前言

在快充技術生態的構建上，小米布局極具前瞻性。2024年末，小米正式宣布全面開放澎湃秒充”技術，致力于通過跨廠商合作打造更為繁榮的快充生態，促使小米私有協議正逐步走向標準化與開放化，為行業協同發展提供了新的動力。

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與此同時，作為品牌旗下的經典功率段，33W快充適配器至今仍作為多款入門級機型的標配充電器被廣泛采用。

本次充電頭網拆解的對象，正是針對海外市場推出的小米33W歐版原裝INBOX適配器（型號：MDY-16-EF）。該產品延續了小米標志性的魔改USB-A接口設計，在支持小米私有快充協議的同時，兼容PD3.0快充標準，以精準滿足海外用戶的快充需求。

此前，充電頭網還拆解過該INBOX快充的國行版本。

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接下來，本文將深度解析這款歐版33W適配器的內部構造與用料水準。

小米33W USB-A口原裝充電器（歐版）外觀

充電器正面外觀，采用純白亮面機身，外殼印有小米標志性33W功率字樣，插腳為歐標設計，具有很高的品牌辨識度。

充電器整體造型修長，邊緣過渡圓潤。

機身側面印有詳細的銘牌參數。

實際參數如下：

型號：MDY-16-EF

輸入：100-240V~ 50/60Hz 0.8A，

普通輸出：5V3A 15.0W

快充輸出：3.6-11.0V 3A 33.0W Max，

制造商為小米通訊技術有限公司。

該產品通過了CE、EAC、六級能效等認證。

歐標插腳特寫。

輸出端面布置有單USB-A接口。

USB-A接口微距，膠芯為小米經典的橙紅色，內部四個彈片觸點加寬處理，經典的小米魔改快充設計，支持小米私有快充以及PD3.0快充協議。

由于采用了歐標插腳，相比國行版本機身顯得更加細長。

將充電器置于成年男性手掌中，大小如圖所示。

與蘋果35W雙USB-C接口快充大小對比如圖所示。

使用游標卡尺測得充電器機身的長度約為54.84mm。

測得機身寬度約為28.02mm。

測得機身厚度約為46.82mm。

電器重量約為81.1g。

使用POWER-Z測試儀對USB-A接口進行協議檢測，顯示支持QC3.0、PD3.0、小米私有快充協議以及DCP協議。

簡單看過產品外觀以及協議測試，下文為實際的拆解環節。

小米33W USB-A口原裝充電器（歐版）拆解

進入拆解環節，沿機身底部的接縫處切開外殼，可見橙色膠芯的USB-A接口以及兩顆輸出濾波電容。

將PCBA模塊完全取出，整體元器件布局緊湊，變壓器、電容等器件都被白膠牢牢固定。

PCBA模塊正面一覽，右側輸出部分設有兩顆紅色的固態電容，USB-A母座旁還設有一塊白色塑料隔離板用于加強固定。

另一側藍色的Y電容、防浪涌的壓敏電阻等安規器件排列十分緊密。

PCBA模塊背面覆蓋有一塊白色塑料絕緣隔離板。

測得PCBA板長度約為49.78mm。

測得PCBA板寬度約為42.22mm。

測得PCBA主板最高處厚度約為23.08mm。

清理掉部分表層白膠后的PCBA正面視圖，初級高壓側與次級低壓側的界限清晰明了。

背面絕緣隔離板拆除后的視圖，主板中間有一條明顯的初次級鏤空隔離帶，初級主控芯片、同步整流芯片、同步整流管和協議IC一覽無余。

輸入端兩顆藍色的Y電容，其中一顆來自STE松田電子，用于濾除開關電源產生的高頻共模干擾。

綠色的NTC熱敏電阻，絲印7S050M。

為主控芯片供電的電解電容，來自Koshin東佳，規格為3.3μF 63V。

變壓器絲印XM33YV2 A.1 SL-130HY。

灰色的安規X2電容，同樣來自STE松田電子，規格0.47μF (473K)，用于抑制差模干擾。

延時保險絲，規格T2.5AL 250V。

藍色的壓敏電阻，STE松田電子出品，絲印10D681K，用于雷擊浪涌電壓保護。

一顆高壓濾波電解電容，來自CapXon豐賓，規格22μF 400V。

位于兩顆高壓電解電容中間的立式工字濾波電感，外套黑色熱縮管進行絕緣防護。

第二顆CapXon豐賓高壓濾波電解電容，同樣為22μF 400V。

輸入端整流橋區域，采用多顆絲印RS3MBF貼片二極管組成橋式整流電路。

另外兩顆絲印RS3MBF二極管。

INJOINIC英集芯IP2010是一能離線式AC/DC一次側反激控制器，采用SOT23-6封裝。該芯片采用自適應多模式控制與二次側調節架構，通過結合頻率折返與谷底導通機制，有效降低了系統的開關損耗，從而在寬泛的輸入及輸出電壓條件下均能保持高轉換效率。

同時，其內置的抖頻電路設計可顯著降低 EMI輻射和共模噪聲，有助于優化變壓器設計并簡化整體電源的EMC。

IP2010處于輕載或空載狀態時，芯片會自動切換至突發模式，靜態工作電流低至 250μA，大幅降低了待機功耗，全面符合CoC V5 和 DoE VI 等嚴格的國際能效標準。

此外，該器件內部集成了豐富且參數可定制的保護功能，包括Brown-in/out 保護、多重過壓保護、過溫保護以及帶輸入電壓補償的精確恒流/過功率保護。

這些特性使其非常適用于智能手機與電腦適配器、大功率快充以及高效反激式輔助電源等終端場景。

初級開關管來自Wayon維安，絲印WM07N65D1B，是一顆耐壓650V的平面MOSFET。

跨接在初次級之間的光耦器件，絲印EL 1019，用于輸出電壓的精準反饋調節。

同步整流芯片來自英集芯，型號為IP2011，采用SOP8L封裝。該芯片是一款集成65V/8mΩ MOSFET的同步整流控制器，專為反激式開關電源的二次側整流應用設計。

IP2011全面支持連續導通模式、不連續導通模式及準諧振模式，并兼容高側與低側整流配置。該器件內置穩壓電路，無需外部輔助繞組供電即可在3.3V至12V的寬泛輸出電壓區間內穩定運行。

IP2011外圍電路精簡，僅需配置一枚電容和一枚電阻即可實現完整功能，有效縮減了PCB布局面積與BOM成本，適用于各類電源適配器、PD/QC快充充電器及反激式輔助電源系統。

英集芯C2是一款專為小米定制的高集成度快充協議控制芯片，采用QFN24封裝。原生支持小米私有快充協議，在滿足定制化需求的同時，該芯片保留了兼容性與通用性，支持持包括USB PD3.0/PPS、QC4+、UFCS（融合快充）以及 BC1.2 在內的快充規范。

該芯片還支持用于e-marker線纜的VCONN和SOP通信。該芯片主要面向充電器適配器、車載充電器及智能插線板等應用場景，能夠為USB Type-C 接口提供高度集成的物理層解決方案。

VBUS開關管來自Vergiga威兆，型號VS3618BE，NMOS，耐壓30V，導阻5.2 m?，采用PDFN3333封裝。

兩顆輸出濾波電容規格為16V 330μF。

全部拆解完畢，來一張全家福。

充電頭網總結

小米這款33W歐版快充充電器在外觀上延續了家族經典的純白簡約設計，修長的機身配合歐標雙圓插腳，非常契合歐洲等地區的日常使用與商旅出行需求。

實測支持小米33W私有快充協議，還能向下兼容QC3.0以及最高27W的PD協議，面對市面上的主流智能設備也能提供良好的快充兼容體驗。

實際拆解可見，充電器的PCBA模塊大面積灌注了白色導熱硅膠，這不僅大幅提升了高功率運行時的散熱效率，也為變壓器、電解電容等核心器件提供了穩固的絕緣與抗跌落保護。

在核心器件的選型上，該款充電器的初級主控、同步整流以及定制快充協議芯片均采用了英集芯的整套解決方案。

這種高集成度的套片方案精簡了外圍電路設計，有效控制了PCB的體積與整體BOM成本，能夠從容應對一線手機品牌的定制化標準與大規模量產需求。

搭配豐賓的高壓電解電容、維安的初級開關管以及威兆的VBUS開關管，整體而言，這是一款做工扎實、兼具安全穩定與高效快充性能的優秀原裝配件。

最后附上產品的物料清單，方便大家查閱。