又一個AI相關的行業，在不斷上漲。

MLCC板塊，誕生多只牛股

5月11日，上證指數一舉突破4200點，不僅再創年內新高，還創出11年新高。創業板指數、科創板指數由于科技權重更大，更是漲到飛起。

板塊漲幅榜上，稀土、先進封裝高帶寬內存、存儲芯片、MLCC等板塊漲幅居前。

這幾個板塊投資者可能都很熟悉了，唯獨一個MLCC板塊稍顯陌生。

MLCC，即多層陶瓷電容器，是一種以陶瓷材料為電介質的電容器。它由多個簡單的平行板電容器組合而成，內部包含陶瓷介質、金屬內電極和金屬端電極。

MLCC在電子元器件中扮演著至關重要的角色。在濾波電路中，它能有效濾除特定頻率的噪聲，使信號更加純凈穩定，提高電子設備的抗干擾能力。在耦合電路中，MLCC能夠實現不同電路之間的信號傳輸，同時阻斷直流分量，保證交流信號的順暢通過，避免電路之間的直流電位相互影響。在旁路電路中，它能為電路中的高頻噪聲提供低阻抗路徑，將其旁路到地，減少噪聲對電路的影響。

MLCC還具備溫度穩定性好、可靠性高、體積小、容量大等優點，這些優勢使其在消費電子、通信設備、工業控制、汽車電子等領域的應用極為廣泛，是電子設備中不可或缺的電子元器件。

5月11日，MLCC的個股中，風華高科、博杰股份漲停。

5月12日，風華高科再度上漲3.48%，博杰股份再度上漲5.74%。

最近一個多月，風華高科股價已經上漲60%，博杰股份更是大漲120%。

MLCC板塊市值最大的是三環集團，目前市值近1700億元。雖然它這兩天漲幅不如風華高科和博杰股份，但最近一個多月也大漲75%。

高端MLCC，供需矛盾加劇

那么，是什么原因讓MLCC板塊如此大漲呢？

我們都知道，過去一年，A股PCB板塊誕生了多只暴漲數倍的大牛股，核心原因是AI服務器對PCB的需求呈現數量擴張+單機PCB價值提升巨大兩大因素的共振。

傳統服務器單臺PCB價值僅500-900美元，而AI服務器因需支撐GPU間每秒TB級數據傳輸，層數從10層內飆升至20-104層，單臺價值達1.5萬-4萬元人民幣，且技術壁壘極高，全球只有少數企業能通過英偉達認證。這一結構性變化直接推動勝宏科技、滬電股份等A股PCB龍頭2025年凈利潤暴增，股價隨之暴漲數倍。

MLCC跟PCB幾乎是一樣的邏輯。普通服務器單機MLCC用量約1800-2500顆，而八卡AI服務器（如英偉達GB200平臺）直接躍升至1.5萬-3萬顆，部分高端機型甚至達到44萬顆/機柜（NVL72規格），用量差距高達15-20倍。

AI芯片瞬時功耗極高，GPU熱設計功耗較前代提升50%以上，需通過更多MLCC實現電源穩壓、濾波及抗干擾。例如，服務器輸入48V/54V直流電需經多級降壓至12V以下供GPU使用，每級轉換均需大量MLCC平抑電壓波動。

高端MLCC對AI服務器的核心價值在于保障電源系統穩定性、維持信號完整性、支撐高密度算力集成，其技術壁壘直接決定AI服務器能否持續滿負荷運行。若缺失高性能MLCC，AI服務器將因電壓波動或信號失真導致GPU集群頻繁宕機，算力利用率可能驟降30%以上。

可以說，高端MLCC是AI服務器的隱形生命線。

MLCC的龍頭是日本村田，它占據全球40%以上市場份額，在AI服務器高端MLCC領域市占率更是高達70%，技術代差領先同行數年。尤其在01005以下超微型、220μF以上高容值產品中，除了用村田的產品，幾乎無替代方案。

AI服務器MLCC需通過AEC-Q200車規級認證+英偉達專項可靠性測試，認證周期長達2-3年，村田是少數能同時滿足兩者要求的廠商。

高端MLCC目前現狀可以用“供需矛盾持續加劇”概括。

需求端，TrendForce預測，2026年AI服務器MLCC出貨量將同比增長87%，2030年需求量較2025年擴大3.3倍，年均增速30%。供給端，村田、三星電機高端產能利用率超95%，交期從8周拉長至24周，且2026年新增高端產能不足5%。

MLCC漲價，國產替代進行中

供不應求的產品，都容易漲價。

村田已經率先全面提價，提價方案自2026年4月1日生效，漲價產品是AI服務器專用MLCC（如01005尺寸220μF以上高容值產品）和高端車規級MLCC。其中GPU核心供電模塊用MLCC漲幅達30%-35%，車規級產品漲幅15%-20%。

村田還要求客戶提前90天鎖定訂單，否則按新價格結算，并對交期超20周的緊缺型號額外加收5%急單費。

三星電機則是分階段提價，首輪漲價在4月實施，針對AI服務器用高容MLCC，漲幅5%-10%，主要覆蓋0201尺寸100μF以上產品。5月推進二次提價計劃，擬將漲幅擴大至10%-15%，新增車規級高壓MLCC（耐壓≥100V）品類，預計6月前落地。

這輪高端MLCC的漲價，還是由AI因素主導。AI服務器在高端MLCC的訂單比占大幅提升，村田、三星電機的產能被迫從消費級向高端轉移，導致通用型MLCC供應缺口擴大。

可以明顯看出，高端MLCC因技術壁壘高、產能擴張慢，正迎來量價齊升的黃金窗口期。

A股MLCC的龍頭是風華高科、三環集團。

三環集團已推出0805-105-100V、1206-225-100V、1210-475-100V等多規格48V電源系統專用高容MLCC，主要應用于AI服務器48V電源轉換模塊，滿足GPU瞬態電流補償需求。

三環集團明確表示其AI服務器專用MLCC已通過多個標桿客戶認證，并在數據中心領域實現供應能力提升。2025年年報中提及，相關產品已配套應用于新能源汽車電源系統、電機驅動系統等核心部件，側面印證技術可靠性。

風華高科已批量供貨華為、浪潮等國產AI服務器頭部廠商，其高容MLCC（如01005規格220μF產品）用于AI芯片供電模塊，滿足GPU高瞬態電流需求。

風華高科在2025年明確表示與國內AI服務器頭部企業開展合作，提供“高可靠性和穩定性的被動元器件”，并強調中高壓、高溫高容值MLCC是核心供應方向。

人工智能等新技術發展，對MLCC的性能要求不斷提升，推動行業向小型化、大容量、高頻化等方向邁進。全球MLCC市場集中度較高，日韓企業占據主導地位，但國內企業正加速崛起，在中低端市場逐步擴大份額。總體來看，MLCC板塊在下游需求拉動和技術創新推動下，發展前景可期。