知名PCB鉆針廠。
2025年以來,金洲公司動作頻頻,先后發布三次公告擴產微鉆產能。預計到2026年底,金洲公司的微鉆月產能將達1.1億支,僅次于鼎泰高科(1.8億支/月)。
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宏觀環境的輪轉,讓很多人更愿意站在“光”里。
如果說PCB是光通信產業的“骨架”,鉆針就是其“雕骨刀”。只有用眾多細密的小孔將PCB板打通,內部電路才能有效連接。
最早,PCB板只有3mm厚時,鉆一個孔僅需一根針,成本也就在1塊錢。可當PCB板升級至8mm厚之后,單孔加工至少需要四根鉆針分步完成,成本提升數十倍的同時,對鉆針的數量和質量也有了新的要求。
英偉達新一代芯片對PCB板提出了新的要求,最明顯的一點是,將夾層材料升級為M9系列。
相比M6-M8,M9的介電常數和介質損耗兩個指標更低,信號傳輸效果更好,但99.99%的SiO2含量讓其更脆更硬,需要用到更多高長徑比、高耐磨損的鉆針。
粗略統計,同樣一根鉆針加工M6材料,可以鉆2000個孔,加工M9材料,只能鉆150個孔。這種需求數量上的懸殊或許就是金洲公司緊急擴產的理由。
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2025年,金洲公司碳騎士HL系列微鉆已將長徑比做到了50倍以上,成為全球該領域內唯一實現量產的企業。
伴隨新產能落地,微鉆業務或許能成為中鎢高新“又一個爆款產品”,提升公司業務的“光含量”。
總結
中鎢高新的成功,既有賴于公司與生俱來的資源稟賦,又離不開其對爆款產品的挖掘和開拓。
全球第一的鎢資源儲量,讓其不僅將精礦與粉末業務做得風生水起,還順勢拓展到下游切削刀具市場,用70%的原材料自給率打下成本優勢,進一步增厚利潤。
目前來看,中鎢高新在鎢全產業鏈上的布局,已然走在了同行前面。
以上分析不構成具體買賣建議,股市有風險,投資需謹。
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