北京
5月22日消息，昨日小登巨震，今日A股強勢上演科技小登反包。其中，覆銅板、PCB漲勢恐怖，滿眼都是漲停。wind覆銅板指數漲幅超10%，電路板指數漲超8%，玻纖、銅產業、廣電路交換機等紛紛漲超5%。
其中，覆銅板和電路板概念股重合度很高，其中，覆銅板是PCB上游原材料。以覆銅板為例，方邦股份20cm漲停，勝宏科技、逸豪新材等漲超13%，南亞新材漲超10%，生益科技10cm漲停，銅冠銅箔、宏昌電子等漲超7%；此外pcb方面的深南電路、滬電股份等均10cm漲停。
1）隔夜美股AI算力、光通信、存儲大爆發，帶動今日市場集體起飛；2）昨日被小作文錯殺，今日迎來技術性反彈。
3）大摩一篇關于英偉達成本拆截圖的研報徹底帶飛市場。據悉，VR200機柜的出貨價為780萬美元，相較GB300機柜（大約400萬美元）近乎翻倍。其中VR200的機柜PCB價值量暴增233%，直接帶動PCB等相關概念爆發。
在摩根士丹利的研究中，雖然內存耗用的成本漲幅最為顯著，但散熱組件、電源供應器、PCB、ABF載板以及MLCC等Rubin機架組件，也均將顯示出成本的大幅攀升。
在下游組件中，PCB所需成本漲幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)、ABF載板(+82%)、電源供應器(+32%)以及散熱(+12%)。此外，受機架設計復雜性提升的驅動，純機架組裝的附加值也將增加約30%。
MLCC（多層陶瓷電容器）是電子電路中用量最大、應用最廣的基礎被動元件之一，核心作用是儲存并釋放電能，同時實現電路的穩壓、濾波、信號傳輸等功能，被稱為電子工業的“大米”。
據券商中國，PCB（印制電路板）是MLCC（片式多層陶瓷電容器）的物理承載與電氣互聯平臺，而MLCC是保障PCB上高速、高密度電路穩定運行的關鍵被動元器件，二者在功能、設計與可靠性上深度耦合。
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